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PCB布局筆記手冊

DXP設計 ? 來源:DXP設計 ? 2023-12-01 10:13 ? 次閱讀

PCB 布局筆記手冊

01 PCB元件布局

在PCB布局中,若有并排放的元件則需要利用AD20中的對齊工具將元件排放整齊。

多層板布局時,可以在設計中點擊層疊管理器把signal改為plane

拔插器件與貼片器件需間隔3mm

(1).電容布局

對于電解電容,需要的將他們的負極朝向一個方向,統(tǒng)一向下或統(tǒng)一向上。各元器件的文本字體為高0.9mm寬0.1mm。

電容布局時,需將大電容放在前面,小電容放在后面

(2).電源布局

1.DC-DC適用于大電流,布局時應靠近電源端

2.LDO適用于小電流,布局時應靠近負載端

3.在原理圖選擇對應器件后按T加S,PCB也會選擇對應的元器件,再按I加L對應元器件會在你選定的區(qū)域規(guī)則排布

4.當一個座子需要另一個座子固定時,可以將他們弄成一個封裝,將封裝添加到元器件即可。多余的引腳需要進行移除。

5.布局時可以用ALT鍵加鼠標高亮飛線,通過線的走向觀察布局是否合理。

02 PCB元件布線

1.頂層主要布橫線,底層主要布豎線,或者兩者相反,但兩層的布線呈垂直趨勢;低頻信號線可打過孔,不影響電路,對于高頻信號線,盡量不打過孔,故晶振電路不能打過孔。芯片處盡量不要過同層次的高頻信號線。信號線優(yōu)先走頂層,可以采用實心區(qū)域繪銅來畫電源走線和接地走線

2.相同模塊的線需要分組走線。

3.輸入端為高阻抗器件時,走線需要短和寬。

4.芯片的電源引腳互相連接時,走線需足夠寬。

5.走線盡量不要有斜角直接與元器件相連,確保線與元器件的距離足夠寬。

6.強電與弱電需要隔離,可以通過切槽或者保持安全距離(10mm)隔離

7.高壓采樣線需要與信號線進行隔離

8.晶振信號線需要保持長度一致

9.電源線不能形成圈型,以防產(chǎn)生渦流。在打孔時,可以采取多個打孔來增加兩個層的接觸面積

10.電源模塊在布局前,需先弄清楚電源流向,通過電壓、電流,來判斷過孔的大小,線的寬度,線之間的間距

11.設置標簽顏色:1.點擊PCB 2.選擇類 3.右擊對應的標簽 4.選擇最后一項

12.優(yōu)先布重要信號線,信號線盡量平行等長,在同一個層中,不要出現(xiàn)跨分割(不同的層可能出現(xiàn)多個電壓)的情況

13.單點接地:把輸入與輸出的地匯流到芯片地

14.不要將收發(fā)網(wǎng)絡混合布線

15.當器件交叉線過多時,可以考慮放在背面或者打過孔

16.電感,互感器等帶磁圈的元器件中最好不要過線

17.1盎司的銅厚,1mm的線寬可以過2A的電流。

18.BGA的球距:中心焊盤的距離。有BGA的PCB需要做扇出(布線—扇出-器件)

19.設置差分對:PCB-Differential pairs editor-從網(wǎng)絡創(chuàng)建-差分對向導設置參數(shù)。

03電路鋪銅

1.首先要區(qū)分整個PCB 板的電路輸出、電路輸入、隔離電路、高壓電路、大功率電路等,要注意隔離芯片,針對隔離電路,不能在其進行鋪銅,鋪銅路徑經(jīng)過隔離芯片時,最好將其鋪銅在引腳上,不要鋪在芯片的中心部位;對于大功率、高電壓輸入電路不要進行鋪銅;在鋪銅時需要將網(wǎng)絡選擇為GND,并且需要勾上remove dead copper避免形成死銅,最后需要對鋪銅部分放置過孔,放置過孔時需要將過孔集中放置,不能太隨意、太亂,最好利用AD20中的對齊工具,并且有鋪銅的地方就需要放置過孔,避免形成孤島,過孔放置不需要太多,要注意正確放置。(參考EB-CB-V3.2PCB布局)。

2.鋪銅時需要將間隙規(guī)則改為20mil,且鋪銅為direct connect。

3.放置中多邊形挖空可以讓此塊位置不鋪銅

4.螺絲固定處不能鋪銅

04 PCB 焊接文件

為了方便焊PCB板,需要制作PCB的絲印文件,即導出PCB板的元器件布局以及顯示元器件阻值,元器件的阻值字體設置為:text Height:0.9mm,type:TrueType

導出文件的工具為:智能PDF,導出頂部PCB元件布局時,勾選:Top overlayer 和keep-outlayer,導出頂層元器件絲印阻值PDF,導出底層元器件絲印阻值時,勾選:Bottom overlayer 和keep-outlayer再勾選mirron,這樣底層就是對應的。

8d2e6084-8fee-11ee-939d-92fbcf53809c.png

05 PCB 結構

1.開窗:散熱處和大電流處需要開窗(在Solder層走線或者填充形狀即可)

2.打孔:固定螺絲或螺柱(1.在Keep-OUT Layer中放置對應尺寸的圓,選中圓,在工具中選擇轉換選擇以選中的元素創(chuàng)建板切割槽。2.在Keep-OUT Layer中放置對應尺寸的圓即可)

3.批量過孔:在工具欄中選擇縫合孔/屏蔽,選擇給網(wǎng)絡添加縫合孔。

4.過孔規(guī)則:過孔規(guī)則,在規(guī)則中選擇Plane中的連接方式,高級選項,過孔一項選擇直接連接

5.拼板:矩陣用V-CUT,不規(guī)則形狀用郵票孔。

06 PCB板總檢查

lPCB板布局走線完成后,需要進行DRC規(guī)則檢查,正確的PCB板是無違背規(guī)則錯誤的。

l走線線寬1mm能過2A的電流!

07 PCB打板流程

申請料號

制作生產(chǎn)文件(GERBER文件和工藝文件)

走非訂單類物品采購申請單

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:PCB 布局筆記

文章出處:【微信號:HGL-DXP2004,微信公眾號:DXP設計】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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