SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

中間大塊GND焊盤的功能

有一些芯片封裝設計中會在芯片中間加一大塊GND，例如芯片SD NAND

中間GND的功能有兩種，

1、方便更好的散熱，

2、有足夠的接地面積可以保證上下電的平滑穩(wěn)定，

中間GND焊盤的影響和解決方法

由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е碌奶摵福?/p>

解決方法就是中間GND特殊開窗，

井字形開窗或者其他帶間隙形式的開窗，既可以保證焊盤足夠的接觸面積，也可以防止SMT虛焊現(xiàn)象。

審核編輯：黃飛