12月14日,利揚(yáng)芯片接獲上交所消息,證監(jiān)會已批準(zhǔn)該公司面向不特定投資人公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債的申請。根據(jù)審議結(jié)果,此舉符合所有相關(guān)法律法規(guī)及監(jiān)管規(guī)定。
據(jù)悉,利揚(yáng)芯片計(jì)劃運(yùn)用此次可轉(zhuǎn)債融資不超過5.2億元,扣除發(fā)行費(fèi)用之后,剩下部分將分別投入“東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動資金”之中。
集成電路業(yè)作為全球科技命脈,歷經(jīng)六十余載的蓬勃發(fā)展,現(xiàn)今已是電子信息技術(shù)創(chuàng)新的根基所在。資料顯示,截至2022年,全球集成電路市場總價值高達(dá)4,799.88億美元,顯示出強(qiáng)大的市場潛力。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型過程中,全球集成電路歷經(jīng)兩次轉(zhuǎn)移:第一次于20世紀(jì)70年代由美移往日本,第二次在80年代轉(zhuǎn)到韓國與中國臺灣地區(qū)。如今,全球正全面轉(zhuǎn)向中國。另外,過去二次產(chǎn)業(yè)更換都催生了受領(lǐng)國家在集成電路各領(lǐng)域的飛速發(fā)展,例如包括IC設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證乃至封裝、測試在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)都成績斐然。
因此,隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的第三次重構(gòu),中國的集成電路市場增速有望進(jìn)一步提升。中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)證實(shí),自2011年至2021年間,中國集成電路市場銷售額已增長至10,458.3億元人民幣。伴隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算及汽車電子技術(shù)的成熟運(yùn)用,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)必將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。
利揚(yáng)芯片表示,本次籌資將大力提升公司芯片測試服務(wù)供給水平,繼而增強(qiáng)市場競爭力,從而提升市場占有率并減輕未來財務(wù)壓力,提高償還債務(wù)和防范風(fēng)險的能力,維護(hù)公司的長期穩(wěn)定性,引領(lǐng)中國芯片測試行業(yè)走向領(lǐng)先地位,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
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