臺(tái)積電擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應(yīng)對(duì)

據(jù)行業(yè)知情者透露，雖然近期有傳聞稱英偉達(dá)減少了與臺(tái)積電合作的2024年度芯片訂單量，但臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司（TSMC）并未調(diào)整其CoWoS封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃。

近期市場(chǎng)風(fēng)傳，英偉達(dá)在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場(chǎng)難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度其銷售額或呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，客戶針對(duì)既有H100以及新款H200芯片的訂單調(diào)整帶來了不確定性。

據(jù)說，基于上述不穩(wěn)定因素，英偉達(dá)首次削減了與臺(tái)積電預(yù)定的4nm制程技術(shù)及CoWoS生產(chǎn)能力的訂單。

相關(guān)晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商表示，目前臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能緊張，無法完全滿足市場(chǎng)需求。據(jù)悉，盡管臺(tái)積電積極加速設(shè)備升級(jí)，但到2023年末，CoWoS的每月產(chǎn)量?jī)H能達(dá)到15000枚晶元。

來源稱，臺(tái)積電目前正在EdFO （整合扇出型）設(shè)備上進(jìn)行整改，以實(shí)現(xiàn)CoWoS生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型。據(jù)估計(jì)，該設(shè)備仍占據(jù)先進(jìn)封裝出貨的大部分份額。預(yù)計(jì)明年首季，CoWoS封裝產(chǎn)量可達(dá)每月17000枚晶元。

同時(shí)，根據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電在CoWoS生產(chǎn)中配置更多晶元廠資源，這可能會(huì)使接下來的幾年里每個(gè)季度CoWoS封裝產(chǎn)量逐漸上升，每年最終達(dá)到26000至28000枚晶元。

CoWoS封裝瓶頸制約AI芯供應(yīng)

臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)線的生產(chǎn)效能不足直接影響到了英偉達(dá)AI GPU的供給。

2023年第二季度起，臺(tái)積電受廣大客戶委托緊急調(diào)整產(chǎn)能調(diào)配，邁入新的CoWoS生產(chǎn)線的交貨期可能長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上，部分設(shè)備甚至需要10個(gè)月才能完成安裝生產(chǎn)。即便如此，如廣達(dá)電腦、緯創(chuàng)資通、超微（Supermicro）、技嘉、華碩等企業(yè)都坦誠(chéng)存在訂單積壓但無法執(zhí)行的現(xiàn)實(shí)情況，反映出CoWoS供應(yīng)缺口依然嚴(yán)重。

據(jù)了解，相對(duì)于臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)線產(chǎn)能，近半數(shù)的產(chǎn)能都被占用用來供應(yīng)英偉達(dá)所需的AI GPU，這無疑說明了英偉達(dá)對(duì)于擬于今年晚些時(shí)候發(fā)布的H200和B100 GPU持樂觀態(tài)度。據(jù)預(yù)計(jì)，3nm制程工藝的B100系列將于2024年后半年開始出貨。

英偉達(dá)原本計(jì)劃于2024年第二季度發(fā)售配置相對(duì)較低的定制化AI市場(chǎng)產(chǎn)品，高端的H100 GPU則保持了全球范圍內(nèi)的銷售熱度并持續(xù)出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。

臺(tái)積電則在去年許諾在2024年大幅提升CoWoS封裝產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，有消息來源稱，除英偉達(dá)外，隨著微軟及其他客戶紛紛引進(jìn)MI300系列AI GPU產(chǎn)品，AMD亦增加了對(duì)臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能的需求。而博通同樣預(yù)先支付了CoWoS產(chǎn)能使用費(fèi)。