消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標志著臺積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應對市場供不應求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。

CoWoS是臺積電引以為傲的先進封裝技術(shù)之一，其全稱為Chip on Wafer on Substrate，即芯片-晶圓-基板封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將高性能芯片與中介層（Si Interposer）結(jié)合，再進一步將中介層與基板封裝在一起，實現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。其中，CoW步驟作為技術(shù)核心，不僅工藝復雜，更是利潤最為豐厚的環(huán)節(jié)。

此次臺積電將CoW步驟的代工訂單授予矽品，無疑是對矽品在先進封裝領(lǐng)域技術(shù)實力和生產(chǎn)能力的高度認可。為了承接這一重要訂單，矽品計劃在其中科廠投資建設(shè)專門的產(chǎn)能線，預計將于2025年二季度完成機臺進駐，并在三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。這一舉措將顯著提升矽品在先進封裝市場的競爭力，同時也將助力臺積電進一步鞏固其在全球半導體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

值得注意的是，臺積電此次將委外代工擴展至CoW階段，是基于當前CoWoS封裝技術(shù)持續(xù)供不應求的市場背景。隨著半導體行業(yè)對高性能、高集成度封裝技術(shù)的需求日益增長，臺積電通過優(yōu)化資源配置、擴大產(chǎn)能布局，旨在更好地滿足客戶需求，推動整個半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。