年度展望：看見市場結構性調整后的新機遇

半導體行業(yè)的發(fā)展需要養(yǎng)精蓄銳，但新的發(fā)展機遇來臨時也要銳意進取。新能源產業(yè)的發(fā)展應用、新技術的創(chuàng)新推動以及第三代半導體SiC持續(xù)滲透，將給半導體行業(yè)帶來持續(xù)性的市場增長。

前言：

經(jīng)歷過前幾年的芯片短缺漲價和疫情時期，半導體行業(yè)在2023年中逐漸恢復平靜，產業(yè)鏈間已全面復蘇。2023年，在智能化、低碳化、數(shù)字化發(fā)展浪潮和大變革的帶動下，半導體行業(yè)歷經(jīng)市場周期變動、市場新領域推動的洗禮，形成了年度的行業(yè)路途，新的發(fā)展跡象已在時代之中暗潮涌動。

單從國內來看，中國政府出臺的一系列政策，鼓勵半導體產業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，以進一步推動中國半導體市場的繁榮。但從國內半導體企業(yè)來看，行業(yè)發(fā)展的狀態(tài)相比去年并不樂觀。據(jù)半導體器件應用網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2023年半導體行業(yè)成功上市企業(yè)總計28家，其中晶圓代工企業(yè)3家、半導體封裝測試企業(yè)3家、半導體設備企業(yè)6家、IC設計企業(yè)16家。

另有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，國內涉及集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3451家，比去年的3243家增加208家;2023年全行業(yè)銷售預計為5774億元，相比2022年增長8%，增速比去年降低了8.5個百分點。區(qū)域發(fā)展上，國內半導體企業(yè)還是主要集中在長江三角洲、珠江三角洲以及京津環(huán)渤海等一帶。

縱觀全球半導體行業(yè)整體發(fā)展動態(tài)，半導體企業(yè)新一輪的兼容并購;PC、手機等消費電子市場持續(xù)低迷;存儲芯片需求周期下行;晶圓代工整體恢復向好;半導體企業(yè)啟動裁員降本增效;新技術與區(qū)域政策推動產業(yè)結構轉型升級;地緣政治仍在持續(xù)……

整體來說，半導體行業(yè)明顯呈現(xiàn)回暖趨勢。但我們不能忽略的是，行業(yè)新的發(fā)展路徑已在漸趨明朗。例如，全球向電動汽車的轉型以及工業(yè)自動化和能源效率提升的趨勢為半導體企業(yè)提供了巨大的市場需求;越來越多的半導體企業(yè)在SiC等先進技術上的研發(fā)投入和創(chuàng)新，使其能夠在高增長的市場中獲得競爭優(yōu)勢，等等。

一、回顧2023年企業(yè)營收概況及年度增長亮點

今年來看，芯片短缺的情況已經(jīng)得到有效緩解，全球經(jīng)濟正在好轉，半導體市場已經(jīng)明顯逐漸實現(xiàn)復蘇。一方面，PC以及消費市場已經(jīng)從之前的低迷狀態(tài)中逐漸走出，開始呈現(xiàn)出健康的增長趨勢。這種回暖不僅令人鼓舞，也進一步刺激了與之相關的各種器件的需求增長。另一方面，汽車和工業(yè)領域以及數(shù)據(jù)中心等基礎設施等領域依舊具有廣闊上升空間，是推動市場前進的長期驅動力。

在“全球化+多元化”的戰(zhàn)略布局下，企業(yè)的市場策略和布局協(xié)同促進著企業(yè)的市場營收，取得別樣的市場表現(xiàn)。瑞薩電子采用“Go deeper+Go broader”的策略，不斷地并購整合，使其能夠將成功產品組合的應用場景不斷拓展，為更多領域客戶提供方案支持。據(jù)了解，在這種向好環(huán)境中，無論是產品技術還是市場表現(xiàn)方面，瑞薩電子獲得了很多確定的增長，且均達到市場預期表現(xiàn)。

瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示：“瑞薩電子堅持研發(fā)創(chuàng)新，并把銷售額的18%投入研發(fā)生產，這么高的研發(fā)投入再加上我們內部高效地方案整合，使我們能夠賦予客戶更快的創(chuàng)新能力，從而收獲良好的業(yè)內口碑，這進一步吸引更廣泛的客戶關注到我們的產品?！?/p>

得益于低碳化和數(shù)字化的合力驅動，全球半導體大廠英飛凌集團2023年實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長15%?？稍偕茉?、電動汽車(尤其在中國)和汽車微控制器領域等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。

快速增長的電氣化和可再生能源需求同樣推動碳化硅(SiC)業(yè)務的強勁增長。據(jù)了解，安森美(onsemi) 2023年前3季度的汽車和工業(yè)終端市場收入均創(chuàng)紀錄，SiC收入增長數(shù)倍。盡管面臨宏觀經(jīng)濟的不確定性，但安森美能夠通過靈活的運營策略和對重點市場的聚焦來維持業(yè)務增長。安森美總裁兼CEO Hassane EI-Khoury表示：“我們通過對市場趨勢的把握，保持在關鍵技術領域的領先地位，以及與重要客戶的緊密合作，實現(xiàn)了亮眼的業(yè)務增長?！?/p>

在領軍型半導體企業(yè)年度增長中，我們也看到了新能源、電動汽車、工業(yè)終端和物聯(lián)網(wǎng)等市場和應用的推動發(fā)展。

二、需求不振與企業(yè)市場策略調整

在半導體行業(yè)的整體應用終端的結構性來看，消費電子和工業(yè)市場在過去一年中似乎表現(xiàn)得并不出色。2023年以來，消費電子行業(yè)需求持續(xù)疲軟，消費類產品銷量下滑明顯，導致半導體廠商從中獲取的利潤薄弱。在庫存方面，雖然半年前，各個環(huán)節(jié)的庫存水位較高，但隨著時間的推移，與半年前相比，情況正在逐漸改善。隨著產業(yè)逐漸復蘇，目前已經(jīng)呈現(xiàn)了強烈的向好跡象，客戶的訂單會也會持續(xù)增加。

對于2024年，半導體廠商面臨的庫存挑戰(zhàn)和成本壓力依舊還會持續(xù)，企業(yè)可能還將繼續(xù)消化庫存。瑞薩電子就表示隨著全球經(jīng)濟持續(xù)好轉，市場復蘇跡象會更加明顯，然而要回到三年前或五年前的健康穩(wěn)定的市場狀態(tài)，還需要一段時間。

另一方面來看，受出庫量減少、需求不振等因素影響，今年工業(yè)市場也出現(xiàn)一定程度的下滑，產業(yè)鏈復雜程度不斷提升。在這種情勢下，建立安全庫存十分重要。具體來講，就是企業(yè)不能有非常高的庫存，這是一個巨大的資金壓力，可是，企業(yè)也不能沒有庫存，因為半導體需求是不斷變化的。

據(jù)了解，為了讓庫存或者供應更加健康，瑞薩電子會儲備半成品和成品，也就是封測之后不同階段的備貨，讓交貨期盡量縮短，但同時又能擁有更靈活的供應能力。

面對消費市場和工業(yè)市場的萎靡不振，企業(yè)進行業(yè)務結構的優(yōu)化調整，在新興應用領域不斷加大研發(fā)力度，解決市場需求痛點，于市場增長的結構性營收帶來極大好處。在這一問題上，瑞薩電子同樣給到了半導體企業(yè)很大的市場調整參考價值。

瑞薩電子于2023年就在產品技術方面有了許多新的突破，其中業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8系列MCU，創(chuàng)造了多款成功產品組合，為汽車、工業(yè)和商業(yè)帶來更多可能。除了MCU外，瑞薩電子也針對汽車和物聯(lián)網(wǎng)等不同市場需求，對產品進行擴展和升級。另外，在第三代半導體的熱潮下，瑞薩電子也進軍了碳化硅功率器件領域，預計2025年會大批量產。

除了半導體行業(yè)庫存積壓問題，更讓人值得關注的是國內半導體企業(yè)存在的市場結構性內卷。當前，國內半導體企業(yè)的市場競爭主要集中在以網(wǎng)絡通信、智能家電、智能照明、消費電子等為主的中低端應用，通過拼命降低產品價格的方式，求取市場生存空間。

從國產替代層面來看，當前國內半導體企業(yè)只是在中低端市場實現(xiàn)技術或產品上的替代，而在高端市場只有少部分有所應用，國外半導體大廠占據(jù)絕對的市場空間。因此，當前的國產產品及技術并未實現(xiàn)完全的、徹底的替代。

目前，擺在國內半導體企業(yè)面前的最重要，也是最核心的問題，是如何在高端應用領域把握市場需求，提升產品設計和研發(fā)能力，徹底擺脫中低端市場的內卷局面。同時，要想進軍擴大高端市場的份額占比，國內半導體企業(yè)也必須要抓住市場發(fā)展機遇，在應用領域上做出結構性調整才能獲取更大的盈利空間，實現(xiàn)更高程度的國產替代。

三、新能源結構轉型與技術創(chuàng)新

1.新能源產業(yè)的發(fā)展應用

在國家“雙碳”目標下，新能源產業(yè)結構調整也在持續(xù)推動。從過去一年來看，新能源汽車、光伏儲能等熱門領域的相關應用和技術創(chuàng)新迎來了良好的發(fā)展機遇。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年中國新能源汽車總產量將從2022年705.8萬輛增長到940萬輛，年產量大增33%，汽車相關芯片需求旺盛。

中國光伏電池產業(yè)更是一枝獨秀。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年中國光伏電池總產量從2022年343.6GW增長到567.0GW，增速高達65%，光伏電池相關的器件需求強勁。

我們可以看到，全球半導體大廠在順應市場環(huán)境發(fā)展趨勢的同時，不斷加大產品研發(fā)和技術創(chuàng)新，推動新興市場的良性發(fā)展。

德州儀器致力于實現(xiàn)更智能、更可靠和更易用的太陽能、儲能和電動汽車充電系統(tǒng)，幫助行業(yè)實現(xiàn)能源可持續(xù)發(fā)展。其模擬和嵌入式處理產品從電源轉換、電流和電壓檢測、邊緣處理和通信及電池管理四個方面深入研發(fā)，實現(xiàn)了技術創(chuàng)新。

瑞薩電子看好新能源汽車、光伏儲能等應用的未來發(fā)展機遇。在新能源汽車方面，一個是傳統(tǒng)燃油汽車的電氣化轉型，另一個是汽車功能性的轉變，也就是從一個交通工具轉換為移動的第三空間。這些市場的高速增長給半導體供應商帶來長足的發(fā)展空間。對此，瑞薩電子繼續(xù)發(fā)揮方案供應商的優(yōu)勢，不僅推出電機、BMS、DC/DC、OBC等方案，而且采用了白盒設計，將核心算法放置于云端，無需額外花費，即可使用方案加速設計。

在光伏儲能方面，瑞薩電子圍繞太陽能的“發(fā)電-使用-存儲”各個應用環(huán)節(jié)，有不同的功能單元來做支撐，包括光伏逆變、儲能變流、電池管理、能量管理、通信、計量等產品，可以長期助力光伏事業(yè)發(fā)展。

2.新技術的創(chuàng)新推動

從技術層面看，半導體行業(yè)在2023年面臨著冒出新的機遇和挑戰(zhàn)的同時，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的創(chuàng)新也在不斷推動著半導體行業(yè)的發(fā)展。半導體企業(yè)在此投入的研發(fā)創(chuàng)新有增無減。

物聯(lián)網(wǎng)領域，無線技術在物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)具有非常廣泛的應用。特別是在Wi-Fi技術進入Wi-Fi6的時代，引入了更多針對于物聯(lián)網(wǎng)通信的協(xié)議，比如OFDMA、TWT、Trigger Frames、BSS Color等，提高了網(wǎng)絡容量、低時延、低功耗、抗干擾等指標。

德州儀器針對目前市面主流的物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議都有很好的投入和支持，比如基于2.4G或5G頻段的Wi-Fi、BLE、Zigbee、Matter、Thread、wBMS，基于Sub-1G ISM頻段的WiSUN、wM-BUS、Amazon Sidewalk、德州儀器15.4 stack等，并基于德州儀器的硬件平臺，為客戶提供適用于各種應用的協(xié)議棧和硬件解決方案。

AI領域，半導體器件可以帶來更高的效率和智能化水平，其技術創(chuàng)新也將推動整個半導體行業(yè)的發(fā)展，提高行業(yè)的競爭力和創(chuàng)新能力。其中，傳統(tǒng)計算機視覺和深度學習計算機視覺已經(jīng)被應用于自動購物車、手術和醫(yī)療機器人、移動機器人等多個領域，幫助人們充分利用電子產品及其產生的數(shù)據(jù)。

德州儀器在AI領域的應用方面，通過其視覺處理器和處理器產品組合，為各種應用提供了強大的 AI功能。例如，借助其視覺處理器，德州儀器可以實時執(zhí)行面部識別、物體檢測、姿態(tài)估計等AI功能。此外，其處理器產品組合中的深度學習加速硬件和輔助軟件也有助于傳統(tǒng)及深度學習計算機視覺任務。

數(shù)據(jù)顯示，5G基站建設提前完成 60萬年新增目標，2023年1-10月我國新增5G基站90.3萬個，已開通5G基站累計達321.5萬個，5G基站在移動基站總數(shù)占比近三成。

據(jù)了解，瑞薩電子強大的產品組合可為5G網(wǎng)絡和設備中的電源、容量、延時和時間同步需求提供支持。AI和物聯(lián)網(wǎng)方面，瑞薩電子為AI/ML開發(fā)人員提供了一個綜合解決方案堆棧。從傳感、連接、計算到驅動，豐富的產品系列涵蓋IoT的方方面面。此外，特別開發(fā)的軟件、工具、解決方案以及合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，也為AIoT設計提供加速助力。

3.第三代半導體SiC持續(xù)滲透

新興市場領域的發(fā)展，對于能否匹配更高功率需求、更好性能的半導體器件也提出了更高要求。第三代半導體材料(碳化硅和氮化鎵)的使用為新興市場領域的可持續(xù)發(fā)展提供了基礎。

相對而言，碳化硅對于更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊更有優(yōu)勢。當前，SiC MOS、SiC IGBT等第三代半導體技術的應用已滲透到新能源汽車、光伏儲能等領域。半導體企業(yè)在SiC領域的創(chuàng)新應用不斷適應市場需求。

據(jù)了解，安森美在2023年的SiC應用創(chuàng)新包括面向高壓電動汽車車載充電器(OBC)和電動汽車直流快充、太陽能方案以及儲能等能源基礎設施應用，其產品已廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源轉換、電動汽車充電基礎設施等多個高速增長的市場，與多家客戶建立了戰(zhàn)略合作關系。

2023年，德州儀器也在新能源汽車和消費類電子領域推出了全新的第三代半導體產品。同時，其GaN芯片也在持續(xù)地應用于數(shù)據(jù)中心、光伏逆變器、電動汽車充電樁等市場。

在這種大趨勢下，新興市場的火熱應用吸引了越來越多的半導體企業(yè)投入到SiC的創(chuàng)新研發(fā)。最具有代表的是作為以MCU為主營業(yè)務的半導體大廠，瑞薩電子也在碳化硅這一業(yè)務板塊投入了大量的資金和精力來提升產能和技術。雖然瑞薩電子進入該領域的時間可能相對較晚，但其在此之前深刻復盤了友商在碳化硅市場或是技術上的一些缺陷，從而在新的規(guī)劃上，可以有效地避免相關問題的再次發(fā)生。

瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示：“我們現(xiàn)在非常有信心。在2025年，當我們新的碳化硅8寸線量產的時候，我們產品的性能能夠足以抗衡在市面上遇到的所有友商產品。”

四、展望2024年半導體市場及新年寄語

綜合全球可持續(xù)發(fā)展、國家政策和市場需求等因素來看，2024年，部分應用賽道有可能呈現(xiàn)出持續(xù)增長或者爆發(fā)的趨勢。特別是針對MCU和功率器件的終端應用，全球半導體大廠對于具有市場潛力性的賽道蓄勢待發(fā)。

瑞薩電子對汽車和工業(yè)領域以及數(shù)據(jù)中心等基礎設施依舊抱有信心。瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示，在工業(yè)領域，雖然自動化市場正在慢下來，但業(yè)內所需要的“降本增效”是不會減弱的，因此智慧工業(yè)還是會很樂觀。

在汽車領域，由于新能源和智能駕駛的發(fā)展，會使車用半導體有6-8倍甚至更多的增長，這將使市場保持長期增長勢頭。尤其是過去三年中國新能源市場的爆發(fā)式增長，也在推動全球新能源車的格局發(fā)展。可以預見，未來很多年新能源車的數(shù)量將繼續(xù)增長，相應的芯片需求也會繼續(xù)增長。在數(shù)據(jù)中心領域，全面數(shù)字化和業(yè)務上是長期趨勢，這需要加強基礎設施做保證。

2024年，在英飛凌關注的主要業(yè)務領域，英飛凌也看到了市場的一些積極信號。從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。

同時，汽車微控制器和其他一些半導體組件(比如用于可再生能源的半導體組件)的需求也依然強勁。就垂直細分市場來看，在中國，利好政策的出臺或延續(xù)將為電動汽車的發(fā)展提供進一步的支持。同時，ADAS/AD市場也將持續(xù)增長。此外，在綠氫需求的推動下，全球光伏發(fā)電裝機容量將繼續(xù)增長;電網(wǎng)對可擴展性、現(xiàn)代化和靈活性的要求，帶動著輸配電和儲能解決方案的市場需求增長。

在過去的2023年，半導體行業(yè)的市場機遇與外部環(huán)境挑戰(zhàn)并存。盡管市場逐漸有了復蘇的跡象，但預期卻不如想象中樂觀。例如一些產品還在降價去庫存階段，而一些高端MCU則依舊存在結構性短缺，這些都增加了半導體市場的不確定性。即便如此，多數(shù)半導體企業(yè)依然交出了一份滿意的答卷，不僅在業(yè)績上，而且在技術和創(chuàng)新上都取得了不俗的成績。

展望2024年，半導體企業(yè)在堅守自身發(fā)展愿景的同時，不斷調整市場發(fā)展策略，實現(xiàn)結構性的綜合增長。瑞薩電子向我們透露，公司將在不斷夯實自身優(yōu)勢的基礎上，擴大產品線，并持續(xù)向業(yè)內輸出高質量產品與先進的技術，為汽車、新能源、工業(yè)、基礎設施等領域持續(xù)注入新得血液。

英飛凌CEO Jochen Hanebeck在最新財報中表示，“我們將繼續(xù)堅持實施我們的戰(zhàn)略，把握結構性增長機會，并通過長期投資進一步鞏固在全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的領導地位。”

半導體行業(yè)的發(fā)展需要養(yǎng)精蓄銳，但新的發(fā)展機遇來臨時也要銳意進取?！奥赊D鴻鈞佳氣同，冬至陽生春又來”。值此新春佳節(jié)之際，《半導體器件應用》雜志攜受訪半導體企業(yè)祝愿大家新年快樂!在新的一年里，希望所有半導體人能夠團結一心、砥礪前行，共同開辟行業(yè)芯征程!

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審核編輯 黃宇