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芯聯(lián)集成與蔚來(lái)簽署碳化硅模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議,助力蔚來(lái)全面升級(jí)120平臺(tái)

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-31 09:39 ? 次閱讀

2024年1月30日,集成生產(chǎn)汽車芯片及模塊的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯聯(lián)集成(688469.SH)與蔚來(lái)(NIO, NYSE)簽訂供應(yīng)協(xié)議,芯聯(lián)將成為蔚來(lái)旗下首款自主研發(fā)1200V碳化硅模塊的主要制造商。此次合作有助于提升蔚來(lái)900V高壓純電動(dòng)車型的性能表現(xiàn)和用戶體驗(yàn),同時(shí)消解續(xù)航和充電問(wèn)題,筑固其在新能源汽車市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。

未來(lái),蔚來(lái)計(jì)劃廣泛建設(shè)換電站并對(duì)全線車輛進(jìn)行升級(jí),實(shí)施1200V碳化硅功率模塊,滿足用戶對(duì)快速充電的需求,進(jìn)一步降低里程和充電焦慮感。當(dāng)前的新能源車市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,車載芯片的需求量持續(xù)上升,整車平均使用量約達(dá)2000顆。作為行業(yè)佼佼者,芯聯(lián)集成將提供全方位的技術(shù)支持和創(chuàng)新解決方案,協(xié)同蔚來(lái)在各個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行深度互動(dòng)和緊密合作。

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