廣合科技IPO注冊(cè)獲同意，將于深交所主板上市

廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票并在主板上市的注冊(cè)申請(qǐng)已獲證監(jiān)會(huì)同意，即將啟動(dòng)發(fā)行工作。公司擬在深交所主板上市，首次公開發(fā)行A股不超過10,000萬股。

廣合科技在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，特別是在高速PCB領(lǐng)域的研究方面有著深厚的積累。公司掌握了多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，并形成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。此外，廣合科技還掌握了與之配套的高精度制造工藝，確保了其在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，廣合科技本次擬募集資金91,810.52萬元。募集資金將主要用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程的建設(shè)，以及補(bǔ)充公司流動(dòng)資金和償還銀行貸款。這些投資將為公司未來的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的資金支持，進(jìn)一步鞏固和提升廣合科技在印制電路板領(lǐng)域的市場地位。

廣合科技的成功上市將為其帶來更大的發(fā)展機(jī)遇，有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升研發(fā)能力，并加速在高速PCB領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展。我們期待廣合科技未來能在資本市場上展現(xiàn)更加出色的表現(xiàn)，為投資者帶來豐厚的回報(bào)。