荷蘭芯片初創(chuàng)企業(yè)籌得資金，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展活躍
荷蘭科技創(chuàng)業(yè)組織Techleap指出，荷蘭半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)企業(yè)正在吸納大量資金。據(jù)報告顯示，荷蘭芯片初創(chuàng)企業(yè)在2023年的風(fēng)險投資金額已連續(xù)第五年上漲至2.16億歐元（折合2.34億美元），這主要源于ASML等業(yè)界大佬的青睞。此外，荷蘭企業(yè)如NXP（恩智浦）、ASM以及BE Semiconductor也在此行業(yè)頗有建樹。
對于荷蘭光子學(xué)領(lǐng)域涌現(xiàn)出的優(yōu)秀企業(yè)——Smart Photonics與 Effectphotonics，Techleap特別予以關(guān)注。
報告進(jìn)一步深入剖析了荷蘭初創(chuàng)企業(yè)面臨的困境，即在后續(xù)規(guī)模擴(kuò)展及融資階段的表現(xiàn)不盡人意，“與美英德法等國同儕相比，荷蘭公司需花費更長時間籌措新資本；而在達(dá)到10億歐元（約11億美元）估值前，被收購的可能性更高。” 針對此問題，建議荷蘭借鑒瑞典并吸引養(yǎng)老基金入市，亦可效法法國與英國通過稅收優(yōu)惠政策激勵風(fēng)險投資，同時留意到德國現(xiàn)行更偏重員工股權(quán)的做法。
此外，報告強(qiáng)調(diào)荷蘭在充分利用大學(xué)科研資源以及支持創(chuàng)新型高科技企業(yè)方面有所努力，但尚存提升空間。
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