芯原榮獲年度杰出IC設計服務公司與年度杰出產業(yè)影響力IP公司兩項大獎

3月28日至29日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai) 在上海張江科學會堂舉辦。2024中國IC設計成就獎也在大會同期揭曉并舉行了隆重的頒獎典禮。芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (簡稱“芯原”) 憑借其出色的IC設計服務能力和IP產品實力，榮獲“年度杰出IC設計服務公司”與“年度杰出產業(yè)影響力IP公司”兩項大獎，有力證明了芯原在推動中國IC設計產業(yè)發(fā)展中所做出的貢獻。

中國IC設計成就獎22年來一路伴隨和見證IC產業(yè)的成長和發(fā)展，是中國半導體產業(yè)最重要的技術獎項之一，旨在表彰業(yè)內優(yōu)秀的IC設計公司、上游服務供應商、熱門模塊/設計方案和產品。

芯原領先的一站式芯片定制能力

芯原擁有從先進的5nm FinFET到傳統(tǒng)的250nm CMOS工藝節(jié)點芯片的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗。芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。

芯原豐富的半導體IP儲備

芯原的處理器IP主要包括圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP。公司還擁有1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。根據(jù)IPnest在2023年4月的統(tǒng)計，2022年，芯原半導體IP授權業(yè)務市場占有率位列中國第一，全球第七；2022年，芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第五。根據(jù)IPnest的IP分類和各企業(yè)公開信息，芯原IP種類在全球排名前十的IP企業(yè)中排名前二。

在“Chiplet與先進封裝技術”研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經理汪志偉以《芯原Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案》為題發(fā)表演講。他詳細分享了芯原通過其一站式定制芯片服務，在高性能系統(tǒng)級芯片的設計、封裝、流片等領域所積累的豐富經驗。他強調，芯原自主研發(fā)了Chiplet基礎技術，結合多樣化的處理器IP，并借助先進的封裝技術，可幫助客戶打造出符合市場需求、具備競爭優(yōu)勢的基于Chiplet的自動駕駛以及高性能計算解決方案。

汪志偉表示，芯原長期以來積極布局汽車市場。目前，芯原的IP已經被廣泛應用在知名車企的車載娛樂信息系統(tǒng)、儀表盤、ADAS、智慧座艙和自動駕駛中，路上行駛著的數(shù)千萬輛汽車都內置了芯原的技術。芯原的芯片設計流程也已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，并推出了功能安全SoC平臺的總體設計流程、ADAS功能安全方案和自動駕駛軟件平臺等。此外，芯原已經為其完整的智能像素處理IP組合部署了汽車功能安全計劃，部分IP已獲得汽車功能安全認證，其余IP正在認證過程中。

審核編輯：劉清