美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)勞力短缺，擴(kuò)產(chǎn)需求面臨人才挑戰(zhàn)

麥肯錫發(fā)布的報(bào)告指出，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨勞動(dòng)力緊缺挑戰(zhàn)，眾多現(xiàn)有員工考慮離職。調(diào)查顯示，半數(shù)以上半導(dǎo)體與電子從業(yè)者預(yù)計(jì)明年至少會(huì)考慮辭職，比例高于去年的四分之一。主要原因?yàn)槁殬I(yè)發(fā)展受限及工作環(huán)境靈活性不足。

曾任職于英特爾長(zhǎng)達(dá)20年的麥肯錫資深顧問(wèn)韋德·托勒（Wade Toller）分析道：“隨著市場(chǎng)需求的旺盛增長(zhǎng)，半導(dǎo)體領(lǐng)域多達(dá)三分之一的從業(yè)者已經(jīng)過(guò)半百。部分人群的工作滿意度有所下滑。”

此現(xiàn)象對(duì)英特爾、臺(tái)積電等正積極在美建設(shè)大型半導(dǎo)體工廠的企業(yè)構(gòu)成威脅。這些企業(yè)需招募大量員工以滿足新廠建設(shè)需求。盡管各機(jī)構(gòu)已推出培訓(xùn)計(jì)劃，但麥肯錫認(rèn)為，即便樂(lè)觀估算，仍難以填補(bǔ)巨大的人才缺口。據(jù)預(yù)測(cè)，至本世紀(jì)末，可能出現(xiàn)近7萬(wàn)個(gè)崗位空缺。

該挑戰(zhàn)涉及三類勞動(dòng)力：建筑工匠、設(shè)備安裝技術(shù)員以及后期維護(hù)工程師。麥肯錫預(yù)計(jì)，至2029年，半導(dǎo)體相關(guān)的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃可培養(yǎng)出約1.2萬(wàn)名工程師和3.15萬(wàn)名技術(shù)人員。然而，僅一座尖端芯片工廠便需1350名工程師和1200名技術(shù)人員運(yùn)營(yíng)。

托勒表示，這些計(jì)劃雖具潛力，但缺乏對(duì)芯片特定構(gòu)建技術(shù)的重視，這或成為首個(gè)瓶頸。例如，因缺乏熟練建筑工人，臺(tái)積電已推遲其亞利桑那州工廠的生產(chǎn)進(jìn)度。當(dāng)前全國(guó)性的建筑熱潮，包括半導(dǎo)體、清潔能源和基礎(chǔ)設(shè)施在內(nèi)的多個(gè)項(xiàng)目均在爭(zhēng)奪同一批有限的人才資源。

托勒警告：“若對(duì)此問(wèn)題處理不當(dāng)，將面臨嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>