2024年下半年晶圓代工廠利用率有望突破80%

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪的增長機(jī)遇。據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新發(fā)布的深度報(bào)告指出，當(dāng)前全球存儲芯片市場正展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇態(tài)勢，這一積極變化主要得益于兩大核心驅(qū)動力的強(qiáng)勁拉動：一是高帶寬存儲器（HBM）在高性能計(jì)算領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與需求激增；二是人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心對NAND閃存需求量的顯著增長。

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，存儲芯片市場的回暖不僅是對技術(shù)進(jìn)步的積極響應(yīng)，也是全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇的重要信號之一。面對市場需求的激增，半導(dǎo)體制造企業(yè)紛紛加大生產(chǎn)投入，以期在即將到來的市場熱潮中占據(jù)有利位置。在此背景下，半導(dǎo)體制造廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)顯著回升，成功擺脫了去年因市場需求疲軟導(dǎo)致的低谷。

尤為引人注目的是，作為行業(yè)領(lǐng)頭羊的臺積電，其5納米及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近飽和狀態(tài)，這充分展示了市場對高端芯片產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求以及臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電的這一表現(xiàn)，不僅為公司自身帶來了可觀的業(yè)績增長，也為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入了強(qiáng)大的信心與動力。

與此同時(shí)，NAND閃存制造商也迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。隨著市場需求的回暖，這些企業(yè)紛紛宣布結(jié)束減產(chǎn)措施，開始逐步恢復(fù)并提高產(chǎn)能。這一轉(zhuǎn)變不僅有助于緩解全球NAND閃存供應(yīng)緊張的局面，也將進(jìn)一步推動存儲芯片市場的整體復(fù)蘇。

展望未來，TechInsights預(yù)測，隨著存儲市場的持續(xù)復(fù)蘇以及企業(yè)為即將到來的銷售旺季積極備戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造廠的產(chǎn)能利用率有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)重大突破，達(dá)到并超過80%的水平。這一預(yù)測不僅反映了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來一個(gè)更加繁榮的發(fā)展時(shí)期。

面對如此樂觀的市場前景，半導(dǎo)體企業(yè)需要繼續(xù)保持對技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量的高度關(guān)注，以滿足市場不斷變化的需求。同時(shí)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作與協(xié)同發(fā)展，也是推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要保障。