恩智浦半導體攜手亞馬遜云科技,共創(chuàng)新紀元半導體創(chuàng)新之路

近日，2024年9月30日，亞馬遜云科技宣布與全球領(lǐng)先的半導體制造商恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）的合作進一步升級。恩智浦半導體計劃將其電子設計自動化（EDA）工作負載的大部分遷移至亞馬遜云科技平臺。這一舉措建立在雙方過去三年成功合作的基礎上，恩智浦半導體將借助亞馬遜云科技的高性能、可擴展性及安全可靠的云服務，為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動通信等多個領(lǐng)域提供更加先進的半導體設計解決方案。

恩智浦半導體已在亞馬遜云科技上成功實現(xiàn)了半導體芯片設計的全面端到端部署。為了加速遷移進程并確保云工作負載的高效管理，公司特別成立了一個卓越云中心（CCoE），旨在為員工提供專業(yè)培訓，并推動應用開發(fā)的標準化。

借助亞馬遜云科技在全球高性能計算、人工智能（AI）及機器學習服務方面的先進基礎設施，恩智浦半導體成功為其領(lǐng)先的車輛集成處理器執(zhí)行了全面的片上系統(tǒng)（SoC）設計。這一設計涵蓋了從模擬測試到最終設計的全過程，確保了處理器的高性能和可靠性。

恩智浦半導體首席信息官兼高級副總裁Adhir Mattu對此表示：“我們非常榮幸能夠進一步深化與亞馬遜云科技的合作，借助云技術(shù)的強大力量為下一代EDA工作負載提供有力支持。通過采用亞馬遜云科技的云服務，我們顯著加快了半導體創(chuàng)新的步伐和產(chǎn)品生產(chǎn)周期，這對我們的業(yè)務發(fā)展至關(guān)重要?，F(xiàn)在，我們的工程師能夠根據(jù)需要動態(tài)調(diào)配計算資源，為最復雜的EDA工作負載提供強大動力。這種靈活性不僅提高了我們尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，還大大縮短了上市時間。”

亞馬遜云科技副總裁兼杰出工程師Nafea Bshara也表示：“恩智浦半導體在利用云技術(shù)進行尖端半導體設計和制造方面無疑走在了行業(yè)前列。我們非常高興能夠擴大與恩智浦半導體的合作，通過我們的云計算和生成式AI技術(shù)，協(xié)助他們進一步提高設計和制造流程的效率?！?/p>