0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

群創(chuàng)面板級扇出封裝助力AI高效能運(yùn)算

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-30 16:23 ? 次閱讀

群創(chuàng)光電近日分享了其對面板產(chǎn)業(yè)的見解與未來規(guī)劃。總經(jīng)理楊柱祥透露,盡管未來兩年內(nèi)公司沒有新增的電視面板產(chǎn)能計劃,但產(chǎn)品平均尺寸的增長將加速去產(chǎn)能化進(jìn)程。他強(qiáng)調(diào),舊世代產(chǎn)線的逐步淘汰將有助于維持面板市場供需的緊張平衡狀態(tài)。

與此同時,群創(chuàng)光電董事長洪進(jìn)揚(yáng)特別提到了面板級扇出型封裝技術(shù)的優(yōu)勢。他指出,相較于傳統(tǒng)的封裝模式,面板級扇出型封裝技術(shù)能夠提供多達(dá)6倍的面積增益。這一技術(shù)特性使其非常適合用于制造生成式人工智能AI)高效能運(yùn)算的相關(guān)產(chǎn)品。

群創(chuàng)光電的這一表態(tài),不僅展示了公司在面板產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特視角和戰(zhàn)略規(guī)劃,也透露出對AI高效能運(yùn)算市場的濃厚興趣與信心。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)發(fā)展,群創(chuàng)光電有望在這一領(lǐng)域取得更多突破,為AI產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)更多力量。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7737

    瀏覽量

    142623
  • 面板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    13

    文章

    1669

    瀏覽量

    53751
  • 群創(chuàng)光電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    27

    瀏覽量

    9823
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    單臂螺旋天線:無線通信中的高效能解決方案

    深圳特信電子|單臂螺旋天線:無線通信中的高效能解決方案
    的頭像 發(fā)表于 10-31 09:04 ?125次閱讀

    COB燈條以其靈活高效能節(jié)能的特點(diǎn)走進(jìn)裝修行業(yè)

    COB燈條以其高效能、節(jié)能特性、靈活的設(shè)計以及豐富的色溫選擇,在裝修行業(yè)中展現(xiàn)出了廣闊的應(yīng)用前景。
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:21 ?174次閱讀
    COB燈條以其靈活<b class='flag-5'>高效能</b>節(jié)能的特點(diǎn)走進(jìn)裝修行業(yè)

    DS1008JN:精準(zhǔn)與高效能的完美結(jié)合

    DS1008JN:精準(zhǔn)與高效能的完美結(jié)合
    的頭像 發(fā)表于 07-24 14:55 ?273次閱讀

    臺積電開始探索面板封裝,但三星更早?

    方案,據(jù)傳臺積電也開始探索更激進(jìn)的封裝方案,比如面板封裝FO-PLP。 ? 面板
    的頭像 發(fā)表于 06-28 00:19 ?3873次閱讀
    臺積電開始探索<b class='flag-5'>面板</b><b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>,但三星更早?

    DCAC電源模塊:為新能源汽車充電系統(tǒng)提供高效能源轉(zhuǎn)換

    BOSHIDA DC/AC電源模塊:為新能源汽車充電系統(tǒng)提供高效能源轉(zhuǎn)換 DC/AC電源模塊是新能源汽車充電系統(tǒng)中至關(guān)重要的組件,它能夠?qū)⒅绷麟娹D(zhuǎn)換為交流電,為電動車提供高效能源轉(zhuǎn)換。隨著人們對可
    的頭像 發(fā)表于 06-25 13:17 ?738次閱讀
    DCAC電源模塊:為新能源汽車充電系統(tǒng)提供<b class='flag-5'>高效能</b>源轉(zhuǎn)換

    M31宣布推出先進(jìn)LPDDR內(nèi)存IP,助力HPC高效能運(yùn)算應(yīng)用

    M31宣布推出最新的LPDDR內(nèi)存IP解決方案,以滿足高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用市場日益增長的需求,甚至放眼人工智能(AI)領(lǐng)域,除了算力之外,還有儲存、快速擷取、加密和巨量信息分析,因此,AI
    的頭像 發(fā)表于 06-24 11:24 ?460次閱讀
    M31宣布推出先進(jìn)LPDDR內(nèi)存IP,<b class='flag-5'>助力</b>HPC<b class='flag-5'>高效能</b><b class='flag-5'>運(yùn)算</b>應(yīng)用

    AC/DC電源模塊:緊湊設(shè)計,高效能源利用

    ?BOSHIDA ?AC/DC電源模塊:緊湊設(shè)計,高效能源利用 AC/DC電源模塊是一種用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的裝置。它是許多電子設(shè)備中不可或缺的一部分,如計算機(jī)、通信設(shè)備、家電等。AC/DC
    的頭像 發(fā)表于 06-04 13:41 ?311次閱讀

    消息稱英偉達(dá)計劃將GB200提早導(dǎo)入面板扇出封裝

    為解決CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的問題,英偉達(dá)正計劃將其GB200產(chǎn)品提前導(dǎo)入扇出面板封裝(FOPLP)技術(shù),原計劃2026年的部署現(xiàn)提前至2025年。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 11:40 ?1424次閱讀

    高效能ZR執(zhí)行器:推動工業(yè)4.0進(jìn)程加速

    高效能ZR執(zhí)行器:推動工業(yè)4.0進(jìn)程加速 在工業(yè)4.0浪潮席卷全球的今天,智能化、自動化和高效化成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心關(guān)鍵詞。在這個變革的時代,高效能ZR執(zhí)行器以其卓越的性能和強(qiáng)大的推動力,正在
    的頭像 發(fā)表于 05-16 10:54 ?350次閱讀

    AC/DC電源模塊的高效能源管理與效率優(yōu)化

    BOSHIDA AC/DC電源模塊的高效能源管理與效率優(yōu)化 AC/DC電源模塊是一種常見的電源轉(zhuǎn)換裝置,用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。它被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如計算機(jī)、通信設(shè)備、工業(yè)自動化設(shè)備等
    的頭像 發(fā)表于 05-06 13:31 ?262次閱讀
    AC/DC電源模塊的<b class='flag-5'>高效能</b>源管理與效率優(yōu)化

    英偉達(dá)AI芯片2026年將應(yīng)用面板扇出封裝,推動市場供應(yīng)

    業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,英偉達(dá)的倡導(dǎo)將為臺灣封測行業(yè)帶來更多訂單機(jī)會。同時,英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭也紛紛涉足面板扇出封裝,預(yù)計將使AI芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-15 09:48 ?928次閱讀

    高效能PS7516升壓轉(zhuǎn)換器:專為鋰電池升壓設(shè)計,助力工程優(yōu)化與成本節(jié)約

    高效能PS7516升壓轉(zhuǎn)換器:專為鋰電池升壓設(shè)計,助力工程優(yōu)化與成本節(jié)約
    的頭像 發(fā)表于 03-25 15:30 ?798次閱讀
    <b class='flag-5'>高效能</b>PS7516升壓轉(zhuǎn)換器:專為鋰電池升壓設(shè)計,<b class='flag-5'>助力</b>工程優(yōu)化與成本節(jié)約

    RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

    RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和
    的頭像 發(fā)表于 03-01 13:59 ?3263次閱讀
    RDL線寬線距將破亞微米賦能<b class='flag-5'>扇出</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>高效能</b>低成本集成

    消息稱創(chuàng)拿下恩智浦面板扇出封裝大單

    據(jù)最新消息,全球顯示領(lǐng)導(dǎo)廠商群創(chuàng)光電近日成功拿下歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦的面板扇出封裝(FOPLP)大單。恩智浦幾乎包下了創(chuàng)所有相關(guān)的產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 01-30 10:44 ?758次閱讀

    解析扇入型封裝扇出封裝的區(qū)別

    扇出封裝一般是指,晶圓/面板封裝情境下,封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-27 16:02 ?1.1w次閱讀
    解析扇入型<b class='flag-5'>封裝</b>和<b class='flag-5'>扇出</b>型<b class='flag-5'>封裝</b>的區(qū)別