聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側(cè)AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新

在AI大模型的推動(dòng)下，智能手機(jī)市場(chǎng)的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速，旗艦機(jī)型的競(jìng)爭(zhēng)已不再單純依賴(lài)于“大力飛磚”式的極限性能比拼，而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高性能與低功耗、高能效比的平衡成為了新的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的第二代全大核旗艦芯片天璣9400，正是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生。它不僅在高性能的基礎(chǔ)上進(jìn)一步鞏固了低功耗、高能效比的優(yōu)勢(shì)，還在架構(gòu)層面進(jìn)行了關(guān)鍵創(chuàng)新，并在端側(cè)AI方面實(shí)現(xiàn)了大幅升級(jí)。天璣9400的發(fā)布，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在AI手機(jī)時(shí)代進(jìn)一步擴(kuò)展高端市場(chǎng)的決心和實(shí)力。

在硬件層面，天璣9400采用了第二代全大核設(shè)計(jì)，CPU性能實(shí)現(xiàn)了大幅提升，單核提升達(dá)到35%，多核提升28%。同時(shí)，在相同性能下，CPU整體功耗節(jié)省了40%，日常場(chǎng)景功耗最多節(jié)省32%。這樣的性能與功耗表現(xiàn)，得益于聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、工藝和調(diào)度引擎層面的諸多技術(shù)創(chuàng)新。

在架構(gòu)方面，天璣9400采用了“PC級(jí)”的Arm v9架構(gòu)設(shè)計(jì)，并深度參與了基于Arm v9的黑鷹架構(gòu)設(shè)計(jì)。這使得天璣9400的Cortex-X925 IPC相比Cortex-X4實(shí)現(xiàn)了15%的提升，從而在不需要高壓高頻的情況下就能實(shí)現(xiàn)同樣甚至更高的性能。此外，天璣9400還搭載了臺(tái)積電第二代3納米工藝，小小的芯片內(nèi)容納了291億顆晶體管，進(jìn)一步提升了性能表現(xiàn)。

在軟件調(diào)度層面，天璣調(diào)度引擎的加入使得天璣9400能夠自動(dòng)精準(zhǔn)判斷重要線程，實(shí)現(xiàn)算力傾斜，并根據(jù)不同場(chǎng)景需求判斷后續(xù)動(dòng)態(tài)加入重要線程，投入算力。這種智能的性能調(diào)度和功耗管理策略，使得天璣9400在重載游戲流暢度和日常App啟動(dòng)速度方面都有了顯著提升，甚至接近或超越了蘋(píng)果的表現(xiàn)。

除了CPU領(lǐng)域的突破，天璣9400在GPU層面的創(chuàng)新同樣令人矚目。它搭載了12核GPU Immortalis-G925，峰值性能提升了41%，同性能功耗下降了44%。同時(shí)，天璣9400還首發(fā)了3A級(jí)光追技術(shù)OMM追光引擎，使得手游的光影效果更加逼真，同時(shí)降低了功耗。這些技術(shù)創(chuàng)新使得天璣9400的游戲體驗(yàn)邁上了一個(gè)新臺(tái)階。

在端側(cè)AI方面，天璣9400同樣實(shí)現(xiàn)了大幅升級(jí)。它搭載了第八代NPU 890，AI推理性能提升了80%，平均功耗降低了35%。同時(shí)，天璣9400還首發(fā)了天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），使得不同的應(yīng)用都可以快速享受到端側(cè)大模型的能力。這種智能體化的特性，讓AI手機(jī)能夠根據(jù)用戶(hù)過(guò)去的行為和偏好，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化的建議和服務(wù)、主動(dòng)且持續(xù)的思考、制定計(jì)劃、做出決策。

此外，天璣9400在通信和影像方面也進(jìn)行了升級(jí)。它采用了5G高效率AI模型和4nm制程的Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片無(wú)線連接，使得Wi-Fi信號(hào)覆蓋范圍更廣、藍(lán)牙連接距離更遠(yuǎn)。同時(shí)，天璣9400還基于低功耗ISP和進(jìn)階版天璣緩存架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更好的視頻拍攝能效表現(xiàn)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布不僅打破了手機(jī)芯片行業(yè)的天花板，還引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)的革新。它在能效比和端側(cè)AI方面的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的地位，同時(shí)也為未來(lái)的AI智能終端提供了更廣闊的應(yīng)用空間。