2024年10月11日至13日,主題為“智煥新生 共創(chuàng)AI+時代”的2024中國移動全球合作伙伴大會,在廣州·琶洲保利世貿(mào)博覽館召開,作為中國移動重要的戰(zhàn)略合作伙伴,美格智能亮相4號館E22展位,與上百家知名企業(yè)共同展示最新數(shù)智化創(chuàng)新成果,共創(chuàng)AI+時代。
作為中國移動規(guī)格最高、規(guī)模最大、覆蓋面最廣的年度盛會,本屆大會主要圍繞共同推進信息技術融合創(chuàng)新、打造智能普惠的新型信息服務,聚合產(chǎn)業(yè)力量培育新質(zhì)生產(chǎn)力,全方位展示各行業(yè)在AI、5G-A等數(shù)智技術的創(chuàng)新成果。美格智能攜端側(cè)AI、云計算、5G-A、毫米波等領先成果精彩亮相,以全球領先的模組產(chǎn)品和解決方案為AI+時代注入澎湃動能。
▌超強算力,智慧連接
將大模型裝進“小”模組,推進大語言模型與各行業(yè)的融合應用是當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢,在這一進程中,端側(cè)算力的提升是重中之重。美格智能在AI應用場景開發(fā)、AI性能優(yōu)化和AI低功耗程序研發(fā)等領域的設計研發(fā)能力處于行業(yè)領先水平,全面構建SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等階梯模組矩陣,模組最高綜合AI算力高達48Tops,并不斷加強產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作,不斷提升端側(cè)算力以滿足行業(yè)客戶智能化高算力需求,預計下一代模組AI算力將突破100Tops。
相關高算力AI模組在運行LLaMA-2、通義千問Qwen、百川大模型、RedPajama、ChatGLM2等眾多大語言模型時擁有出色的性能表現(xiàn),運行響應時間和響應速度領先行業(yè)?,F(xiàn)場同步展示了美格智能為不同行業(yè)合作伙伴研發(fā)設計的,基于SRM930、SNM932、SNM970等眾多平臺的高算力開發(fā)者套件,超高算力和多系統(tǒng)、多應用功能接口支撐端側(cè)生成式AI應用的開發(fā)進程,釋放全球開發(fā)者的創(chuàng)意潛能。
▌5G-A助力邁步萬兆時代
2024年是5G-A的商用元年,高效傳輸對于全球生產(chǎn)生活提質(zhì)提效意義重大,美格智能以SRM817/SRM817WE系列模組和多款FWA解決方案雙輪驅(qū)動加速推進5G-A商業(yè)化應用?,F(xiàn)場展示的5G-A MiFi解決方案SRT878H依托驍龍X72平臺,支持SA和NSA雙重組網(wǎng)模式,并向下兼容4G網(wǎng)絡,支持Sub-6GHz TDD/FDD 3CC載波聚合,最大200MHz帶寬,可支持最新?代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網(wǎng)能力。通過將5G網(wǎng)絡轉(zhuǎn)化成隨身Wi-Fi信號,可為家庭、辦公、個人出行等應用場景提供快捷、高速的網(wǎng)絡接入。
雙頻無線網(wǎng)絡可以同時支持2.4GHz和5GHz頻段,并支持選配毫米波頻段,采用2x2 MIMO天線設計,可為多臺設備提供更快的傳輸速率和更好的Wi-Fi信號覆蓋。機身輕薄小巧方便攜帶,內(nèi)置5000mAh的大容量電池,提供長效續(xù)航體驗。
在推動“最后一公里”5G無線網(wǎng)絡覆蓋方面,美格智能5G-A 毫米波ODU解決方案SRT853MX搭載驍龍X75平臺,支持毫米波、Sub-6GHz以及10Gb的以太網(wǎng)能力,覆蓋全球運營商網(wǎng)絡。支持面向毫米波頻段的十載波聚合,以及Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO,通過卓越的頻譜聚合實現(xiàn)了更大的網(wǎng)絡覆蓋范圍和網(wǎng)絡容量。針對弱信號場景,該方案集成了2組高功率的QTM567天線模組,ERIP可達45dBm,支持頻段完備,可實現(xiàn)全屋覆蓋。
▌AI+5G推動萬物智聯(lián)
作為行業(yè)首家推出5G智能模組的企業(yè),美格智能布局多平臺模組產(chǎn)品便于客戶選型,旗下5G/4G智能模組已在衣、食、住、行等千行百業(yè)落地開花。以美格智能SRM955系列模組為例,模組基于高通5G SoC QCM6490平臺開發(fā),內(nèi)置AI處理器Dual HVX和4K HMX,最高綜合AI算力超過10 Tops。
模組最高支持4K30視頻編碼或4K60視頻解碼,支持雙屏異顯,支持5G NR sub-6Ghz,支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO,可廣泛應用于5G網(wǎng)絡下的視頻記錄儀、智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設備、智能手持終端、無人機等產(chǎn)品。
▌5G輕量化模組加速5G規(guī)?;涞?/strong>
2024年也是5G RedCap的商用元年,美格智能相繼推出多款5G輕量化模組,為5G規(guī)模化落地持續(xù)賦能。值得一提的是,現(xiàn)場展出的5G輕量化模組SRM813B成為眾多客戶關注的焦點。
隨著5G協(xié)議的發(fā)展以及5G 高精度定位需求不斷增加,美格智能基于業(yè)內(nèi)首款5G RedCap+高精度室內(nèi)亞米級定位平臺BlueWave U560,推出5G RedCap+高精度室內(nèi)定位的5G輕量化系列模組SRM813B。該模組采用LGA封裝,采用RF-SoC一體化高集成度設計,兩天線設計,尺寸為29x32x2.4mm,和4G Cat.4 產(chǎn)品實現(xiàn)PIN2PIN ,可廣泛應用于XR/VR智能穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物流倉儲、智慧能源、車聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)。
展會現(xiàn)場精彩不斷,眾多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和解決方案令人目不暇接。本次大會技術成果的突出展示,是美格智能與中國移動等戰(zhàn)略合作伙伴共同努力的結果。面對AI+時代和乘云出海浪潮的到來,美格智能也將與全球合作伙伴一同聚力創(chuàng)新、集簇發(fā)展,在AI+、5G+時代緊抓機遇、不斷創(chuàng)新,推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務,共創(chuàng)AI+時代。
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