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SiC的發(fā)展歷程和涂層制備方法

求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟 ? 來(lái)源:六方半導(dǎo)體 ? 2024-10-23 11:35 ? 次閱讀

以下文章來(lái)源于六方半導(dǎo)體,作者六方半導(dǎo)體

SiC的發(fā)現(xiàn)

SiC的歷史可以追溯到1891年,由愛(ài)德華·古德里奇·艾奇遜(Edward Goodrich Acheson)在嘗試合成人造金剛石的過(guò)程中偶然發(fā)現(xiàn)。艾奇遜在電爐中加熱了黏土(鋁硅酸鹽)和粉狀焦炭(碳)混合物,結(jié)果并沒(méi)有得到預(yù)期的金剛石,反而獲得了一種附著在碳上的亮綠色晶體,這種晶體硬度僅次于金剛石,因此又將這種物質(zhì)命名為金剛砂。1904年,法國(guó)猶太裔化學(xué)家亨利·莫瓦桑(Henri Moissan)在研究來(lái)自美國(guó)亞利桑那州代亞布羅峽谷的隕石樣品時(shí)發(fā)現(xiàn)了罕有的天然碳化硅礦石,并將之命名為莫桑石,因此發(fā)現(xiàn)他獲得了1906年的諾貝爾化學(xué)獎(jiǎng)。

SiC的發(fā)展歷程

1893年,SiC的發(fā)現(xiàn)者艾奇遜設(shè)計(jì)了以碳素物質(zhì)為核心的電阻爐—艾奇遜爐,通過(guò)電加熱石英和碳的混合物,開(kāi)啟了碳化硅的工業(yè)化生產(chǎn)時(shí)代,該方法申請(qǐng)了相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利。

20世紀(jì)初至中葉,碳化硅因其優(yōu)異的硬度和耐磨特性,主要作為磨料用于研磨和切割工具。

20世紀(jì)50年代至60年代,隨著化學(xué)氣相沉積(CVD)技術(shù)的出現(xiàn),美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Labs)的科學(xué)家Rustum Roy等人率先進(jìn)行了CVD SiC技術(shù)研究,開(kāi)發(fā)了SiC氣相沉積工藝并對(duì)其性質(zhì)和應(yīng)用做了初步探索,首次實(shí)現(xiàn)了在石墨表面SiC涂層的沉積。Rustum Roy等人在貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究工作為SiC涂層材料的CVD制備奠定了重要的基礎(chǔ)。

1963年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員Howard Wachtel和Joseph Wells等人創(chuàng)立了CVD公司(CVD Incorporated),專(zhuān)注于SiC和其他陶瓷涂層材料的化學(xué)氣相沉積技術(shù)開(kāi)發(fā),并于1974年首次實(shí)現(xiàn)了碳化硅涂層石墨產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。這一技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)標(biāo)志著石墨表面碳化硅涂層技術(shù)的進(jìn)步,為其在半導(dǎo)體、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

20世紀(jì)70年代,Union Carbide公司(現(xiàn)為美國(guó)陶氏化學(xué)的全資附屬公司)的研究人員首次將涂覆碳化硅涂層的石墨基座應(yīng)用于氮化鎵(GaN)等半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)領(lǐng)域。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于制備高性能的氮化鎵基LED(發(fā)光二極管)和激光器等器件具有重要意義,為后來(lái)的碳化硅外延技術(shù)奠定了基礎(chǔ),成為了碳化硅材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的重要里程碑之一。

20世紀(jì)80年代至21世紀(jì)初,隨著制造技術(shù)的進(jìn)步,碳化硅涂層工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用從航空航天拓展至汽車(chē)、電力電子、半導(dǎo)體設(shè)備、以及作為抗腐蝕涂層的各種工業(yè)部件。

21世紀(jì)初至今,熱噴涂、PVD及納米科學(xué)等技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了新的涂層制備方法,科研人員開(kāi)始研究和開(kāi)發(fā)納米級(jí)碳化硅涂層,以進(jìn)一步提高材料的性能。

總的來(lái)說(shuō),CVD碳化硅涂層的制備技術(shù)在過(guò)去幾十年中經(jīng)歷了從實(shí)驗(yàn)室研究到工業(yè)應(yīng)用拓展的階段,不斷取得進(jìn)步和突破。

SiC晶體結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅晶型多達(dá)200多種,根據(jù)C原子和Si原子結(jié)合疊層的方式不同,主要可以分為如下三類(lèi):立方結(jié)構(gòu)(3C)、六方結(jié)構(gòu)(H)和菱面結(jié)構(gòu)(R),如2H-SiC,3C-SiC,4H-SiC,6H-SiC和15R-SiC等,較為常見(jiàn)的可以歸納為以下兩大類(lèi):

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碳化硅的晶體結(jié)構(gòu) 圖片來(lái)源:維基百科

α-SiC是高溫穩(wěn)定型結(jié)構(gòu),是在自然界中發(fā)現(xiàn)的原始結(jié)構(gòu)類(lèi)型;β-SiC是低溫穩(wěn)定型結(jié)構(gòu),可在約1450℃由硅和碳反應(yīng)生成,β-SiC在2100~2400℃可轉(zhuǎn)變?yōu)棣?SiC。不同晶型的SiC用途不同,如α-SiC中的4H-SiC可制造大功率器件,6H-SiC最穩(wěn)定,可制造光電器件。而β-SiC除了可制造射頻器件外,還有一個(gè)重要用途就是作為薄膜和涂層材料,用在高溫、高磨損和強(qiáng)腐蝕的工作環(huán)境中起到保護(hù)作用。β-SiC較α-SiC有較多的優(yōu)勢(shì),具體表現(xiàn)為:(1)其熱導(dǎo)率在120-200 W/m·K之間,明顯高于α-SiC的100-140 W/m·K。(2)β-SiC具有更高硬度和耐磨損性能。(3)在耐腐蝕性方面,盡管α-SiC在非氧化性和弱酸性環(huán)境下表現(xiàn)良好,β-SiC卻能夠在更為激烈的氧化性和強(qiáng)堿性條件下保持穩(wěn)定,顯示出其在更廣泛化學(xué)環(huán)境中的優(yōu)異耐腐蝕性。此外,β-SiC的熱膨脹系數(shù)與石墨非常接近,這些特性的共同作用使得它成為晶圓外延設(shè)備中石墨基座表面涂層的首選材料。

SiC涂層及其制備方法

(1) SiC涂層:是一種由β-SiC形成的薄膜,通過(guò)不同的涂覆或沉積工藝形成于基底材料表面。這種涂層通常用于提高材料的硬度、耐磨性、耐腐蝕性、抗氧化性和耐高溫性能等。碳化硅涂層在諸如陶瓷、金屬、玻璃和塑料等各種基底材料上都有廣泛的應(yīng)用,涵蓋了航空航天、汽車(chē)制造、電子設(shè)備等領(lǐng)域。

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石墨表面SiC涂層截面顯微結(jié)構(gòu)

(2)制備方法:SiC涂層的制備方法主要包括化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、噴涂技術(shù)、電化學(xué)沉積以及漿料涂覆燒結(jié)等。

CVD:是制備碳化硅涂層最常用的方法之一。在CVD過(guò)程中,通過(guò)將含硅及碳的原料氣體輸入反應(yīng)腔室,使其在高溫下發(fā)生分解反應(yīng),生成碳原子和硅原子,碳原子和硅原子吸附在基底表面并發(fā)生鍵合反應(yīng),生成碳化硅涂層。該方法通過(guò)調(diào)控核心工藝參數(shù),如氣體流量、沉積溫度、沉積壓力及時(shí)間等,對(duì)涂層的厚度、元素化學(xué)計(jì)量比、晶粒尺寸、晶體結(jié)構(gòu)、晶面取向等進(jìn)行可控調(diào)節(jié),制備滿(mǎn)足應(yīng)用需求的碳化硅涂層。該方法的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是適用于大尺寸、復(fù)雜形狀基底表面碳化硅涂層的制備,涂層有更好的附著性和填充能力。缺點(diǎn)是CVD工藝中使用的前驅(qū)體和產(chǎn)生的副產(chǎn)物具有易燃性、腐蝕性等,生產(chǎn)過(guò)程較危險(xiǎn),同時(shí)原料利用率較低,制備成本較高。

PVD:是指在高真空條件下采用物理方法,如熱蒸發(fā)或磁控濺射等將高純的碳化硅原材料氣化再凝結(jié)到基底表面形成薄膜。該方法可以精準(zhǔn)控制涂層的厚度和成分,可獲得致密的碳化硅涂層,適用于一些高精度應(yīng)用,如切削工具涂層、陶瓷涂層、光學(xué)涂層及熱障涂層等。缺點(diǎn)是對(duì)于具有復(fù)雜形狀的部件,在凹槽或遮蔽區(qū)域難以實(shí)現(xiàn)均勻覆蓋,此外,涂層與基底的附著力不足。PVD設(shè)備因需要昂貴的高真空系統(tǒng)和精密的控制設(shè)備而價(jià)格較高,同時(shí),沉積速率較慢,生產(chǎn)效率較低,不適用于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

噴涂法:是一種將液態(tài)原料噴灑在基底表面,然后在特定溫度下,使原料固化形成涂層的方法。該方法工藝簡(jiǎn)單且成本較低,但制備出的涂層與基體結(jié)合較弱,涂層均勻性較差,且涂層較薄,抗氧化性較低,需要其他輔助方法提高其性能。

電化學(xué)沉積:是利用電化學(xué)反應(yīng)將溶液中的碳化硅沉積到基底表面制備碳化硅涂層的技術(shù)。通過(guò)控制電極電位和前體溶液的成分,可以實(shí)現(xiàn)涂層的均勻生長(zhǎng),該方法制備的碳化硅涂層在一些特定領(lǐng)域具有應(yīng)用,如化學(xué)/生物傳感器、光伏電子器件、鋰離子電池中的電極材料和作為防腐蝕涂層等。

漿料涂覆:是將涂層材料與黏結(jié)劑配成混合料,均勻涂刷在基體表面,烘干后在惰性氣氛中將涂刷好的工件進(jìn)行高溫?zé)Y(jié),即可得到所需涂層。其優(yōu)點(diǎn)是過(guò)程簡(jiǎn)單易操作,涂層厚度易控制;缺點(diǎn)是涂層與基體之間的結(jié)合強(qiáng)度較差,涂層的抗熱震性差,涂層均勻性較低,工藝一致性較差,不適合批量化產(chǎn)品的生產(chǎn)。

總體而言,需要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的需求綜合考量涂層的性能要求、基底特性和成本等多重因素選擇合適的碳化硅涂層制備方法。

SiC涂層石墨基座

SiC涂層石墨基座由石墨基座(石墨材料作為基礎(chǔ)承載體)和作為表面涂層的碳化硅(SiC)層組成,是一種具有耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)異性能的復(fù)合結(jié)構(gòu)材料,適用于各種極端工況下的應(yīng)用,特別是在高溫、腐蝕性和磨損性環(huán)境中。其結(jié)構(gòu)如下圖所示:

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圖片來(lái)源:Sgl Carbon官網(wǎng)

SiC涂層石墨基座的應(yīng)用及國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展

SiC涂層石墨基座在金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)過(guò)程中具有重要的應(yīng)用。MOCVD是一種用于制備薄膜和涂層的化學(xué)氣相沉積技術(shù),在半導(dǎo)體、光電子和其他材料科學(xué)領(lǐng)域中廣泛使用。

SiC涂層石墨基座在MOCVD設(shè)備中具有以下作用:

支撐載體:在MOCVD中,半導(dǎo)體材料可以在晶圓襯底表面逐層生長(zhǎng),形成具有特定性能和結(jié)構(gòu)的薄膜。在此過(guò)程中SiC涂層石墨基座作為支撐載體,為半導(dǎo)體薄膜的外延提供一個(gè)堅(jiān)固且穩(wěn)定的平臺(tái)。SiC涂層優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和化學(xué)惰性,維持了基座在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性,減少與腐蝕性氣體的反應(yīng),確保生長(zhǎng)的半導(dǎo)體薄膜的高純度及一致的性能和結(jié)構(gòu)。例如:MOCVD設(shè)備中,GaN外延生長(zhǎng)用的SiC涂層石墨基座;單晶硅外延生長(zhǎng)用的SiC涂層石墨基座(平板基座、圓形基座、立體基座等);SiC外延生長(zhǎng)用的SiC涂層石墨基座。

熱穩(wěn)定性和抗氧化性:MOCVD過(guò)程中可能涉及高溫反應(yīng)和氧化性氣體,SiC涂層可以為石墨基座提供額外的熱穩(wěn)定性和抗氧化保護(hù),防止其在高溫環(huán)境下失效或氧化。這對(duì)于薄膜生長(zhǎng)的控制和一致性至關(guān)重要。

材料界面和表面特性控制:SiC涂層可以影響薄膜和襯底之間的相互作用,從而影響薄膜的成長(zhǎng)模式、晶格匹配以及界面質(zhì)量。通過(guò)調(diào)整SiC涂層的特性,可以實(shí)現(xiàn)更精確的材料生長(zhǎng)和界面控制,從而改善外延薄膜的性能。

降低雜質(zhì)污染:SiC涂層具有超高純度,可以減少來(lái)自石墨基座的雜質(zhì)污染,確保生長(zhǎng)的外延薄膜具有所需的高純度。這對(duì)于半導(dǎo)體器件的性能和可靠性至關(guān)重要。

總之,在MOCVD過(guò)程中,SiC涂層石墨基座可以提供更好的基底支撐、熱穩(wěn)定性和界面控制,從而促進(jìn)高質(zhì)量外延薄膜的生長(zhǎng)和制備。

在2017年之前,我國(guó)SiC涂層石墨基座產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口。質(zhì)量最優(yōu)的產(chǎn)品來(lái)自荷蘭的Xycarb公司,其SiC涂層石墨基座使用壽命可達(dá)200~300爐次,其他公司的產(chǎn)品壽命稍短,為100~200爐次。國(guó)外廠(chǎng)商憑借專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)對(duì)中國(guó)進(jìn)行技術(shù)封鎖,使我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展面臨斷鏈、卡脖子風(fēng)險(xiǎn)。

目前,國(guó)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)致力于改進(jìn)碳化硅涂層石墨基座的生產(chǎn)工藝,提升涂層質(zhì)量和均勻性,并降低生產(chǎn)成本。同時(shí),他們也在研究如何實(shí)現(xiàn)碳化硅涂層石墨基座制造過(guò)程的智能化,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。產(chǎn)業(yè)界開(kāi)始增加對(duì)碳化硅涂層石墨基座產(chǎn)業(yè)化的投資,提高生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量,以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。近來(lái),研究機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界還在積極探索新一代涂層技術(shù),如TaC涂層在石墨基座中的應(yīng)用,以提高熱傳導(dǎo)性和耐腐蝕性。

SiC涂層石墨基座的市場(chǎng)情況及未來(lái)發(fā)展前景

當(dāng)前,全球碳化硅涂層石墨基座市場(chǎng)集中度較高,德國(guó)Sgl Carbon、荷蘭Xycarb、日本Toyo Tanso、是這一領(lǐng)域的領(lǐng)先者。

國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠(chǎng)商經(jīng)過(guò)幾年努力,發(fā)展迅速,在LED、碳化硅外延等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)替代。當(dāng)然,國(guó)內(nèi)產(chǎn)品在一致性,使用壽命方面跟國(guó)外廠(chǎng)家還有一定差距。因此,需要國(guó)內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)通力合作,進(jìn)行更加系統(tǒng)、深入的工藝探索,解決大尺寸基體表面涂層的高純度和均勻性,提高SiC涂層的質(zhì)量和使用壽命,才能實(shí)現(xiàn)完全的國(guó)產(chǎn)替代。

結(jié)論與展望

SiC涂層石墨基座作為半導(dǎo)體外延產(chǎn)業(yè)設(shè)備的核心部件,掌握其生產(chǎn)制造的核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義。國(guó)產(chǎn)SiC涂層石墨技術(shù)正在蓬勃發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量有望在不久的將來(lái)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

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原文標(biāo)題:【技術(shù)沙龍】碳化硅簡(jiǎn)史

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    陶瓷涂層絕緣軸承的制備方法

    絕緣軸承制造技術(shù) 絕緣軸承是采用等離子噴涂技術(shù)在軸承的外表面噴涂一層均勻的陶瓷涂層,再經(jīng)進(jìn)一步處理,使其能夠不受濕度和濕氣的影響。 陶瓷涂層絕緣軸承的制備方法: 一、清洗,將由內(nèi)、外圈
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    SiC-SBD的發(fā)展歷程

    為了使大家了解SiC-SBD,前面以Si二極管為比較對(duì)象,對(duì)特性進(jìn)行了說(shuō)明。其中,也談到SiC-SBD本身也發(fā)展到第2代,性能得到了提升。
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    <b class='flag-5'>SiC</b>-SBD的<b class='flag-5'>發(fā)展</b><b class='flag-5'>歷程</b>

    SiC-SBD和SiC-SBD的發(fā)展歷程

    為了使大家了解SiC-SBD,前面以Si二極管為比較對(duì)象,對(duì)特性進(jìn)行了說(shuō)明。其中,也談到SiC-SBD本身也發(fā)展到第2代,性能得到了提升。由于也有宣布推出第3代產(chǎn)品的,所以在此匯總一下SiC
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    <b class='flag-5'>SiC</b>-SBD和<b class='flag-5'>SiC</b>-SBD的<b class='flag-5'>發(fā)展</b><b class='flag-5'>歷程</b>

    半導(dǎo)體制造裝置之SiC涂層石墨基座介紹

    SiC涂層制備方法主要有凝膠-溶膠法、包埋法、刷涂法、等離子噴涂法、化學(xué)氣相反應(yīng)法(CVR)和化學(xué)氣相沉積法(CVD)。
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    半導(dǎo)體制造裝置之<b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>涂層</b>石墨基座介紹

    半導(dǎo)體制備工藝的發(fā)展歷程及種類(lèi)特性

    半導(dǎo)體工藝的發(fā)展歷程幾乎與現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展歷程一致。早在20世紀(jì)40年代,貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員發(fā)明了第一個(gè)點(diǎn)接觸式晶體二極管,標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的誕生。
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    半導(dǎo)體<b class='flag-5'>制備</b>工藝的<b class='flag-5'>發(fā)展</b><b class='flag-5'>歷程</b>及種類(lèi)特性

    SiC碳化硅的基本概念、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì)

    碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的物理、化學(xué)和電學(xué)性能,在高溫、高頻、高壓等惡劣環(huán)境下具有很高的穩(wěn)定性和可靠性。本文將對(duì)SiC碳化硅的基本概念、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)
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