芯豐精密第二臺12寸超精密晶圓減薄機成功交付

近日，武漢芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已成功交付客戶。這一里程碑事件標志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了量產(chǎn)能力的重大突破。

據(jù)悉，芯豐精密是華業(yè)天成在A輪領(lǐng)投的項目，其客戶涵蓋了多家國內(nèi)半導體行業(yè)的頭部大廠。除了此次成功交付的12寸超精密晶圓減薄機外，芯豐精密自主研發(fā)的環(huán)切機也已經(jīng)在客戶端實現(xiàn)了大規(guī)模裝機，穩(wěn)定量產(chǎn)超過10萬片晶圓。

芯豐精密總經(jīng)理萬先進表示，自今年3月份投產(chǎn)以來，公司的銷售訂單總額已經(jīng)超過了2億元。這一成績的取得，不僅得益于公司在技術(shù)研發(fā)方面的持續(xù)投入，更離不開客戶對芯豐精密產(chǎn)品的信任和認可。

此次12寸超精密晶圓減薄機的成功交付，是芯豐精密在半導體制造設(shè)備領(lǐng)域取得的重要進展。未來，芯豐精密將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動中國半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時，芯豐精密也將積極拓展國內(nèi)外市場，努力成為半導體制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。