三星電子計劃在2026年前推出400層V-NAND閃存芯片

全球領(lǐng)先的存儲芯片制造商三星電子正積極籌備在2026年前推出劃時代的400層V-NAND閃存芯片，旨在把握人工智能（AI）浪潮帶來的存儲設(shè)備市場快速增長機遇。

三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門——設(shè)備解決方案部門（DS）已制定明確規(guī)劃，目標(biāo)是在2026年或之前成功研發(fā)出至少擁有400層單元垂直堆疊的V-NAND，以期在提升存儲容量與性能方面達(dá)到新高度。

目前，三星正批量生產(chǎn)286層大容量V9 NAND閃存芯片。然而，在現(xiàn)有的NAND芯片設(shè)計中，存儲單元堆疊在外圍設(shè)備之上，而堆疊超過300層往往會對外圍設(shè)備造成損害。為了突破這一技術(shù)瓶頸，三星計劃在尖端的V10 NAND中引入創(chuàng)新的鍵合技術(shù)。該技術(shù)將分別在不同的晶圓上制造存儲單元和外圍設(shè)備，隨后再進(jìn)行鍵合，從而實現(xiàn)“超高”NAND堆疊。

三星表示，這種被稱為鍵合垂直NAND閃存（BV NAND）的新技術(shù)，不僅具備大存儲容量，還擁有卓越的散熱性能，是AI數(shù)據(jù)中心所需超大容量固態(tài)硬盤（SSD）的理想選擇。三星自豪地宣稱，BV NAND是“AI的理想NAND”。

回顧歷史，三星于2013年率先在業(yè)內(nèi)推出垂直堆疊存儲單元，開創(chuàng)了V NAND芯片的新紀(jì)元，實現(xiàn)了存儲容量的最大化。據(jù)三星透露，BV NAND技術(shù)可將單位面積的比特密度提升1.6倍。

展望未來，三星計劃在2027年推出V11 NAND，進(jìn)一步推動堆疊技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計數(shù)據(jù)輸入和輸出速度將提高50%。此外，三星還計劃推出SSD訂購服務(wù)，以滿足科技公司管理AI半導(dǎo)體投資高成本的需求。

三星更是雄心勃勃地提出，到2030年，將開發(fā)出超過1000層的NAND芯片，以持續(xù)提升存儲密度和能力，鞏固其在大容量、高性能NAND閃存市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

NAND閃存作為非易失性存儲芯片，能夠在電源關(guān)閉時保持?jǐn)?shù)據(jù)存儲，廣泛應(yīng)用于智能手機、U盤和服務(wù)器等設(shè)備。根據(jù)市場追蹤機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，截至第二季度，三星在NAND領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有全球36.9%的市場份額。

在DRAM領(lǐng)域，三星同樣不甘落后，計劃最早于2024年底推出第六代和第七代10nm DRAM（分別稱為1c DRAM和1d DRAM），以滿足HBM4等先進(jìn)AI芯片的需求。此外，三星還計劃在2027年推出采用垂直溝道晶體管（VCT）三維結(jié)構(gòu)的0a DRAM，以提高性能和穩(wěn)定性。

在推廣NAND的同時，三星公司副董事長、DS部門主管Jun Young-hyun表示將對公司進(jìn)行重大改革。盡管三星在DRAM市場上占據(jù)領(lǐng)先地位，但在HBM市場上卻面臨來自競爭對手SK海力士的激烈競爭。SK海力士是全球第二大存儲制造商，也是英偉達(dá)高端HBM芯片的主要供應(yīng)商。

據(jù)市場研究公司Gartner預(yù)測，全球存儲市場將從2024年的920億美元增長至2026年的2270億美元。三星預(yù)計，在2024年至2029年期間，服務(wù)器DRAM和企業(yè)級SSD（eSSD）市場的年增長率將分別達(dá)到27%和35%。