碳化硅合作進(jìn)展:國(guó)產(chǎn)SiC模塊量產(chǎn)、超充技術(shù)應(yīng)用及設(shè)備采購(gòu)動(dòng)態(tài)

近期，碳化硅（SiC）領(lǐng)域迎來(lái)了多項(xiàng)合作突破，涉及國(guó)產(chǎn)SiC半橋模塊的量產(chǎn)上車(chē)、超充技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用，以及激光切割技術(shù)和相關(guān)設(shè)備的采購(gòu)等。以下是具體詳情：

悉智科技SiC-DCM量產(chǎn)，搭載于智己汽車(chē)

11月5日，悉智科技在其官方微博宣布，自研的高端電驅(qū)SiC-DCM塑封功率模塊產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并突破了1萬(wàn)顆的生產(chǎn)里程碑。這一成就標(biāo)志著悉智科技在高端電驅(qū)SiC塑封功率模塊國(guó)產(chǎn)化方面取得了顯著進(jìn)展。該產(chǎn)品憑借卓越性能和穩(wěn)定質(zhì)量，已贏得國(guó)內(nèi)外多家知名OEM廠商的信賴，并已被智己汽車(chē)采用。

悉智科技在電氣、熱回路設(shè)計(jì)，應(yīng)力結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及工藝路徑設(shè)計(jì)等方面進(jìn)行了自主創(chuàng)新，并申請(qǐng)了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利。經(jīng)過(guò)量產(chǎn)客戶的測(cè)試驗(yàn)證，其SiC-DCM塑封功率模塊的電性能、熱性能、力性能指標(biāo)均優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品，展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

嵐圖5C倍率超充樁搭載致瞻SiC模組

10月13日，東風(fēng)嵐圖與華為合作打造的嵐圖知音車(chē)型正式上市。該車(chē)型憑借901km的超長(zhǎng)續(xù)航能力和全域800V平臺(tái)技術(shù)備受矚目。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于三電領(lǐng)域、豪華智能、機(jī)械素質(zhì)和車(chē)內(nèi)空間的行業(yè)領(lǐng)先水平。

特別值得一提的是，嵐圖知音采用了自研的800V碳化硅平臺(tái)和5C超充技術(shù)，使得車(chē)輛在充電15分鐘內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)超過(guò)500公里的續(xù)航能力。據(jù)了解，嵐圖的5C超充技術(shù)同樣應(yīng)用了SiC產(chǎn)品，采用了由致瞻科技提供的大功率液冷超充SiC電源模組。致瞻科技已成為包括小米汽車(chē)、華為、比亞迪、上汽集團(tuán)在內(nèi)的主流整車(chē)廠及新能源客戶的長(zhǎng)期合作伙伴。

華為計(jì)劃全國(guó)布局超/快充樁

華為預(yù)計(jì)，到2024年底，將在全國(guó)340多個(gè)城市和主要公路布局超過(guò)10萬(wàn)根全液冷超/快充樁，滿足200-1000V充電范圍，匹配所有車(chē)型，實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”的充電速度。

環(huán)博科技與Cohu在SiC設(shè)備領(lǐng)域取得合作進(jìn)展

在設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)環(huán)博科技和美國(guó)Cohu公司均透露了相關(guān)合作進(jìn)展。10月22日，天津環(huán)博科技宣布，自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首臺(tái)碳化硅脫膠清洗插片一體機(jī)已順利交付給頭部碳化硅企業(yè)。截至目前，環(huán)博科技已在半導(dǎo)體、光伏領(lǐng)域成功交付400余臺(tái)各類(lèi)濕法設(shè)備。

10月31日，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試和封裝設(shè)備供應(yīng)商Cohu通過(guò)其N(xiāo)eon系統(tǒng)正式進(jìn)入碳化硅老化測(cè)試市場(chǎng)，該系統(tǒng)已被一家領(lǐng)先的歐洲SiC客戶訂購(gòu)。Cohu推出的系統(tǒng)能夠?qū)Ω吖β蔛iC芯片進(jìn)行快速處理和檢測(cè)，配備AI技術(shù)的六面光學(xué)檢測(cè)等技術(shù)，能夠檢測(cè)器件中的缺陷。

韓國(guó)Senic與美國(guó)Halo加強(qiáng)SiC激光切割合作

10月30日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)SiC襯底企業(yè)Senic與美國(guó)激光切割企業(yè)Halo Industries簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在加強(qiáng)雙方在SiC晶圓供應(yīng)和加工方面的合作。雙方計(jì)劃通過(guò)緊密合作，提高資本效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并減少總成本，以增加為客戶提供的價(jià)值。

Halo Industries是一家從美國(guó)斯坦福大學(xué)分拆出來(lái)的公司，專(zhuān)注于多種材料的晶圓切片、晶圓成型和晶圓背面磨削等激光加工技術(shù)。此次合作將助力雙方提升SiC晶圓的加工質(zhì)量和降低成本。