巨霖科技IIC Shenzhen 2024大會回顧

活動背景

“IIC Shenzhen2024”——國際集成電路展覽會暨研討會，已于11月5日至6日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。此次盛會匯集了全球集成電路行業(yè)的專家和企業(yè)代表，旨在促進(jìn)技術(shù)交流與合作，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)及發(fā)展趨勢。

自2019年3月成立以來，巨霖科技專注于系統(tǒng)級和芯片級EDA仿真軟件的研發(fā)與銷售，致力于為客戶提供從芯片設(shè)計、封裝到系統(tǒng)整合的全方位解決方案。為推動技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展，巨霖科技積極參與各類專業(yè)展會。近期，巨霖科技出席了“IIC Shenzhen2024”并在“EDA/IP 與 IC 設(shè)計”論壇上發(fā)表專題演講，展示了在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果。

直擊大會亮點

巨霖科技在展會風(fēng)采

作為中國工業(yè)軟件的佼佼者，巨霖科技在此次大會中展示了其最新研發(fā)的“高精度EDA通用電路仿真平臺”，吸引了眾多關(guān)注。該平臺融合了信號完整性仿真、電源電子系統(tǒng)設(shè)計以及低速信號批量仿真的多項先進(jìn)技術(shù)，幫助工程師在電路設(shè)計初期高效發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

本次展出的核心產(chǎn)品及其技術(shù)優(yōu)勢

信號完整性仿真平臺：

為應(yīng)對5G/6G時代信號傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰(zhàn)，SIDesigner 依托高精度電路仿真根技術(shù)，是業(yè)界可行的解決方案。

覆蓋國外同類產(chǎn)品的高速信號完整性仿真所有功能，支持設(shè)計優(yōu)化仿真，快速批量仿真，優(yōu)化原理圖設(shè)計，部分場景可以10+倍提高工程師效率，加速產(chǎn)品上市和迭代，工具改進(jìn)溝通和響應(yīng)速度極快。

電源電子系統(tǒng)設(shè)計和仿真平臺：

PowerExpert 是一款專業(yè)電源電路仿真平臺，經(jīng)客戶業(yè)務(wù)驗證，產(chǎn)品精度及收斂性業(yè)界領(lǐng)先，目前是客戶的精度標(biāo)準(zhǔn)。

具有極高的易用度，通過 PowerExpert 電源電路系統(tǒng)設(shè)計，工程師可更加方便構(gòu)建電源電路系統(tǒng)，進(jìn)行更全面的系統(tǒng)性能評估、保證分析的精度、最大程度優(yōu)化系統(tǒng)可靠性及穩(wěn)定性，加速其產(chǎn)品研發(fā)、迭代過程。

低速信號批量仿真平臺：

HobbSim 是一款板級信號完整性批量仿真工具，可以通過等效傳輸線的方式提取板圖的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，設(shè)置芯片管腳模型，使用SPICE仿真引擎仿真PCB網(wǎng)絡(luò)的特性。也可以提取多網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞絊IDesigner工具進(jìn)行編輯和仿真，已得到ZTE、VIVO等客戶的仿真結(jié)果認(rèn)可。

HobbSim 提供的后仿功能可以表格操作，不易出錯；并行仿真，大幅降低時間和人力成本；解放雙手，一次性設(shè)置后臺運行。

技術(shù)洞察與分享

在“EDA/IP與IC設(shè)計論壇”上，巨霖科技銷售總監(jiān)馬婭碩女士發(fā)表了題為“高精度通用EDA平臺助力探索未來世界”的演講，深入解析了公司的創(chuàng)新突破。

馬總強(qiáng)調(diào)：“巨霖科技完全自主研發(fā)的TJSPICE產(chǎn)品在精度和效率上已經(jīng)達(dá)到了行業(yè)標(biāo)桿，填補(bǔ)了國內(nèi)EDA市場的空白。這項突破性技術(shù)為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來了強(qiáng)大的設(shè)計支持，助力未來的探索。”

最后她表示，巨霖科技將持續(xù)推進(jìn)行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新，優(yōu)化和拓展平臺功能，以便更好地適應(yīng)新興技術(shù)和應(yīng)用需求，始終以客戶為中心，提供優(yōu)質(zhì)的解決方案，共同開拓科技的未來。

巨霖展臺精彩紛呈

巨霖科技的展臺在展會上吸引了眾多觀眾成為交流的熱點?；顒悠陂g，巨霖科技的技術(shù)人員與參會的工程師們進(jìn)行了深入的技術(shù)探討，分享當(dāng)前的技術(shù)挑戰(zhàn)和合作的機(jī)會。這不僅體現(xiàn)了巨霖科技在技術(shù)創(chuàng)新與市場需求響應(yīng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為行業(yè)注入了新的活力和思路。

參加“IIC Shenzhen2024”使巨霖科技得以展示其在EDA領(lǐng)域的技術(shù)實力和創(chuàng)新成果，同時也給予了公司許多寶貴的合作機(jī)會。此次展會中，巨霖科技成功與多家潛在客戶及合作伙伴進(jìn)行了深入交流，進(jìn)一步增強(qiáng)了在行業(yè)中的影響力。同時，通過與會專家的分享與討論，公司獲取了行業(yè)市場的最新動態(tài)與技術(shù)發(fā)展趨勢，有助于未來產(chǎn)品的升級與研發(fā)方向的調(diào)整。

在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日益融合與升級的背景下，巨霖科技將繼續(xù)秉持“產(chǎn)品是巨霖人唯一的脊梁和尊嚴(yán)！通過不斷的技術(shù)及市場迭代，讓巨霖產(chǎn)品始終處在行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位！”的產(chǎn)品理念，加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，以應(yīng)對日益復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，幫助客戶取得可預(yù)期的成功。未來，公司期待在5G/6G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)領(lǐng)域取得更多突破，為客戶提供全面高效的技術(shù)解決方案，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

“IIC Shenzhen2024”作為集成電路行業(yè)的盛會，不僅展示了最新的技術(shù)與產(chǎn)品，也為業(yè)內(nèi)企業(yè)和專家提供了廣泛的交流與合作平臺。通過此次展會，巨霖科技展現(xiàn)了在EDA領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與創(chuàng)新能力，進(jìn)一步鞏固了市場地位。未來，巨霖科技將繼續(xù)以領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為探索科技的無限可能貢獻(xiàn)力量。