NW-AI-Hub獲1630萬美金資助,推動(dòng)AI硬件能效革新

加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（NW-AI-Hub），一個(gè)由斯坦福大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校攜手引領(lǐng)的科研機(jī)構(gòu)，近期獲得了美國國防部高達(dá)1630萬美元的資助，用于推進(jìn)其三大項(xiàng)目，旨在顯著提升AI硬件的能源效率。NW-AI-Hub是2023年依據(jù)芯片法案下的微電子共享計(jì)劃所資助的八個(gè)中心之一，該計(jì)劃旨在強(qiáng)化美國的半導(dǎo)體制造實(shí)力，降低對(duì)海外微電子產(chǎn)品的依賴。

AI硬件的能效問題至關(guān)重要，因?yàn)樗?a href="http://ttokpm.com/soft/data/42-102/" target="_blank">AI技術(shù)廣泛部署的關(guān)鍵瓶頸。NW-AI-Hub執(zhí)行委員會(huì)主席、斯坦福大學(xué)電子工程教授Philip Wong強(qiáng)調(diào)，加州和太平洋西北地區(qū)對(duì)于推動(dòng)先進(jìn)的AI硬件技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向工廠充滿期待，這對(duì)保障美國的國家安全和經(jīng)濟(jì)繁榮具有重大意義。

美國國防部宣布，聯(lián)邦政府將為微電子共享項(xiàng)目提供總額2.69億美元的資助，其中包含了第一年的研究經(jīng)費(fèi)。加州大學(xué)伯克利分校工程學(xué)院院長、NW-AI-Hub執(zhí)行委員會(huì)聯(lián)合主席Tsu-Jae King Liu表示，對(duì)微電子研究的這項(xiàng)投資將確保AI領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。

Liu指出，NW-AI-Hub匯集了眾多學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)、國家實(shí)驗(yàn)室和行業(yè)合作伙伴，共同在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)開發(fā)具有影響力的創(chuàng)新，涵蓋材料、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、芯片設(shè)計(jì)、封裝以及系統(tǒng)原型和測(cè)試等領(lǐng)域。

NW-AI-Hub資助的三大項(xiàng)目分別是：

CMOS+X項(xiàng)目：該項(xiàng)目由加州大學(xué)伯克利分校電子工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)教授Sayeef Salahuddin領(lǐng)導(dǎo)，旨在通過利用鐵電材料的獨(dú)特性質(zhì)，大幅提升未來AI硬件的能源效率。研究重點(diǎn)包括降低計(jì)算硬件的電源電壓以及實(shí)現(xiàn)可直接與微處理器集成的非易失性存儲(chǔ)器。

節(jié)能和可擴(kuò)展AI硬件系統(tǒng)項(xiàng)目：由斯坦福大學(xué)電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)教授Subhasish Mitra領(lǐng)導(dǎo)，該項(xiàng)目將利用半導(dǎo)體材料、集成技術(shù)和AI系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新，顯著提高AI硬件的能耗和性能。該AI系統(tǒng)的基礎(chǔ)是互連的異構(gòu)chiplet，采用領(lǐng)先的CMOS和3D CMOS+X半導(dǎo)體技術(shù)構(gòu)建，如碳納米管晶體管、電阻存儲(chǔ)器和氧化物半導(dǎo)體。

節(jié)能、可擴(kuò)展和自學(xué)習(xí)的AI硬件項(xiàng)目：由加州大學(xué)戴維斯分校電氣和計(jì)算機(jī)工程教授S.J. Ben Yoo領(lǐng)導(dǎo)，該項(xiàng)目追求AI硬件在速度、能效、可擴(kuò)展性和自我學(xué)習(xí)能力方面的革命性改進(jìn)，以滿足下一代美國國防需求。該項(xiàng)目結(jié)合了光子學(xué)和電子學(xué)的創(chuàng)新，將CMOS+X器件集成到緊湊的3D光電子集成電路模塊中。

這三大項(xiàng)目匯聚了來自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界和政府實(shí)驗(yàn)室的20多個(gè)中心合作伙伴，共同致力于AI硬件能效的革新。