美國政府加速推進(jìn)芯片法案補(bǔ)貼協(xié)議

據(jù)彭博社援引知情人士透露，美國政府正緊鑼密鼓地與各大芯片制造商進(jìn)行洽談，力求在拜登總統(tǒng)任期結(jié)束前，敲定與英特爾、三星電子等公司簽署的芯片法案相關(guān)協(xié)議。

根據(jù)《2022芯片與科學(xué)法案》，美國商務(wù)部已撥付了390億美元補(bǔ)助金中的90%以上，用于支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，截至目前，僅有一項(xiàng)有約束力的協(xié)議被宣布。臺(tái)積電和格芯等企業(yè)已完成了與美政府的洽談，預(yù)計(jì)很快就會(huì)公布最終的資金撥付結(jié)果。

然而，對(duì)于英特爾、三星電子和美光科技等公司而言，與美政府的合同細(xì)節(jié)仍在商討之中。這些公司正在就合同中的實(shí)質(zhì)性條款進(jìn)行深入討論，以確保自身權(quán)益得到充分保障。

美國政府此次加速推進(jìn)芯片法案補(bǔ)貼協(xié)議，旨在進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升本土芯片制造能力。隨著各大芯片制造商與美政府洽談的深入，預(yù)計(jì)將有更多資金撥付結(jié)果陸續(xù)公布，為美國芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新的動(dòng)力。