三星擴建HBM生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計2027年完工

三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策，計劃擴建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施，以提高高帶寬存儲器（HBM）的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)域的進一步拓展。

據(jù)三星電子高管透露，該公司將與省政府合作，將位于首爾以南約85公里的天安市的一家未充分利用的液晶顯示器工廠進行改造，轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體制造廠。這一決定是基于與省政府達成的諒解備忘錄，旨在充分利用現(xiàn)有資源，提高生產(chǎn)效率。

為確保三星電子的投資計劃順利進行，忠清南道省和天安市政府決定提供必要的行政和財政支持。這些支持措施將涵蓋多個方面，包括土地供應(yīng)、稅收優(yōu)惠以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等，以營造良好的投資環(huán)境。

據(jù)悉，新設(shè)施預(yù)計將于2027年12月完工，屆時將配備先進的HBM芯片封裝線。隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，HBM芯片在AI計算中發(fā)揮著越來越重要的作用，市場需求量持續(xù)增長。因此，三星電子此次擴建HBM生產(chǎn)設(shè)施，旨在抓住市場機遇，滿足未來對高性能存儲器的需求。這一舉措不僅有助于提升三星在全球半導(dǎo)體市場的競爭力，也將為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動力。