VAIO S11/S13筆記本拆解評(píng)析:搭載第八代酷睿處理器依然輕薄

脫離了索尼公司的VAIO電腦品牌正式回歸中國(guó)，并在京東首發(fā)了搭載英特爾第八代酷睿處理器的S11、S13輕薄本。值得注意的是，這兩款本在保留原有經(jīng)典元素重新設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，減輕了厚度與重量。并且在優(yōu)化了散熱系統(tǒng)后，獨(dú)創(chuàng)了VAIO TruePerformance技術(shù)，能夠?qū)⒂⑻貭柕诎舜犷Ｌ幚砥鞯腡DP從15W提升至20W，從而使得其性能大幅提升，這也是目前的輕薄本市場(chǎng)獨(dú)有的一個(gè)創(chuàng)新技術(shù)。那么這款S13究竟對(duì)內(nèi)部設(shè)計(jì)做了怎樣的優(yōu)化才使得VAIO TruePerformance技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，這就是我們本次拆解需要探究的重點(diǎn)。

就在兩個(gè)星期前，筆者也有幸受邀參觀了VAIO位于長(zhǎng)野縣安曇野市的工廠，參觀了VAIO S11/S13的系列的生產(chǎn)裝配線，并了解了筆記本電腦的各項(xiàng)設(shè)計(jì)與測(cè)試環(huán)節(jié)，對(duì)于這款S13的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)有了一些更加深刻的認(rèn)識(shí)。

機(jī)身尾部的金屬條設(shè)計(jì)，不但起到了裝飾作用，還能夠在打開屏幕蓋子撐起機(jī)身的過程中提升該部分的強(qiáng)度，有效保護(hù)金屬條內(nèi)部顯示屏控制板的安全穩(wěn)定性。

打開屏幕蓋子，屏幕的下端會(huì)將整個(gè)機(jī)身撐起，形成一個(gè)非常舒適的打字角度。這個(gè)可以說是VAIO的標(biāo)志性設(shè)計(jì)。并且全新的S13其實(shí)已經(jīng)對(duì)傾斜角度做了細(xì)微改進(jìn)，使得傾斜角度略微的加大，打字更加的舒適。 當(dāng)然，全面的接口也是S13的特色之一。左側(cè)的接口從左到右依次是，電源接口、散熱出風(fēng)口、防盜鎖孔、兩個(gè)USB 3.0接口、耳機(jī)麥克風(fēng)一體接口。

右側(cè)接口從從左到右依次是，SD讀卡器，USB 3.0接口(支持關(guān)機(jī)充電)、HDMI，RJ45網(wǎng)線接口、VGA接口。根據(jù)這款VAIO S13的設(shè)計(jì)師表述，他們希望用戶在使用這款筆記本電腦時(shí)，能夠感受到不需要任何轉(zhuǎn)接線帶來的便利性。在如今的商務(wù)本市場(chǎng)，搭載VGA的輕薄筆記本已經(jīng)幾乎絕跡，但很多公司還用著VGA接口的投影，所以在短期內(nèi)VGA接口仍然有大量的用戶需求。

1080P的霧面顯示屏是商務(wù)本的標(biāo)配，雖然S13的屏幕邊框沒有像主流的輕薄本一樣采用窄邊框的設(shè)計(jì)，但這樣的傳統(tǒng)邊框設(shè)計(jì)其實(shí)是通過了VAIO內(nèi)部的夾筆測(cè)試。在合上筆記本屏幕的過程中，即便是屏幕與鍵盤之間不小心夾了一根筆，屏幕被強(qiáng)行合上，電腦內(nèi)部的基板和相關(guān)硬件也不會(huì)被損壞，從而能保護(hù)電腦里的重要數(shù)據(jù)。 當(dāng)然，在參觀日本電腦賣場(chǎng)的過程中，我們也發(fā)現(xiàn)在日本的筆記本電腦市場(chǎng)，采用窄邊框設(shè)計(jì)的輕薄本幾乎沒有，這也說明日本的輕薄本用戶對(duì)于窄邊框設(shè)計(jì)的需求并不高。不過VAIO的設(shè)計(jì)師也表示，在進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)后，將積極的采納中國(guó)消費(fèi)者的產(chǎn)品需求，說不定在下一代的VAIO產(chǎn)品中就會(huì)出現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)了。

前置攝像頭與雙陣列麥克風(fēng)

金屬拉絲的C面也繼承了VAIO筆記本電腦的經(jīng)典元素設(shè)計(jì)

左下角掌托上的VAIO標(biāo)志在sony的時(shí)代就存在，現(xiàn)在依然是原汁原味。

觸控板雖小，但十分的靈敏，左右按鍵分離的設(shè)計(jì)也十分的方便。

右側(cè)的掌托加入了按壓式的指紋識(shí)別設(shè)計(jì)

開機(jī)按鈕也維持了VAIO的經(jīng)典風(fēng)格

在S13的底部上方，其實(shí)預(yù)留了一個(gè)SIM卡插槽

取下防塵蓋后即可看到SIM卡槽，當(dāng)然由于國(guó)行版本還沒有拿到相關(guān)的許可，我們拆解的這款S13是不支持4G上網(wǎng)的。

背部一覽，螺絲直接外露的設(shè)計(jì)的確有些少見。

取下D面的所有螺絲，從C面小心的撬開邊緣的所有卡扣，即可取下整個(gè)C面。但要注意下方有一根排線連接，需要小心取下。 。

在繼續(xù)操作之前，可以把無線網(wǎng)卡旁邊的一個(gè)小開關(guān)關(guān)掉，切斷機(jī)器的電源，以防后面的拆解可能遇到靜電擊穿主板的意外。

取下C面后可以看到，鍵盤，觸控板以及指紋識(shí)別模塊都安裝在這里

并且這三個(gè)元件的排線都匯集在了一起，使得C面僅有一根排線與主板連接，減小了裝配難度。

一塊小小的電路板將鍵盤排線、鍵盤背光排線、觸控板排線融合到了一起。

這塊電路板的背面，即可看到指紋識(shí)別模塊

觸控板是從C面的正面粘黏上去的，所以這里我們只能把觸控板下方左右按鍵的電路板取下

在參觀工廠工人裝配的過程中，也證實(shí)了我們的想法。圖文VAIO工廠生產(chǎn)線上的工人正在給粉色的S11安裝觸控板

另外，鍵盤也是從C面的背部安裝上去的，并且緊緊的粘黏在C面，從而使得VAIO S11&S13具備一定的防潑濺能力。C面與鍵盤的緊密粘合使得液體難以找到鍵盤的縫隙滲透進(jìn)主板，從而在第一道關(guān)卡就阻礙了液體向主板的滲入。

取下C面后，我們得以看到這款S13內(nèi)部結(jié)構(gòu)的全貌，這里有兩點(diǎn)需要說明： 1，國(guó)行版本的機(jī)器雖然不能4G上網(wǎng)，但除了4G網(wǎng)卡之外，其他的諸如4G天線，SIM卡槽這些外圍設(shè)施是完全沒有閹割的。所以這臺(tái)S13僅需加裝一個(gè)4G網(wǎng)卡即可實(shí)現(xiàn)蜂窩移動(dòng)上網(wǎng)功能，還是相當(dāng)?shù)牧夹牡摹?2.電池周圍以及風(fēng)扇周圍出現(xiàn)了大量的空間浪費(fèi)，通過與VAIO設(shè)計(jì)師的直接交流，我們得到的答復(fù)是為了減輕機(jī)器重量的考慮，同時(shí)也為了機(jī)器內(nèi)部的空氣流通，避免熱量堆積。

可以看到，由于電池周圍的空間浪費(fèi)，S13的電池容量?jī)H有35W，算是輕薄本中容量比較小的了。值得注意的是這塊電池是中國(guó)企業(yè)制造的。

走線設(shè)計(jì)可以在一定程度上看出產(chǎn)品的用心程度，這款S13內(nèi)部對(duì)于wifi天線以及屏幕排線等都設(shè)計(jì)了專有的理線槽，內(nèi)部十分規(guī)整。

斷開所有連接排線后，擰下屏軸螺絲即可直接取下屏幕。

將筆記本電腦天線放在屏幕頂部的效果是最好的，這是VAIO通過專業(yè)的測(cè)試環(huán)境與測(cè)試儀器得出的結(jié)果，所以VAIO筆記本電腦的天線基本都被設(shè)計(jì)在了這個(gè)位置。

我們也看到了S11各種顏色的多層復(fù)合碳纖維A殼樣板，在碳纖維材料上著色的工藝也是VAIO不斷嘗試攻克的技術(shù)成果。這也是S11與S13輕薄化的主要功臣之一。

取下C殼、電池與屏幕后的S13

揚(yáng)聲器模塊，體積中規(guī)中矩

SSD固態(tài)硬盤采用了三星SM961

WiFi無線藍(lán)牙二合一網(wǎng)卡，來自高通，型號(hào)為NFA344A

左側(cè)的兩個(gè)USB3.0與耳機(jī)接口模塊，有一根粗壯的排線連接起來。

這塊小小的電路板上還集成了聲卡芯片

左側(cè)I/O模塊正面

散熱風(fēng)扇反面

散熱風(fēng)扇正面

取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散熱模組的結(jié)構(gòu)。

散熱模組特寫

可以看到S13的散熱模組雖然是采用了很不起眼的單銅管設(shè)計(jì)，但是散熱銅管的直徑十分粗壯，與傳統(tǒng)輕薄本輕輕一掰就彎的極薄銅管形成鮮明對(duì)比。不過如果銅管的長(zhǎng)度再短一點(diǎn)相信會(huì)更加的合理。

散熱模組背面

可以看到出風(fēng)口還是挺厚的，這也有助于提高散熱效率

取下散熱模組后，再擰下主板的固定螺絲即可拿下整個(gè)主板

可以看到散熱銅管蓋住主板的部分有特殊標(biāo)記，這里是沒有任何電子元件的，這個(gè)設(shè)計(jì)還是相當(dāng)不錯(cuò)的，有效的保證了主板運(yùn)行的穩(wěn)定性。

板載內(nèi)存顆粒

右側(cè)接口是與主板直接相連的，沒有經(jīng)過任何排線連接，保證了長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性

位于VGA接口正面上方的開機(jī)按鈕，這里沒有設(shè)計(jì)成與主板分離的模塊，不知道會(huì)不會(huì)對(duì)日后的維修造成影響。

主板背面一覽

可以看到SIM卡插槽沒有任何的閹割，附件也沒有看到缺焊的電子元件，這也證明了4G模塊的外圍設(shè)施沒有閹割。

D殼材料，從鋼印PA+GF50FR（40）的字樣可以得知，S13的D殼采用的是尼龍（聚酰胺）+40%的玻璃纖維的材料，尼龍加纖后機(jī)械性和尺寸穩(wěn)定性得以提高，具有較好的耐熱性和較高的沖擊強(qiáng)度。另外還加入了防火劑，使得S13的D殼在高溫下難以燃燒，提高機(jī)器的安全性。

拆機(jī)一覽： 通過整個(gè)拆解，我們不難發(fā)現(xiàn)這款S13的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并沒有什么過人之處，但是在各種地方的用料以及細(xì)節(jié)上的用心程度都是值得其他廠商學(xué)習(xí)的。 事實(shí)上VAIO TruePerformance技術(shù)的真正意義，是可以使得開啟了VAIO TruePerformance技術(shù)的第八代酷睿i5處理器的性能，幾乎等于甚至超越第八代酷睿i7處理器，從而幫消費(fèi)者省下兩款處理器之間的巨大差價(jià)。不過對(duì)于S13內(nèi)部空間出現(xiàn)的大面積浪費(fèi)，筆者認(rèn)為VAIO應(yīng)該在產(chǎn)品策略上做出一些調(diào)整，比如S11可以主打輕薄便攜，但體積稍大的S13應(yīng)該主打性能續(xù)航，相信這樣對(duì)于中國(guó)的消費(fèi)市場(chǎng)來說應(yīng)該更加的合理。