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三星S9+拆解,除了高通845還有那些強(qiáng)勢的配置

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:龔婷 ? 2018-03-13 16:22 ? 次閱讀

3月10日消息 三星S9與S9+目前并未在全球各地發(fā)售,iFixit已經(jīng)拿到了S9系列產(chǎn)品并完成了拆解。

通過拆解發(fā)現(xiàn),兩款產(chǎn)品的主要組件均采用了模塊化設(shè)計,可以進(jìn)行獨立更換,其還表示,盡管更換電池在技術(shù)上是可行的,但拆解依然是一種挑戰(zhàn)。

Galaxy S9系列產(chǎn)品由于采用了前后玻璃設(shè)計,并且內(nèi)部采用的強(qiáng)力粘合劑導(dǎo)致拆解難度增加,想要在拆解時不破壞顯示屏非常困難,這也使得修復(fù)非常難以下手。

如果需要更換屏幕,則需要從拆卸后面板開始,并拆解整個手機(jī),最終其給出了4分的可修復(fù)性評分。

在拆解圖當(dāng)中可以清晰看到f1.5與 f2.4光圈的差異,拆解的三星S9+采用了1200萬像素雙鏡頭,支持OIS。

電池方面,三星S9+采用了3.85V、3500mAh的電池,電池能量13.48Wh,這一數(shù)據(jù)與三星S8+以及三星Note 7相同。

通過拆解發(fā)現(xiàn),高通驍龍845處理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4內(nèi)存,型號K3UH6H6-NGCJ;采用64GB的UFS存儲芯片,型號為THGAF4G9N4LBAIR來自東芝;在驍龍芯片版本上依然有很多的高通芯片,包含Aqstic WCD934音頻codec、高通QET4100 包絡(luò)追蹤器,以及高通SDR845 101(可能是基帶芯片)、PM845、PM8005電源管理芯片等。

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原文標(biāo)題:iFixit拆解三星S9+:可修復(fù)指數(shù)4分,看一下除了高通845還用到了哪些器件

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