中國政府支持下的3D NAND制造商長江存儲科技公司宣稱,其將在明年正式推出閃存芯片產(chǎn)品。
長江存儲公司目前正在開發(fā)的是一款32層3D NAND芯片,其目標(biāo)數(shù)據(jù)訪問速度為每秒3 Gbit,據(jù)稱這一水準(zhǔn)相當(dāng)于DDR4內(nèi)存的速度表現(xiàn)。
長江存儲公司指出,其32層3D NAND芯片將于2019年投入批量生產(chǎn),該工廠每月可生產(chǎn)30萬片晶圓,主要用于智能手機(jī)、個人計算、數(shù)據(jù)中心以及企業(yè)級應(yīng)用。不過目前我們還無法確認(rèn)該芯片的速度表現(xiàn)將接近DDR4內(nèi)存的說法。
長江存儲公司CEO楊士寧在一份聲明中表示:
目前,全球速度最快的3D NAND I/O水平為每秒1.4 Gbit,而業(yè)界所發(fā)布的大多是每秒1.0 Gbit甚至更低的產(chǎn)品。憑借我們的Xtacking技術(shù),產(chǎn)品NAND I/O速度將可達(dá)到每秒3 Gbit,類似于DRAM DDR4的I/O速度。這一表現(xiàn)將改變NAND行業(yè)的游戲規(guī)則。
長江存儲公司的32層芯片在層數(shù)方面僅為96層前沿水準(zhǔn)的三分之一,而目前英特爾/美光、西部數(shù)據(jù)/TMC以及三星的代工廠都已經(jīng)開始生產(chǎn)96層產(chǎn)品。然而,如果長江的芯片真的能夠?qū)⑺俣缺憩F(xiàn)提升至三倍,那么層數(shù)較小的問題可能不再是問題。
事實(shí)上,如果真能實(shí)現(xiàn)這樣的速度表現(xiàn),那么其將成為比英特爾3D XPoint性能更強(qiáng)的非易失性存儲器方案。
Xtacking技術(shù)類似于美光的CMOS-under-Array(簡稱CuA)設(shè)置,其芯片的外圍邏輯電路構(gòu)建在NAND層下方,能夠顯著減少芯片的整體面積。不過區(qū)別在于,長江存儲公司將其邏輯電路置于芯片之上,而非下方。
長江存儲公司擁有中國政府提供的強(qiáng)大支持,且多數(shù)股權(quán)歸紫光集團(tuán)所有。該公司指出,傳統(tǒng)3D NAND設(shè)計(這里并不特指美光公司)當(dāng)中,外圍電路往往占芯片面積的20%到30%,這會嚴(yán)重拉低NAND的存儲密度。隨著3D NAND技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展至128層以上,外圍電路最終可能占芯片總面積的50%以上。
這家中國本土芯片制造商的Xtacking技術(shù)能夠有效回避這個問題,而且雖然還沒有對具體方式給出確切解釋,但其確實(shí)也打開了進(jìn)一步提升速度表現(xiàn)的大門。
長江存儲公司在其網(wǎng)站上添加了一段宣傳視頻,但其中并沒有提供多少細(xì)節(jié)信息。
這款芯片由獨(dú)立的NAND與外圍電路晶圓構(gòu)成。外圍電路負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)IO與存儲單元操作,旨在實(shí)現(xiàn)必要的功能設(shè)置與IO速度。但就目前公布的信息,我們無從得知其如何實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒3 Gbit的速度表現(xiàn)。
長江存儲公司發(fā)布的聲明指出:“一旦完成陣列晶圓的處理,兩塊晶圓將通過數(shù)百萬個金屬VIA(即垂直互連接入)實(shí)現(xiàn)電路連接,而這些VIA將在同一工藝環(huán)節(jié)之內(nèi)在整片晶圓上同時構(gòu)建完成?!?/p>
這份聲明表示,此項(xiàng)設(shè)計能夠帶來遠(yuǎn)超傳統(tǒng)3D NAND的存儲密度。此外,其還可以獨(dú)立開發(fā)及處理陣列與外圍電路,從而實(shí)現(xiàn)“模塊化、并行化的產(chǎn)品開發(fā)與制造方法,從而將產(chǎn)品開發(fā)時間縮短至少三個月,并將制造周期縮短20%——這將顯著加快3D NAND產(chǎn)品的上市時間?!?/p>
這家制造商同時提到,其能夠立足外圍邏輯電路構(gòu)建具有特定及特殊功能的定制化NAND產(chǎn)品。這對于OEM類客戶無疑具有重大吸引力。
來自O(shè)bjective Analysis公司的分析師Jim Handy指出,“東芝與PMC Sierra在兩到三年之前就率先利用單獨(dú)的邏輯芯片實(shí)現(xiàn)多層NAND的速度提升,并在閃存記憶體峰會上展示了其堆疊式NAND?!?/p>
“長江公司拿出的是一種成本略低的重現(xiàn)方案,因?yàn)槠洳辉俨捎霉柰?,而是?shí)現(xiàn)面對面鍵合,從而將每個邏輯芯片限制在單一NAND芯片之內(nèi)。這確實(shí)能夠帶來速度提升,但NAND閃存本身是一種速度較低的介質(zhì)。這樣的作法到底是否值得,最終還要看市場的實(shí)際反響。”
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原文標(biāo)題:中國交出閃存新答卷,速度直逼DRAM
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