前言
PCB產(chǎn)品中,有一類典型的難度較大的生產(chǎn)板,此類生產(chǎn)板的特點(diǎn)是板厚/孔徑比大(9:1至12:1),線寬/間距?。?5 μm/75 μm),鍍銅厚度要求嚴(yán)格(所有孔壁鍍銅最薄25 μm),圖形分布不均勻(孤立線、孤立光標(biāo)點(diǎn)),此類型生產(chǎn)板通過傳統(tǒng)直流全板電鍍無法滿足孔壁銅厚要求,即使孔壁勉強(qiáng)達(dá)到鍍銅要求,表面鍍銅過厚也讓后序DES和阻焊工序難以接受,而直流圖形電鍍因?yàn)殚L時(shí)間,低電流密度而影響電鍍效率,這時(shí)脈沖圖形電鍍的優(yōu)勢(shì)得到了淋漓盡致的發(fā)揮,本文從脈沖電鍍的原理出發(fā),闡述脈沖圖形電鍍的優(yōu)勢(shì)。但同時(shí)在公司的脈沖生產(chǎn)線的實(shí)際加工過程中,發(fā)現(xiàn)了一些直流電鍍不存在的問題,比如,板面色差、深鍍能力異常等,經(jīng)過我們的分析、排查及試驗(yàn)跟蹤,最終發(fā)現(xiàn)脈沖光亮劑和載體的含量對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)影響非常之大,最后通過試驗(yàn)、對(duì)比、跟蹤尋找到合理的光亮劑和載體控制范圍,解決了上述的異常問題。
2 脈沖電鍍?cè)?/font>
2.1 脈沖電流
脈沖電鍍?yōu)殚g斷電流電鍍,間斷電流是指某一時(shí)間出現(xiàn)正向電流而另一時(shí)間出現(xiàn)反向電流,這是由專用的脈沖整流機(jī)提供電流輸出,我們公司正反向電流設(shè)定分別為20 ms和1 ms,整個(gè)電鍍過程一直是以21 ms為循環(huán)進(jìn)行的,如圖1.
2.2 脈沖光亮劑和載體的作用機(jī)理
我們公司采用DOW提供的脈沖專用光亮劑和載體,具體如下。
2.3.1 載體(Carrier)
此類有機(jī)物為聚醚類,含有-CH2-CH2-O-結(jié)構(gòu),為長鏈有機(jī)分子,在氯離子的協(xié)助下均勻的將光亮劑分布在陰極的凹陷等各處,故稱為載體[1].載體同時(shí)也能增加極化電阻,對(duì)銅的沉積進(jìn)行抑制,緩沖孔角等引起的電流集中,提高均鍍能力的效果[2],所以又被稱為抑制劑,另外載體還能降低槽液的表面張力,增加潤濕效果,又稱為濕潤劑。
2.3.2 光亮劑(Brightener)
光亮劑由于其在電極界面上具有選擇性吸附特點(diǎn),影響電極和雙電層的性質(zhì),從而影響金屬電沉積過程,改變沉積層形態(tài)和性質(zhì),達(dá)到我們預(yù)期的鍍層[3],光亮劑為含硫有機(jī)分子,在槽液中被吸附在待鍍件表面上,在酸性鍍銅中具有“去極化”作用,減少極化電阻,提高鍍銅速度,因此也被稱為加速劑。
2.3 電流與光劑相互作用
在脈沖反向電流期間,光亮劑在陰極高電流區(qū)解吸多,引起載體(Carrier)富集,在低電位解吸少,引起光亮劑(Brightener)富集(圖2),實(shí)際效果就是將高電流區(qū)的電鍍速度減慢了。正向電流期間,光亮劑吸附到陰極表面,低電位區(qū)因富集光亮劑吸附更快,孔內(nèi)等低電流區(qū)電鍍速度加快了。
在正反向電流及光亮劑的共同作用下,板面呈現(xiàn)了半啞色至全啞色,孔壁及孔邊緣呈現(xiàn)半光亮至全光亮,最終達(dá)到了高低電位鍍銅厚度相對(duì)均衡的理想效果。
3 脈沖圖形電鍍優(yōu)勢(shì)
3.1 降低高電位區(qū)銅厚
用脈沖電鍍做圖形電鍍,可以改善普通電鍍高低電位差異的問題,會(huì)使孤立圖形區(qū)域鍍銅厚度等于或小于大面積鍍區(qū)的銅厚,有效解決夾膜問題導(dǎo)致的報(bào)廢。
3.2 高深鍍能力
對(duì)于板厚/孔徑比9:1至12:1的板,經(jīng)調(diào)整正反向電流比及電流密度可以使孔內(nèi)的深鍍能力達(dá)到100%~120%.
3.3 降低后序難度
較薄的表面鍍銅,降低了蝕刻的加工難度,提高了蝕刻的加工精度,同時(shí)減少了阻焊涂層的厚度,降低了成本,提高了合格率。
3.4 提高產(chǎn)能
電鍍時(shí)間短,提高電鍍產(chǎn)能,脈沖電鍍鍍銅時(shí)間在(55~65)min,而普通電鍍鍍銅時(shí)間在(72~90)min之間,若圖形分布不均則時(shí)間更長。脈沖電鍍較普通電鍍鍍銅時(shí)間可降低(20~30)min.提高20%左右的電鍍效率。
4 脈沖圖形電鍍的異常問題
4.1 異常描述
實(shí)際加工過程中主要遇到了兩個(gè)比較奇怪的、不定期出現(xiàn)的問題。
(1)色差問題,所謂色差就是指同樣加工出來的生產(chǎn)板在脫錫之后板面呈現(xiàn)不一致的顏色,并且在經(jīng)過超粗化處理后,差異更加明顯,為了解決這類問題需要增加烘板和刷板工序進(jìn)行返工處理,增加了加工周期和生產(chǎn)成本,板面顏色主要有三種狀況(第三種較少,見圖3);
(2)深鍍能力異常(圖4),加工過程的取樣時(shí)發(fā)現(xiàn)部分生產(chǎn)板的深鍍能力不足或是深鍍能力過強(qiáng),曾經(jīng)因?yàn)檫@類問題遭到了銅薄和孔壁鍍厚孔徑超下差的客戶反饋。
4.2 魚骨圖分析(圖5)
4.3 問題排查
4.3.1 色差問題的排查
從脈沖電鍍?cè)砜芍?,加工后的生產(chǎn)板板面顏色應(yīng)為半啞色至全啞色,板面光亮和發(fā)紅均屬于制程異常的信號(hào),對(duì)不同顏色的位置進(jìn)行銅厚測試發(fā)現(xiàn),鍍銅厚度的關(guān)系如下:發(fā)紅位置銅厚>光亮位置銅厚>亞光位置銅厚,結(jié)合魚骨圖(圖5)的分析,我們對(duì)以下項(xiàng)目進(jìn)行確認(rèn)、排查。
(1)電流輸出確認(rèn)
對(duì)生產(chǎn)線所有整流機(jī)的正負(fù)極使用專用示波器測試電流及波形,所有整流器電流的輸出均符合正反時(shí)間設(shè)定、正反電流設(shè)定。
(2)電鍍參數(shù)確認(rèn)(2.0 A/dm 2/正反電流比1:2/65 min/正向電流時(shí)間20 ms/反向電流時(shí)間1 ms)。
(3)槽液組分
對(duì)每組銅槽槽液進(jìn)行CuSO4、H2SO4、Cl離子含量進(jìn)行分析對(duì)比,并且按照同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行調(diào)整后上板。
(4)光亮劑
每組槽液的光亮劑含量進(jìn)行分析,不做調(diào)整。
(5)工裝
100%檢查上板夾具,不良立即更換。
以上工作完成后,上板前對(duì)每PNLS生產(chǎn)板進(jìn)行標(biāo)號(hào),標(biāo)號(hào)內(nèi)容為槽位編號(hào)、夾具編號(hào)、生產(chǎn)板位置編號(hào),SES加工后100%進(jìn)行板面狀況統(tǒng)計(jì)。
通過表1統(tǒng)計(jì),非常明顯的看出,板面顏色狀態(tài)是以整組銅槽為單位出現(xiàn),因此排除了電流輸出、電鍍參數(shù)、工裝的影響,可以確認(rèn)為槽液影響為其主要因素,因?yàn)镃uSO4、H2SO4、Cl離子含量已經(jīng)按同一標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整,因此確認(rèn)為光亮劑含量的不同影響了板面顏色形成,具體為載體含量超過17 ml/L 以上時(shí)板面呈光亮顏色,光亮劑含量低于0.3 ml/L時(shí)板面呈微紅顏色,應(yīng)為光亮劑含量過低導(dǎo)致板面輕微燒傷所致。
4.3.2 深鍍能力異常問題的排查
從脈沖電鍍?cè)砜芍?,鍍孔深鍍能力可以達(dá)到100%左右,孔壁鍍銅過薄或過厚都屬于異常情況,結(jié)合魚骨圖的分析,我們對(duì)以下項(xiàng)目進(jìn)行確認(rèn)、排查。
(1)電流輸出確認(rèn)
對(duì)生產(chǎn)線所有整流機(jī)的正負(fù)極使用專用示波器測試電流及波形,有兩個(gè)槽位的整流機(jī)陰極輸出電流異常,電流值、正反比、波形均不符合要求,最后發(fā)現(xiàn)問題為A/B面整流機(jī)輸出電流不同步,導(dǎo)致孔內(nèi)鍍銅過厚,修復(fù)后加工生產(chǎn)板恢復(fù)正常,但是深鍍能力不足問題仍然存在。
(2)電鍍參數(shù)確認(rèn)
2.0A/dm2/正反電流比1:2/65 min/正向電流時(shí)間20 ms/反向電流時(shí)間1 ms.
(3)槽液組分
對(duì)每組銅槽槽液進(jìn)行CuSO4、H2SO4、Cl離子含量進(jìn)行分析對(duì)比,并且按照同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行調(diào)整后上板。
(4)光亮劑
每組槽液的光亮劑含量進(jìn)行分析,不做調(diào)整。
(5)工裝
100%檢查上板夾具,不良立即更換。
以上工作完成后,上板前對(duì)架次薄點(diǎn)生產(chǎn)板進(jìn)行標(biāo)號(hào),標(biāo)號(hào)內(nèi)容為槽位編號(hào)、夾具編號(hào),電鍍后100%.
通過表2統(tǒng)計(jì),非常明顯的看出,深鍍能力差異是以整組銅槽為單位出現(xiàn),因此排除了電流輸出、電鍍參數(shù)、陽極的影響,可以確認(rèn)為槽液影響為其主要因素,因?yàn)镃uSO4、H2SO4、Cl離子含量已經(jīng)按同一標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整,因此確認(rèn)為光亮劑含量的不同影響了深鍍能力,從數(shù)據(jù)來看趨勢(shì)為光亮劑偏高和載體含量偏低時(shí)深鍍能力相對(duì)較強(qiáng)。
5 制定試驗(yàn)方案
經(jīng)過上述排查及確認(rèn),板面色差及深鍍能力異常均與光亮劑和載體含量存在直接的關(guān)系,因此確定光亮劑和載體含量與板面色差和深鍍能力的關(guān)系變成了唯一需要確認(rèn)的項(xiàng)目。
5.1 光亮劑含量與色差關(guān)系試驗(yàn)(表3)
試驗(yàn)方法:將銅槽光亮劑和載體按各種條件組合觀察生產(chǎn)板板面狀態(tài)。
光亮劑控制在(0.4~0.7)ml/L之間,載體控制在(14~17)ml/L之間,板面顏色狀態(tài)最好。
5.2 光亮劑含量與深鍍能力關(guān)系(圖6)
光亮劑含量與深鍍能力之間呈先上升后下降趨勢(shì),最佳范圍(0.4~0.6)ml/L;載體含量與深鍍能力之間也呈先上升后下降趨勢(shì),最佳范圍(15~18)ml/L.
綜合以上試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看到,板面顏色與深鍍能力最佳狀態(tài)時(shí)候,光亮劑和載體含量幾乎重疊在一個(gè)范圍內(nèi)(表4、表5)。
6 效果驗(yàn)證
按照上述試驗(yàn)結(jié)論,我們將光亮劑和載體的含量進(jìn)行調(diào)整,將光亮劑控制在(0.4~0.6)ml/L之間,載體控制在(15~17)ml/L之間,經(jīng)過長期跟蹤確認(rèn),已經(jīng)徹底解決了色差、深鍍能力不良、夾膜、燒焦等異常問題,因此光亮劑的控制范圍是合理的。
7 總結(jié)
7.1 脈沖電鍍光亮劑和載體的控制
脈沖圖形電鍍工藝猶如一把雙刃劍,如果不能合理的控制各項(xiàng)指標(biāo),就會(huì)出現(xiàn)各種異常狀況,實(shí)際上板面色差和深鍍能力不足本質(zhì)上是一個(gè)原因造成,都是光亮劑和載體的含量控制范圍不合適,因?yàn)楣饬羷┖洼d體的分布與比例不恰當(dāng),導(dǎo)致了高低電位鍍銅速度的控制失去平衡,扼制了脈沖電鍍應(yīng)有的效果,再加上圖形分布的影響使得光亮劑失調(diào)的效果得到了放大,最終體現(xiàn)為色差、夾膜、深鍍能力不足、燒焦等各種異常,因此脈沖圖形電鍍需要更加嚴(yán)格的對(duì)光亮劑和載體進(jìn)行準(zhǔn)確的控制,這樣才能充分發(fā)揮脈沖效果, DOW系列光亮劑和載體應(yīng)用在脈沖圖形電鍍工藝上的控制范圍如下:
光亮劑的控制范圍:(0.4~0.5~0.6)(ml/L)載體的控制范圍:(15~16~17)(ml/L)7.2 異常問題的分析
脈沖圖形電鍍出現(xiàn)的色差、夾膜、銅薄等異常與脈沖電流輸出、電鍍參數(shù)設(shè)定、槽液各組分含量、光亮劑含量等各個(gè)方面均有很大關(guān)系,本文之所以重點(diǎn)講述光亮劑的影響,原因?yàn)槠渌黜?xiàng)的監(jiān)控非常嚴(yán)格、準(zhǔn)確、到位,唯有光亮劑的控制比較粗略,另外脈沖光亮劑的測試誤差在某種程度上誤導(dǎo)我們的判斷,以至于異常問題無規(guī)律的出現(xiàn)。每個(gè)廠家都有各自的特點(diǎn),因此需要仔細(xì)排查找到異常的主要原因,有針對(duì)性的去試驗(yàn)才能快速有效的解決問題。
7.3 光亮劑和載體測試注意事項(xiàng)
在跟蹤光亮劑和載體含量過程中,發(fā)現(xiàn)測試結(jié)果經(jīng)常有很大的波動(dòng)性,這對(duì)判斷光亮劑的效果產(chǎn)生了誤導(dǎo),究其原因?yàn)槊}沖圖形電鍍光亮劑的分析結(jié)果受槽液有機(jī)污染的影響非常大,與下述因素有直接的關(guān)系:
(1)測試光亮劑的鉑金電極老化狀況;
(2)銅槽槽液是否按時(shí)進(jìn)行碳處理;
(3)銅槽內(nèi)銅球掉落狀況;
(4)活性炭過濾芯的質(zhì)量、過濾效果及是否定期更換;
(5)停產(chǎn)后要按要求空鍍處理。
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