2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額將達(dá)到1,020億美元

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的調(diào)查報(bào)告，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出(capex)總額將達(dá)到1,020億美元，其中，內(nèi)存芯片的資本支出預(yù)計(jì)將占整體產(chǎn)業(yè)的53%，幾乎是五年前內(nèi)存所占比重的兩倍。

根據(jù)IC Insights的最新版McClean Report，隨著所有的NAND閃存(flash)供應(yīng)商提高3D NAND的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)與NAND相關(guān)的資本支出總額將超過(guò)310億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總額的31%。不過(guò)，相較于2017年NAND Flash資本支出成長(zhǎng)暴增91%，今年NAND資本支出總額增幅減緩至13%。

同時(shí)，該報(bào)告預(yù)測(cè)，DRAM和SRAM的資本支出增幅將比其他任何產(chǎn)業(yè)更高，繼2017年大幅成長(zhǎng)82%后，今年將再成長(zhǎng)41%。根據(jù)該報(bào)告，DRAM/SRAM的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到229億美元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的22%。

IC Insights預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總計(jì)將達(dá)到1,020億美元——包括現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制造設(shè)施的升級(jí)，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次為資本支出注入突破1,000億美元大關(guān)。該公司稱，今年的總資本支出將比2017年增加9%，并較2016年的資本支出增加了38%。

IC Insights警告道，經(jīng)過(guò)兩年的資本支出大幅增加后，業(yè)界過(guò)度看好NAND flash市場(chǎng)需求的風(fēng)險(xiǎn)相當(dāng)高且不斷成長(zhǎng)。IC Insights指出，三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)/Western Digital/ SanDisk和XMC /長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技(YMTC)都計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)大幅提升3D NAND flash產(chǎn)能，此外，還有其他新的中國(guó)內(nèi)存新創(chuàng)公司可能進(jìn)入市場(chǎng)。

IC Insights在新聞發(fā)布中指出：“內(nèi)存市場(chǎng)的歷史先例顯示，過(guò)多的支出通常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩以及緊隨而來(lái)的價(jià)格疲軟?！?/p>