王博士從IC設(shè)計(jì)廠商的角度分析了在Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈

“2018 International Micro LED DisplayConference”于2018年8月30日在***南港展覽館隆重召開(kāi)，集創(chuàng)北方前沿技術(shù)專家王祎君博士發(fā)表重要演講。

王博士首先介紹了集創(chuàng)北方的發(fā)展歷程并展示了公司在LED方面的成就，同時(shí)也對(duì)公司的LED & lighting,大尺寸，小尺寸，OLED，等四條重要的產(chǎn)品線做了簡(jiǎn)要介紹。

王博士從IC設(shè)計(jì)廠商的角度分析了在Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈中，集創(chuàng)北方能給這個(gè)新的技術(shù)方向提供哪些技術(shù)支撐，加速其商業(yè)化的步伐。

Micro LED商業(yè)化過(guò)程的主要挑戰(zhàn)

在Micro LED商業(yè)化過(guò)程中，會(huì)遇到以下幾大挑戰(zhàn)點(diǎn)：

（1）微型化Micro LED的制造

（2）巨量轉(zhuǎn)移

（3）TFT背板技術(shù)

（4）色彩問(wèn)題

王祎君博士分別針對(duì)這幾大挑戰(zhàn)點(diǎn)從集創(chuàng)北方IC設(shè)計(jì)的角度給出了相應(yīng)的解決方案。

1、挑戰(zhàn)一：微型化Micro LED的制造

微型化Micro LED的制造挑戰(zhàn)

針對(duì)LED微型化制造過(guò)程中造成的LED發(fā)光不均勻問(wèn)題，集創(chuàng)北方提出了將De-mura的圖像亮度補(bǔ)償技術(shù)引入到Micro LED的技術(shù)方案中來(lái)。通過(guò)光學(xué)儀器拍攝不同灰階下的面板亮度并采用De-mura算法處理和數(shù)據(jù)壓縮，可以提升面板的均勻度。

2、挑戰(zhàn)二：巨量轉(zhuǎn)移

針對(duì)Micro LED最重要的也是最令業(yè)界頭疼的巨量轉(zhuǎn)移問(wèn)題，集創(chuàng)北方從IC設(shè)計(jì)方面不同的維度思考，提出了將SPR（sub-pixel rendering）子像素排布方案應(yīng)用于該技術(shù)。

SPR子像素排布方案

由此，Micro LED轉(zhuǎn)移的數(shù)量可以直接減少1/3甚至一半以上，轉(zhuǎn)移效率也相應(yīng)的大幅得到了提升。良率也由此大幅增加。

3、挑戰(zhàn)三：TFT背板技術(shù)

TFT背板技術(shù)解決方案

針對(duì)TFT背板技術(shù)，IC可以提供IR Drop Compensation的補(bǔ)償算法技術(shù)，用于補(bǔ)償面板內(nèi)部由于金屬走線過(guò)長(zhǎng)而造成的面板走線的電阻過(guò)大，從而引起電流衰減的問(wèn)題。

4、挑戰(zhàn)四：色彩問(wèn)題

色彩影響提升算法

在色彩補(bǔ)償方面，IC可以提供包括Sharpness, HUE, saturation, contrast在內(nèi)的色彩影響提升算法，使得面板呈現(xiàn)出更為生動(dòng)的圖像。Sun light readable算法則為面板在陽(yáng)光下的可讀性提供了有效的保證，提升了強(qiáng)光下的視覺(jué)品味。

除此之外，IC還可以為Micro LED提供更為豐富的功能：

● Panel Free Form Factor

為了追求別致而形成的異性屏幕，IC的算法可以處理包括Round，Notch , Hole等在內(nèi)的各種奇特的面板外形。并使得邊緣不會(huì)產(chǎn)生色彩偏差和鋸齒紋的出現(xiàn)。

Panel Free Form Factor

●低功耗解決方案

低功耗解決方案

在省電方面，IC還做了特殊的設(shè)計(jì)方案，Smart AOD功能使得面板在待機(jī)模式并顯示時(shí)鐘時(shí)達(dá)到最優(yōu)的省電效果。

●. 觸控指紋聯(lián)動(dòng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案

觸控指紋聯(lián)動(dòng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案

觸控，指紋聯(lián)動(dòng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，不僅提升了系統(tǒng)的集成度，還優(yōu)化了系統(tǒng)的反應(yīng)時(shí)間，解鎖時(shí)間變得更短，提升了客戶體驗(yàn)。

We Can Do More in the Future!

我們展望未來(lái)，IC可以做的更多，將來(lái)的器件將會(huì)高度集成，顯示，觸控，指紋，人臉識(shí)別，攝像頭可能都會(huì)集成到一個(gè)顯示模組上面，我們的IC也將進(jìn)一步的融合貫通，成為智能終端設(shè)備的一個(gè)重要載體。

高集成度整合趨勢(shì)