準(zhǔn)備迎接嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和部署的革命性轉(zhuǎn)變。MBED?兼容MAX32625PICO為超小尺寸且功能強(qiáng)大、完備的開(kāi)發(fā)平臺(tái),支持MAX32625 Arm? Cortex?-M4 FPU微控制器。您也可將MAX32625PICO用作調(diào)試適配器,或者將其作為大型應(yīng)用中的一個(gè)部件直接集成到原型設(shè)計(jì)中。
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3、微處理器/微控制器架構(gòu):學(xué)習(xí)常見(jiàn)的微處理器和微控制器架構(gòu),如ARM、AVR、PIC等,了解其特性和應(yīng)用場(chǎng)景。
4、嵌入式
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的,無(wú)法進(jìn)行大規(guī)模的硬件級(jí)別的修改。這意味著FPGA能更靈活地適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和變化的需求。 開(kāi)發(fā)周期:FPGA的開(kāi)發(fā)周期相對(duì)較短,因?yàn)樗梢酝ㄟ^(guò)重新編程來(lái)實(shí)現(xiàn)新功能。相比之下,嵌入式
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