10月26日,鄭州合晶硅材料有限公司年產(chǎn)240萬片200毫米硅單晶拋光片生產(chǎn)項目投產(chǎn);10月19日,宜興正式對外發(fā)布集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,也將集成電路硅片作為發(fā)展重點之一,此前總投資30億美元的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目已入駐宜興。業(yè)內(nèi)人士表示,面對集成電路硅片產(chǎn)業(yè)的建設(shè)熱潮,國內(nèi)企業(yè)要冷靜思考,切實控制好風險。
硅片業(yè)面臨前所未有機遇
硅片是半導(dǎo)體材料中價值最高、占市場比例最大的材料,約占半導(dǎo)體晶圓制造材料市場的30%。中國電子材料行業(yè)協(xié)會信息部副主任劉偉鑫在接受《中國電子報》記者采訪時表示,廣闊的市場空間、政策的支持、資本的集中,給國內(nèi)集成電路硅片產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。
他分析說,從市場看,目前,國內(nèi)8英寸和12英寸硅片是市場的主流,特別是12英寸硅片是絕對的主力,國內(nèi)集成電路用8英寸硅片國產(chǎn)化率僅為20%,12英寸集成電路用硅片則全部依賴進口,這無疑給國內(nèi)硅片生產(chǎn)企業(yè)帶來巨大的市場空間。到2020年,又將有多座晶圓廠進入量產(chǎn),下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展必將帶動上游硅片需求的擴張。
政策方面,近年來,國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策,包括國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項(“02 專項”)、工業(yè)強基工程、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級資金(部門預(yù)算)等,來加速半導(dǎo)體材料供應(yīng)的本土化進程。
資金方面,在2018年工業(yè)轉(zhuǎn)型升級資金(部門預(yù)算)——國家新材料生產(chǎn)應(yīng)用示范平臺建設(shè)項目中,集成電路材料生產(chǎn)應(yīng)用示范平臺被列為三大建設(shè)平臺之一。與此同時,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正在進行第二期募集,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,此次集成電路發(fā)展基金目標是募集1500億~2000億元,預(yù)計將有包括中央財政、一些國有企業(yè)和地方政府出資。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司負責人也曾多次在公開場合表示,他們將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃,并盡量對裝備材料業(yè)給予支持,推動其快速發(fā)展。
8英寸、12英寸硅片項目相繼開建
中國是全球最大的半導(dǎo)體市場,5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能為集成電路帶來更廣闊的應(yīng)用前景,相應(yīng)的,會帶來對集成電路關(guān)鍵材料——硅片持續(xù)旺盛的需求。
2017年以來,國內(nèi)集成電路用8英寸硅片發(fā)展取得明顯進步。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,截至2017年年底,8英寸集成電路晶圓方面,中國大陸已有產(chǎn)線的月產(chǎn)能共計79萬片/月,興建中的產(chǎn)能為29萬片/月,2017年,我國8英寸集成電路晶圓產(chǎn)量達到877.2萬片。
劉偉鑫介紹說,目前,國內(nèi)具備8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的企業(yè)有浙江金瑞泓、北京有研總院、河北普興、南京國盛、上海合晶、上海晶盟、天津中環(huán)等,按產(chǎn)量需求計算國產(chǎn)化率,8英寸集成電路用硅片國產(chǎn)化率已提高到20%,盡管比例仍然不高,但相比2016年已經(jīng)顯著提高?!半S著國內(nèi)各大8英寸半導(dǎo)體硅片廠產(chǎn)能的陸續(xù)釋放、新產(chǎn)線的投產(chǎn),國產(chǎn)化率進一步提高前景可期。”劉偉鑫說。
近期發(fā)布的《宜興集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確指出,宜興將利用全球集成電路向中國轉(zhuǎn)移的發(fā)展趨勢,貫徹無錫“一體兩翼”(設(shè)計制造在無錫、封裝在江陰、原材料在宜興)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局,以大硅片的投資項目為牽引,帶動關(guān)鍵材料和配套設(shè)備發(fā)展。2017年年底開工的中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目,主要生產(chǎn)8~12英寸拋光硅晶片。
無錫中環(huán)資產(chǎn)管理有限公司總經(jīng)理齊進青介紹說:“中環(huán)領(lǐng)先大直徑硅片項目,共分兩期實施:一期總投資15億美元,于去年年底開工,建設(shè)三條8英寸生產(chǎn)線,月產(chǎn)能75萬片;一條12英寸試驗線,月產(chǎn)能2萬片;一條12英寸生產(chǎn)線,月產(chǎn)能15萬片。二期投資15億美元,將建設(shè)兩條12英寸生產(chǎn)線,月產(chǎn)能30萬片。未來該項目,8英寸大硅片會進入世界第三、12英寸大硅片進入世界前五?!?/p>
鄭州合晶硅材料有限公司相關(guān)負責人告訴《中國電子報》記者,目前中國大陸興建中的8英寸晶圓廠有8座,但8英寸硅片供應(yīng)商卻無大幅度擴廠,因此預(yù)測8英寸硅片供應(yīng)仍吃緊。該負責人表示,合晶集團鄭州廠主要發(fā)展8英寸硅片,并以優(yōu)先供應(yīng)中國大陸客戶為主,就是因為看到國內(nèi)8英寸硅片市場在未來幾年仍有強勁需求。
硅片企業(yè)一定要切實控制風險
面對國內(nèi)集成電路硅片建設(shè)熱潮不斷涌現(xiàn),浙江金瑞泓科技股份有限公司副總經(jīng)理田達晰客觀地分析到,到2020年,國內(nèi)8英寸硅片的需求約為100~120萬片/月,現(xiàn)在在建的8英寸硅片的產(chǎn)能已經(jīng)遠遠超過了國內(nèi)的需求。他表示,違背產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律,勢必會造成產(chǎn)業(yè)碎片化,更加無法與國際大廠競爭。沒有技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的公司,想依賴自己的資金優(yōu)勢,完全靠引進人才發(fā)展8英寸和12英寸硅片產(chǎn)業(yè),夢想一夜之間趕上世界先進水平,實現(xiàn)跨越式發(fā)展,是不現(xiàn)實的。
田達晰告訴《中國電子報》記者,國內(nèi)8英寸、12英寸硅片的制造設(shè)備和耗材基本依賴進口,中國遍地開花建設(shè)8英寸、12英寸硅片項目大幅度推高了設(shè)備的價格,造成設(shè)備供應(yīng)緊張,使項目建設(shè)設(shè)備采購成本提高了50%~100%,甚至更高。“要知道我們的競爭對手8英寸硅片生產(chǎn)線2000年前已完成折舊,12英寸硅片生產(chǎn)線折舊在2010年前也已完成,照這種情況,我們拿什么與國外廠商競爭?”田達晰不無焦慮地說,“8~12英寸硅片產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展狀況,很可能造成資源極大的浪費。政府應(yīng)該吸取LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的教訓,集中有限的資源扶持兩家有規(guī)模、有技術(shù)能力基礎(chǔ)的企業(yè),并讓其發(fā)揮領(lǐng)頭羊的作用,帶動整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!?/p>
田達晰認為,8英寸硅片生產(chǎn)其實可以認為是在為12英寸做技術(shù)儲備,做不好8英寸硅片的企業(yè)若想做好12英寸硅片難度非常大。從8英寸到12英寸,對硅材料性質(zhì)的認識并沒有革命性的改變,兩者的不同在于12英寸硅片對晶體體內(nèi)缺陷的數(shù)量與尺寸的控制要求更高,還要求更高的表面平整度、更少的表面顆粒和更小的表面缺陷,而隨著線寬的減小,12英寸將主要使用外延片。
他強調(diào)說,發(fā)展12英寸硅片恰逢其時,但有關(guān)企業(yè)一定要認識到其市場規(guī)模非常小,五家大硅片供應(yīng)商(日本信越、日本SUMCO、我國***Global Wafer、德國Siltronic和韓國LG Siltron)擁有絕對的技術(shù)和成本優(yōu)勢,國內(nèi)硅片企業(yè)一定要切實控制風險,否則,提高的成本、很小的銷售額,對企業(yè)來說難以為繼?!拔艺J為,到2020年,國內(nèi)12英寸硅片的實際需求不會超過60萬片/月?!碧镞_晰告訴記者說。
鄭州合晶相關(guān)負責人表示,不論是8英寸或12英寸硅片,拉單晶硅的工藝絕對是為客戶提供良好質(zhì)量硅片的關(guān)鍵。同時,該負責人認為,由于國家的大力扶持,并提供相對充足的資金,因此國內(nèi)硅片廠不需為資金煩惱,若能將8英寸硅片的生產(chǎn)模式獲得完整的學習曲線并穩(wěn)扎穩(wěn)打,就能期待國內(nèi)12英寸硅片供貨商躋身世界頂級之列。
劉偉鑫告訴《中國電子報》記者,在制作大硅片過程中,由于對倒角、精密磨削等加工工藝要求很高,因此,良率是非常大的挑戰(zhàn)。目前,12英寸集成電路硅片方面,國內(nèi)已有多家廠商在布局,但只實現(xiàn)了擋片、陪片、測試片等產(chǎn)品的銷售,正片還沒有通過客戶認證,皆因產(chǎn)品良率過低所導(dǎo)致。他建議,國內(nèi)發(fā)展大尺寸硅片一定要加強上下游合作,引進相關(guān)高科技人才,并不斷加大研發(fā)投入。
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