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麒麟990的準(zhǔn)備工作早就開(kāi)始了,華為正在聯(lián)合臺(tái)積電進(jìn)行相關(guān)測(cè)試

aPRi_mantianIC ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-13 14:59 ? 次閱讀

今年八月底,華為在IFA2018大展上公布7nm制程工藝的麒麟980,斬獲6項(xiàng)全球第一,全面壓制驍龍845芯片,成為目前安卓機(jī)型最強(qiáng)芯片,讓世人看到華為在芯片方面的造詣已經(jīng)達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。目前,安兔兔手機(jī)性能排行榜上,搭載麒麟980處理器的華為Mate 20系列手機(jī)霸占了前三的位置,足以見(jiàn)得麒麟980的強(qiáng)悍。

目前華為麒麟系列芯片已經(jīng)和高通驍龍系列、蘋(píng)果A系列芯片齊名,在各項(xiàng)手機(jī)性能測(cè)試當(dāng)中,這三款芯片常常被拿來(lái)比較。麒麟980采用“2+2+4”框架結(jié)構(gòu),2個(gè)大核A76、2個(gè)超大核A76、4個(gè)中核A55組成獨(dú)特八核設(shè)計(jì),憑借最先進(jìn)的7nm制程工藝、雙ISP、NPU,以及2.6GHz CPU主頻,在性能上可以輕松碾壓驍龍845處理器,安兔兔跑分實(shí)測(cè)跑分甚至達(dá)到31萬(wàn)!要知道,高通驍龍845已經(jīng)打磨了一年時(shí)間,才堪堪跑分29萬(wàn)。而剛剛上市的麒麟980顯然還有更大的優(yōu)化空間。預(yù)計(jì)在未來(lái),麒麟980機(jī)型會(huì)進(jìn)一步拉開(kāi)與高通驍龍845機(jī)型的差距。

如今麒麟980處理器對(duì)比高通驍龍845處理器優(yōu)勢(shì)明顯,而且高通新一代驍龍旗艦處理器遲遲未發(fā)布,華為似乎已經(jīng)高枕無(wú)憂,畢竟麒麟980目前是當(dāng)之無(wú)愧最強(qiáng)大的安卓手機(jī)芯片。不過(guò)華為一直以來(lái)都有居安思危的習(xí)慣,所以華為永遠(yuǎn)都不會(huì)掉以輕心,況且搭載驍龍8150芯片的手機(jī)可能馬上就要在明年一季度發(fā)布,華為的優(yōu)勢(shì)僅僅只能保持幾個(gè)月而已。在這種情況下,華為早就開(kāi)始了對(duì)下一代麒麟處理器的研發(fā)工作。

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈的說(shuō)法稱(chēng),麒麟990的準(zhǔn)備工作早就開(kāi)始了,目前華為正在聯(lián)合臺(tái)積電進(jìn)行相關(guān)測(cè)試,預(yù)計(jì)明年第一季度流片,按慣例則是明年秋天正式發(fā)布。

據(jù)了解,麒麟990依然還是采用7nm制程工藝,不過(guò)麒麟990將采用臺(tái)積電第二代7nm制程工藝。根據(jù)臺(tái)積電此前透露的工作排期,第二代7nm工藝將首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù),現(xiàn)已完成首次流片,不過(guò)大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃2020年才會(huì)投入。所以麒麟990要明年秋天發(fā)布,相應(yīng)的工藝進(jìn)度需要大大提前。

據(jù)悉,EUV技術(shù)可以讓7nm工藝將晶體管密度提升20%,同等頻率下功耗則可降低6-12%。采用第二代7nm制程工藝的麒麟990無(wú)疑會(huì)在性能和功耗上繼續(xù)幫助華為保持領(lǐng)先。

目前已經(jīng)有消息稱(chēng),麒麟990正在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試,而每次測(cè)試都要花費(fèi)大約2億元,成本極高。半導(dǎo)體芯片果然都是燒錢(qián)大戶,如果沒(méi)有雄厚的資金實(shí)力,很難在這個(gè)領(lǐng)域取得成果。

另外值得一提的是,麒麟990將集成5G基帶,幫助華為打造真正的5G手機(jī)。而麒麟980只能通過(guò)外掛獨(dú)立基帶巴龍5000才能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通信

近年來(lái)華為自研的麒麟芯片的進(jìn)步有目共睹。眾所周知,自主芯片的研發(fā)對(duì)技術(shù)及資金的要求都特別高,同時(shí)回本的過(guò)程又非常的漫長(zhǎng),并且還有投入巨額成本而研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。所以,這也決定了能夠自主研發(fā)芯片的手機(jī)廠商少之又少,但是華為不惜重金也要打造自主的芯片,將主動(dòng)權(quán)握在自己手中,從這方面還是能夠看出華為的魄力以及對(duì)未來(lái)芯片行業(yè)的布局。

總體來(lái)講,麒麟980在GPU、CPU方面還存在短板。而下一代處理器麒麟990將繼續(xù)彌補(bǔ)這些短板,進(jìn)一步拉近與高通驍龍系列處理器、蘋(píng)果A系列處理器的差距。而在華為的看家本領(lǐng)上,5G基帶或許能幫助麒麟990在信號(hào)方面全面領(lǐng)先對(duì)手。

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原文標(biāo)題:EUV工藝、搭載5G基帶,麒麟990才是超越高通的希望!

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