近日,有媒體報(bào)道稱,北京微電子技術(shù)研究所日前成功研制出國(guó)內(nèi)首個(gè)自主可控的宇航用千萬(wàn)門級(jí)高性能高可靠FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片。
FPGA一直是國(guó)內(nèi)的短板,市場(chǎng)基本被國(guó)外壟斷。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年國(guó)內(nèi)超過(guò)100億元的FPGA市場(chǎng)中,國(guó)產(chǎn)市占率僅為4%。目前,全球FPGA市場(chǎng)基本被四大巨頭壟斷:Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾,此前收購(gòu)了Altera)、Lattice(萊迪思)、Microsemi(美高森美)。國(guó)內(nèi)FPGA廠商有高云半導(dǎo)體、京微齊力、上海安路、紫光同創(chuàng)、AGM和上海復(fù)旦微等。
來(lái)源:紫光同創(chuàng)
隨著消費(fèi)電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長(zhǎng),人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展,對(duì)FPGA的需求也將大增。相比于CPU、GPU,F(xiàn)PGA并不廣為大眾所熟知。接下來(lái)我們也為您簡(jiǎn)單介紹下這一“萬(wàn)能芯片”。
什么是FPGA?
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。
FPGA利用小型查找表(16×1RAM)來(lái)實(shí)現(xiàn)組合邏輯,每個(gè)查找表連接到一個(gè)D觸發(fā)器的輸入端,觸發(fā)器再來(lái)驅(qū)動(dòng)其他邏輯電路或驅(qū)動(dòng)I/O,由此構(gòu)成了既可實(shí)現(xiàn)組合邏輯功能又可實(shí)現(xiàn)時(shí)序邏輯功能的基本邏輯單元模塊,這些模塊間利用金屬連線互相連接或連接到I/O模塊。
FPGA的邏輯是通過(guò)向內(nèi)部靜態(tài)存儲(chǔ)單元加載編程數(shù)據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元中的值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與I/O間的聯(lián)接方式,并最終決定了FPGA所能實(shí)現(xiàn)的功能,F(xiàn)PGA允許無(wú)限次的編程。
FPGA的特點(diǎn)
1.采用FPGA設(shè)計(jì)ASIC電路(專用集成電路),用戶不需要投片生產(chǎn),就能得到合用的芯片。
2.FPGA可做其它全定制或半定制ASIC電路的中試樣片。
3.FPGA內(nèi)部有豐富的觸發(fā)器和I/O引腳。
4.FPGA是ASIC電路中設(shè)計(jì)周期最短、開(kāi)發(fā)費(fèi)用最低、風(fēng)險(xiǎn)最小的器件之一。
5.FPGA采用高速CMOS工藝,功耗低,可以與CMOS、TTL電平兼容。
FPGA編程技術(shù)
目前,市場(chǎng)上有三種基本的FPGA編程技術(shù):SRAM、反熔絲、Flash。其中,SRAM是迄今為止應(yīng)用范圍最廣的架構(gòu),主要因?yàn)樗俣瓤烨揖哂锌芍鼐幊棠芰?,而反熔絲FPGA只具有一次可編程能力?;贔lash的FPGA是比較新的技術(shù),也能提供可重編程功能。
基于SRAM的FPGA器件經(jīng)常帶來(lái)一些其他的成本,包括啟動(dòng)PROMS支持安全和保密應(yīng)用的備用電池等?;贔lash和反熔絲的FPGA沒(méi)有這些隱含成本,因此可保證較低的總系統(tǒng)成本。
1.基于SRAM的FPGA
這類產(chǎn)品是基于SRAM結(jié)構(gòu)的可再配置型器件,通電時(shí)要將配置數(shù)據(jù)讀入片內(nèi)SRAM中,配置完成就可進(jìn)入工作狀態(tài)。斷電后SRAM中的配置數(shù)據(jù)丟失,F(xiàn)PGA內(nèi)部邏輯關(guān)機(jī)也隨之消失,這種基于SRAM的FPGA可反復(fù)使用。
2.反熔絲FPGA
采用反熔絲編程技術(shù)的FPGA內(nèi)部具有反熔絲陣列開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu),其邏輯功能的定義由專用編程器根據(jù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)所給出的數(shù)據(jù)文件,對(duì)其內(nèi)部反熔絲真累進(jìn)行燒錄,從而使器件實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的邏輯功能。
這種器件的缺點(diǎn)是只能一次性編程,有點(diǎn)是具有高抗干擾性和低功耗,適合于要求高可靠性、高保密性的定型產(chǎn)品。
3.基于Flash的FPGA
在這類FPGA器件中集成了SRAM和非易失性EEPROM兩類存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)。其中SRAM用于在器件正常工作時(shí)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行控制,而EEPROM則用來(lái)裝載SRAM。由于這類FPGA將EEPROM集成在基于SRAM工藝的現(xiàn)場(chǎng)可編輯器件中,因而可以充分發(fā)揮EEPROM的非易失性和SRAM的重配置性。
斷電后,配置信息保存在片內(nèi)的EEPROM重,因此不需要片外的配置芯片,有助于降低系統(tǒng)成本、提高設(shè)計(jì)的安全性。
FPGA芯片結(jié)構(gòu)
FPGA芯片主要由三部分組成,分別是IOE(inputoutputelement,輸入輸出單元)、LAB(logicarrayblock,邏輯陣列塊,對(duì)于Xilinx稱之為可配置邏輯塊CLB)和Interconnect(內(nèi)部連接線)。
1.IOE
IOE是芯片與外部電路的物理接口,主要完成不同電氣特性下輸入/輸出信號(hào)的驅(qū)動(dòng)與匹配要求,比如從基本的LVTTL/LVCMOS接口到PCI/LVDS/RSDS甚至各種各樣的差分接口,從5V兼容到3.3V/2.5V/1.8V/1.5V的電平接口,下面是ALTERA公司的CycloneIVEP4CE115F29設(shè)備的IOE結(jié)構(gòu)。
FPGA的IOE按組分類,每組都能夠獨(dú)立地支持不同的I/O標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)軟件的靈活配置,可匹配不同的電器標(biāo)準(zhǔn)與IO物理特性,而且可以調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流的大小,可以改變上/下拉電阻,CycloneIV設(shè)備有8個(gè)IOblank(組),見(jiàn)下圖:
2.LAB
LAB是FPGA的基本邏輯單元,其實(shí)際的數(shù)量和特性依據(jù)所采用的器件的不同而不同,EP4CE115F29設(shè)備的每個(gè)LAB的布局包括16個(gè)LE、LAB控制信號(hào)、LEcarrychains、Registerchains和Localinterconnect,其LAB結(jié)構(gòu)圖如下:
LE是CycloneIV設(shè)備最小的邏輯單元,每個(gè)LE主要有LUT和寄存器組成的。
查找表LUT(Look-Up-Table)其本質(zhì)是一個(gè)靜態(tài)存儲(chǔ)器SRAM,目前FPGA多采用4輸入的LUT,每個(gè)LUT可以看作一個(gè)有4位地址線的16x1的RAM。當(dāng)我們通過(guò)原理圖或HDL語(yǔ)言描述了一個(gè)邏輯電路后,F(xiàn)PGA開(kāi)發(fā)軟件會(huì)自動(dòng)計(jì)算邏輯電路的所有可能的結(jié)果,并把結(jié)果事先寫入RAM。
這樣,在FPGA工作時(shí),每輸入一個(gè)信號(hào)進(jìn)行邏輯運(yùn)算就等于輸入一個(gè)地址進(jìn)行查表,找出地址對(duì)應(yīng)的內(nèi)容,然后輸出。
3.Interconnect
FPGA內(nèi)部連接線很豐富,根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)的描述,主要有Rowinterconnect、columninterconnect、Directlinkinterconnect、Localinterconnect和Registerchaininterconnect(寄存器之間連接的連接線)。
內(nèi)部連接線聯(lián)通FPGA內(nèi)部的所有單元,而連線的長(zhǎng)度和工藝決定著信號(hào)再連接線上的驅(qū)動(dòng)能力和傳輸速度。在實(shí)際開(kāi)發(fā)中,設(shè)計(jì)者不需要直接選擇連接線,布局布線器可自動(dòng)地根據(jù)輸入邏輯網(wǎng)表(這由綜合生成)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和約束條件選擇連接線來(lái)連通各個(gè)邏輯單元,所以,從本質(zhì)上來(lái)說(shuō),布線資源的使用方法和設(shè)計(jì)的結(jié)果有密切和直接、直接的關(guān)系。
FPGA開(kāi)發(fā)流程
原理圖和HDL(Hardware DescriptiIon Language,硬件描述語(yǔ)言)是兩種最常用的數(shù)字硬件電路描述方法,其中HDL設(shè)計(jì)法具有更好的可移植性、通用性和模塊劃分與重用性的特點(diǎn),在目前的工程設(shè)計(jì)中被廣泛使用,下面對(duì)FPGA設(shè)計(jì)熟悉電路時(shí)的開(kāi)發(fā)流程是基于HDL的。
1.系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
在系統(tǒng)設(shè)計(jì)之前,首先要進(jìn)行的是方案論證、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和FPGA芯片選擇等準(zhǔn)備工作。系統(tǒng)工程師根據(jù)任務(wù)要求,如系統(tǒng)的指標(biāo)和復(fù)雜度,對(duì)工作速度和芯片本身的各種資源、成本等方面進(jìn)行權(quán)衡,選擇合理的設(shè)計(jì)方案和合適的器件類型。一般都采用自頂向下的設(shè)計(jì)方法,把系統(tǒng)分成若干個(gè)基本單元,然后再把每個(gè)基本單元?jiǎng)澐譃橄乱粚哟蔚幕締卧恢边@樣做下去,直到可以直接使用EDA元件庫(kù)為止。
2.RTL級(jí)HDL設(shè)計(jì)
RTL級(jí)(RegisterTransferLevel,寄存器傳輸級(jí))指不關(guān)注寄存器和組合邏輯的細(xì)節(jié)(如使用了多少個(gè)邏輯門、邏輯門的連接拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等),通過(guò)描述數(shù)據(jù)在寄存器之間的流動(dòng)和如何處理、控制這些數(shù)據(jù)流動(dòng)的模型的HDL設(shè)計(jì)方法。RTL級(jí)比門級(jí)更抽象,同時(shí)也更簡(jiǎn)單和高效。RTL級(jí)的最大特點(diǎn)是可以直接用綜合工具將其綜合成為門級(jí)網(wǎng)表,其中RTL級(jí)設(shè)計(jì)直接決定著系統(tǒng)的功能和效率。
3.RTL級(jí)仿真
也稱為功能(行為)仿真,或是綜合前仿真,是在編譯之前對(duì)用戶所設(shè)計(jì)的電路進(jìn)行邏輯功能驗(yàn)證,此時(shí)的仿真沒(méi)有延遲信息,僅對(duì)初步的功能進(jìn)行檢測(cè)。仿真前,要先利用波形編輯器和HDL等建立波形文件和測(cè)試向量(即將所關(guān)心的輸入信號(hào)組合成序列),仿真結(jié)果將會(huì)生成報(bào)告文件和輸出信號(hào)波形,從中便可以觀察各個(gè)節(jié)點(diǎn)信號(hào)的變化。如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,則返回設(shè)計(jì)修改邏輯設(shè)計(jì)。
常用的工具有ModelTech公司的ModelSim、Sysnopsys公司的VCS和Cadence公司的NC-Verilog以及NC-VHDL等軟件。雖然功能仿真不是FPGA開(kāi)發(fā)過(guò)程中的必需步驟,但卻是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最關(guān)鍵的一步。
為了提高功能仿真的效率,需要建立測(cè)試平臺(tái)testbench,其測(cè)試激勵(lì)一般使用行為級(jí)HDL語(yǔ)言描述,其中RTL級(jí)模塊是可綜合的,它是行為級(jí)模塊的一個(gè)子集合。
4.綜合
所謂綜合就是將較高級(jí)抽象層次的描述轉(zhuǎn)化成較低層次的描述。綜合優(yōu)化根據(jù)目標(biāo)與要求優(yōu)化所生成的邏輯連接,使層次設(shè)計(jì) 平面化,供FPGA布局布線軟件進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。就目前的層次來(lái)看,綜合優(yōu)化(Synthesis)是指將設(shè)計(jì)輸入編譯成由與門、或門、非門、RAM、觸發(fā)器等基本邏輯單元組成的邏輯連接網(wǎng)表,而并非真實(shí)的門級(jí)電路。
真實(shí)具體的門級(jí)電路需要利用FPGA制造商的布局布線功能,根據(jù)綜合后生成的標(biāo)準(zhǔn)門級(jí)結(jié)構(gòu)網(wǎng)表來(lái)產(chǎn)生。為了能轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)的門級(jí)結(jié)構(gòu)網(wǎng)表,HDL程序的編寫必須符合特定綜合器所要求的風(fēng)格。由于門級(jí)結(jié)構(gòu)、RTL級(jí)的HDL程序的綜合是很成熟的技術(shù),所有的綜合器都可以支持到這一級(jí)別的綜合。常用的綜合工具有Synplicity公司的Synplify/SynplifyPro軟件以及各個(gè)FPGA廠家自己推出的綜合開(kāi)發(fā)工具。
5.門級(jí)仿真
也稱為綜合后仿真,綜合后仿真檢查綜合結(jié)果是否和原設(shè)計(jì)一致。在仿真時(shí),把綜合生成的標(biāo)準(zhǔn)延時(shí)文件反標(biāo)注到綜合仿真模型中去,可估計(jì)門延時(shí)帶來(lái)的影響。 但這一步驟不能估計(jì)線延時(shí),因此和布線后的實(shí)際情況還有一定的差距,并不十分準(zhǔn)確。
目前的綜合工具較為成熟,對(duì)于一般的設(shè)計(jì)可以省略這一步,但如果在布局布線后發(fā)現(xiàn)電路結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)意圖不符,則需要回溯到綜合后仿真來(lái)確認(rèn)問(wèn)題之所在。在功能仿真中介紹的軟件工具一般都支持綜合后仿真。
6.布局布線
實(shí)現(xiàn)是將綜合生成的邏輯網(wǎng)表配置到具體的FPGA芯片上,將工程的邏輯和時(shí)序與器件的可用資源匹配。布局布線是其中最重要的過(guò)程,布局將邏輯網(wǎng)表中的硬件原語(yǔ)和底層單元合理地配置到芯片內(nèi)部的固有硬件結(jié)構(gòu)上,并且往往需要在速度最優(yōu)和面積最優(yōu)之間作出選擇。
布線根據(jù)布局的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),利用芯片內(nèi)部的各種連線資源,合理正確地連接各個(gè)元件。也可以簡(jiǎn)單地將布局布線理解為對(duì)FPGA內(nèi)部查找表和寄存器資源的合理配置,布局可以被理解挑選可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)網(wǎng)表的最優(yōu)的資源組合,而布線就是將這些查找表和寄存器資源以最優(yōu)方式連接起來(lái)。
目前,F(xiàn)PGA的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,特別是在有時(shí)序約束條件時(shí),需要利用時(shí)序驅(qū)動(dòng)的引擎進(jìn)行布局布線。布線結(jié)束后,軟件工具會(huì)自動(dòng)生成報(bào)告,提供有關(guān)設(shè)計(jì)中各部分資源的使用情況。由于只有FPGA芯片生產(chǎn)商對(duì)芯片結(jié)構(gòu)最為了解,所以布局布線必須選擇芯片開(kāi)發(fā)商提供的工具。
7.時(shí)序仿真
是指將布局布線的延時(shí)信息反標(biāo)注到設(shè)計(jì)網(wǎng)表中來(lái)檢測(cè)有無(wú)時(shí)序違規(guī)(即不滿足時(shí)序約束條件或器件固有的時(shí)序規(guī)則,如建立時(shí)間、保持時(shí)間等)現(xiàn)象。時(shí)序仿真 包含的延遲信息最全,也最精確,能較好地反映芯片的實(shí)際工作情況。
由于不同芯片的內(nèi)部延時(shí)不一樣,不同的布局布線方案也給延時(shí)帶來(lái)不同的影響。因此在布局布線后,通過(guò)對(duì)系統(tǒng)和各個(gè)模塊進(jìn)行時(shí)序仿真,分析其時(shí)序關(guān)系,估計(jì)系統(tǒng)性能,以及檢查和消除競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)是非常有必要的。
8.FPGA板級(jí)調(diào)試
通過(guò)編程器將布局布線后的配置文件下載至FPGA中,對(duì)其硬件進(jìn)行編程。配置文件一般為.pof或.sof文件格式,下載的方式包括AS(主動(dòng))、PS(被動(dòng))、JTAG(邊界掃描)等方式。
邏輯分析儀(LogicAnalyzer,LA)是FPGA設(shè)計(jì)的主要調(diào)試工具,但需要引出大量的測(cè)試管腳,且LA價(jià)格昂貴。目前,主流的FPGA芯片生產(chǎn)商都提供了內(nèi)嵌的在線邏輯分析儀(如XilinxISE中的ChipScope、AlteraQuartusII中的SignalTapII以及SignalProb)來(lái)解決上述矛盾,它們只需要占用芯片少量的邏輯資源,具有很高的實(shí)用價(jià)值。
FPGA為什么這么難?
雖然有“萬(wàn)能芯片”的美譽(yù),但是FPGA在全球范圍內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模還非常有限,遠(yuǎn)不及CPU及GPU市場(chǎng)規(guī)模。造成這一種現(xiàn)象的原因,最主要是FPGA行業(yè)門檻非常高。
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2015年至2020年全球FPGA市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%,到2020年全球FPGA 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)84億美金。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下,企業(yè)想要生存下去困難程度可想而知,特別是起步較晚的國(guó)內(nèi)企業(yè)。
如果回看其發(fā)展歷程,自1984年Xilinx創(chuàng)造出FPGA之后,先后有上百家行業(yè)巨頭都?xì)⑷脒@一領(lǐng)域,而最終的結(jié)果確實(shí)絕大部分企業(yè)都鎩羽而歸,例如Intel、Philips、Agere Systems、AMD以及摩托羅拉等國(guó)際知名的芯片設(shè)計(jì)廠商。能夠幸存下來(lái)的幾家企業(yè)就顯得彌足珍貴了。
而對(duì)于國(guó)內(nèi)FPGA企業(yè)而言,在初期階段可能都或多或少借鑒了國(guó)外產(chǎn)品。但是想要將產(chǎn)品大規(guī)模推向市場(chǎng),就必須面臨技術(shù)專利問(wèn)題。實(shí)際上,國(guó)外企業(yè)已經(jīng)壟斷了絕大部分專利技術(shù)。國(guó)內(nèi)廠商想要進(jìn)入,首先就必須自己自主開(kāi)發(fā)芯片結(jié)構(gòu),避免專利侵權(quán),這對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)而言無(wú)疑是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。
除了芯片架構(gòu)之外,在FPGA開(kāi)發(fā)過(guò)程中所涉及到的仿真工具之前一直依賴進(jìn)口,這對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)而言無(wú)疑又是另一項(xiàng)非常大的挑戰(zhàn),需要國(guó)內(nèi)廠商在硬件及軟件兩方面持續(xù)不斷投入。目前,國(guó)內(nèi)廠商在軟件方面,也在重點(diǎn)突破,并且已經(jīng)取得了一些成績(jī)。
另外,正如前文所言,F(xiàn)PGA是一個(gè)門檻非常高的行業(yè)。在市場(chǎng)推廣過(guò)程中,原廠需要對(duì)客戶進(jìn)行專業(yè)指導(dǎo),這無(wú)形中也增加了其他品牌產(chǎn)品替換的難度。由此也導(dǎo)致了,F(xiàn)PGA產(chǎn)品更新?lián)Q代頻率比較低,市場(chǎng)空間也難于像電腦、智能手機(jī)等出現(xiàn)大的飛躍。
國(guó)內(nèi)廠商機(jī)會(huì)在哪?
2018年對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言非常重要,正因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易戰(zhàn)、中興事件、晉華事件、孟晚舟事件等,使我們充分認(rèn)識(shí)到芯片自主可控的重要性。這無(wú)疑為國(guó)內(nèi)FPGA廠商帶來(lái)了難得的市場(chǎng)機(jī)遇,大的通信廠商也開(kāi)始關(guān)注國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)品。而在軍用領(lǐng)域,對(duì)于安全性要求更高,***的需求更加迫切。
另一方面,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)在FPGA芯片設(shè)計(jì)、仿真、流片及量產(chǎn)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。盡管產(chǎn)品還主要集中在低密度產(chǎn)品,但是國(guó)內(nèi)廠商的出貨量已經(jīng)非??捎^,并出現(xiàn)了替代國(guó)外同類型產(chǎn)品的趨勢(shì)。
此外,近幾年間,人工智能在全球特別是中國(guó)市場(chǎng)的大熱,無(wú)疑為國(guó)內(nèi)FPGA廠商提供了新的賽道。對(duì)于人工智能而言,由于算法的飛速發(fā)展,芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度顯然無(wú)法滿足需求。同時(shí)人工智能芯片需求的高速并行計(jì)算對(duì)FPGA芯片的需求也在幾十億美元的數(shù)量級(jí),而國(guó)內(nèi)是人工智能高速芯片發(fā)展最快,需求最大的市場(chǎng),這些都有利于國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
從產(chǎn)業(yè)進(jìn)程來(lái)看,2018年國(guó)內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)重新煥發(fā)新機(jī),正在“自下而上”逆襲!相信在“異步計(jì)算”的大趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)FPGA廠商還是非常有機(jī)會(huì)的。
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