歐美為何最終非買華為產品不可

華為5G已成為標準制定者、在5G技術研發(fā)試驗中屢獲佳績、獲得30個5G商用合同、25000多個5G基站發(fā)往世界各地……如今，華為用實力印證了為何“歐美最終非買華為產品不可”。

天罡巴龍，雙“芯”齊下

近日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會。會上，最重磅的消息莫過于華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。

據(jù)了解，“天罡”在集成度、算力、頻譜帶寬等多方面取得了突破性進展。實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡的部署需求。

安裝使用該芯片還能促使基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，而且安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

除了基站芯片，會上華為還發(fā)布了5G多模終端芯片巴龍5000。據(jù)悉，巴龍5000擁有體積小、集成度高等優(yōu)勢，能夠在單芯片內實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

此外，巴龍5000在全球率先支持SA和NSA組網(wǎng)方式，可以靈活應對5G產業(yè)發(fā)展不同階段下，用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。

值得一提的是，巴龍5000是全球首個支持V2X的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。而且基于巴龍5000的華為折疊屏5G手機將在今年的巴塞羅那的世界移動大會上發(fā)布。

占據(jù)上游，一身“肌肉”

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規(guī)模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應用和生態(tài)成熟。”

在去年的世界移動大會上，華為就提到過自己的“5G端到端能力”。華為方面稱，華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心的“端到端”5G自研芯片。

要了解華為在5G的“跨度”到底有多大，華為究竟“厲害”在哪兒，首先還得從5G的產業(yè)鏈說起。

包括5G在內的移動通信網(wǎng)絡產業(yè)鏈大致可以分為上中下游三大部分：

上游：包括基站天線、基帶芯片、光纖及光模塊、射頻模塊(包括射頻前端、終端天線等)、基站射頻拉遠單元(RRU)、室內基帶處理單元(BBU)、GPS蘑菇頭(用于定位)以及機柜、供電系統(tǒng)(電源模塊及蓄電池)、空調(用于散熱)以及各種線纜等。

中游：包括通信運營商，負責基站的維護并收取使用費用。

下游：包括手機、AR/VR、車等終端設備。

與所有產業(yè)鏈一樣，5G的核心技術也在上游手里，5G的八大核心技術幾乎都聚集在產業(yè)鏈的上游。而上表可以發(fā)現(xiàn)，在小微基站、基站天線、終端基帶芯片、通信解決方案這幾部分，均能看見華為的身影。其中，華為的基站天線和通信解決方案在全球都有不俗的成績，分別占全球市場的31.6%和28%（截至2018年）。

5G頻段改變，不僅基站需作出改變，終端也需作出調整。終端基帶芯片需調制調節(jié)芯片具備高頻段的信號編碼能力，以適應5G的高頻段。雖然在終端基帶芯片上，高通在全球市場中穩(wěn)坐第一，但目前看來，高通要采用外掛X50的方式實現(xiàn)功能的方式一直被不少人詬病，在功耗和尺寸上并不占優(yōu)勢。而從華為此次發(fā)布會的情況來看，雖在手機芯片市場上，華為在短期內仍難以超越高通，但在其他的商用終端上，華為有望有出色表現(xiàn)。

俗話說，三流的企業(yè)做產品，二流的企業(yè)做品牌，一流的企業(yè)定標準。華為不僅在產品、品牌上有獲得突出成績，還是5G標準的制定者。華為主導的Polar碼是eMMBB場景中底層技術標準的控制碼，eMMBB作為5G三大運用場景之一，被認為是將會最先實現(xiàn)商業(yè)化的一個領域，可以設想，恐怕缺了華為的5G技術支持，大多數(shù)廠家終將“玩不轉”。

德國專利數(shù)據(jù)公司IPlytics的數(shù)據(jù)顯示，華為憑借11423項專利成為5G標準制定過程中做出技術貢獻最多的企業(yè)，遠超高通，愛立信等國外機構?？梢钥闯?，華為在全球5G的地位舉重若輕。