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富士康高調(diào)宣布進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域 將建設(shè)功率芯片工廠

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-02-12 16:32 ? 次閱讀

2018年,富士康高調(diào)宣布進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,在業(yè)界不斷傳來各種議論聲中,富士康除了表決心外鮮少作其他回應(yīng),但其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局正在一步步展開。

將建設(shè)功率芯片工廠

日前,濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排。2019年濟南市共安排270個重點建設(shè)項目,總投資11602.7億元,年計劃投資3000.3億元;同時安排重點預(yù)備項目100個,總投資3568.8億元。

在這些重點項目及預(yù)備項目中,我們可發(fā)現(xiàn)不少半導(dǎo)體相關(guān)項目,包括“天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”、“長江云控云芯邏輯集成電路制造項目”、“濟南寬禁帶產(chǎn)業(yè)園起步區(qū)建設(shè)項目”等。

值得注意的是,濟南市2019年重點項目中還出現(xiàn)了“富士康功率芯片工廠建設(shè)項目”。眾所周知,2018年富士康已高調(diào)宣布進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并開始在多地撒網(wǎng)布局,濟南市便是其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點區(qū)域。

2018年9月,富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目,該產(chǎn)業(yè)基金項目規(guī)模37.5億元,將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟南市集成電路發(fā)展,主要投資于富士康集團現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容,富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計公司落地濟南。

如今看來,“富士康功率芯片工廠建設(shè)項目”或?qū)儆谏鲜龊灱s內(nèi)容中的項目之一,不過目前尚未知曉該項目的具體情況。若按照協(xié)議,接下來富士康還將在濟南市促成5家集成電路設(shè)計公司落地,在濟南市政府相關(guān)部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設(shè)計及生產(chǎn)一攬子項目”一稱。

半導(dǎo)體版圖漸顯

除了濟南市外,富士康還在煙臺、珠海、南京等地作了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

2018年6月,山東省發(fā)布省新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目名單,富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。據(jù)悉,該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等,總投資144億元。2019年1月,煙臺市2019年政府工作報告中亦提到要“重點推進富士康半導(dǎo)體等項目?!?/p>

2018年8月,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。簽約后,業(yè)界多次傳出富士康將在珠海建設(shè)一座晶圓制造工廠,投資規(guī)模將達600億元。

2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元,一期項目計劃于2019年3月開始動工,預(yù)計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

從地理版圖上看,富士康的半導(dǎo)體布局已覆蓋南、中、北地區(qū);從產(chǎn)業(yè)版圖上看,富士康通過投資等方式已涉足IC設(shè)計、制造、封測、設(shè)備等環(huán)節(jié)。目前,富士康在晶圓制造方面有夏普,IC封測方面有訊芯科技,IC設(shè)計與服務(wù)方面有虹晶科技、天鈺科技,設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。

據(jù)悉,富士康母公司鴻海已設(shè)立“半導(dǎo)體子集團”——S次集團,主要是由鴻海、夏普及群創(chuàng)的集團半導(dǎo)體八勇士構(gòu)組,由總經(jīng)理劉揚偉負責(zé)。此外,富士康旗下夏普已宣布將分拆其電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導(dǎo)體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部以子公司的形式獨立運營,業(yè)界認為此舉將配合富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。

如今,富士康進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已非常明顯、決心也十分堅定,隨著不斷挺進的步伐,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖開始逐漸清晰,未來或?qū)⑦M一步擴大。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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