5G手機MWC即將綻放 高通已經(jīng)準備好了一切

2019年作為5G元年,是5G網(wǎng)絡與設備進入市場的萌芽階段,在這一年的時間里,運營商的網(wǎng)絡建設會在部分地區(qū)先行開展,確保部分重點區(qū)域的5G試商用覆蓋。相應的在5G終端產(chǎn)品上,也會有著少量的5G手機出現(xiàn),以保證部分先行者能夠通過手機終端來使用5G網(wǎng)絡。

5G手機能夠在2019年推出,背后離不開全行業(yè)的共同努力,要知道在最初的5G計劃時間表之中,2020年才是5G開始試商用的時間。其中高通尤其是重要推手,從5G標準的制定、相關技術的驗證試驗,到5G產(chǎn)品的落地,正是高通方面不遺余力的推動,才能夠讓5G的進度超前。

遠的我們不說,僅在2018年的國內(nèi)環(huán)境中,關乎5G層面的重要節(jié)點,幾乎都少不了高通的參與。5G領航計劃確立了與中國手機廠商在5G層面的緊密合作關系;與眾多中國手機品牌合作展示5G層面的應用,讓我們直觀的了解到了5G速度。近幾個月之中,中國手機品牌更是在5G手機的打造上取得了階段性成果,紛紛展出了5G手機模型,這些手機已經(jīng)具備商用標準,它們的背后則離不開高通方面的技術支持。

高通技術支持必備 5G手機打造事半功倍

5G手機的打造不同于5G手機,尤其是天線和射頻部分的設計,為了保證手機能夠在更高頻段進行通訊,同時還要滿足與現(xiàn)有4G網(wǎng)絡信號的傳輸,會讓手機廠商耗費大量的精力在這方面的研發(fā)之中。

手機作為高度整合的高科技產(chǎn)物,所涉獵的領域十分廣闊,打造出一部手機需要手機廠商聯(lián)合多個合作伙伴通力合作。5G手機作為新鮮事物,即使手機廠商已經(jīng)未雨綢繆,卻依舊面臨相當大的研發(fā)成本。

高通與手機廠商有著廣闊的合作

高通方面在5G通訊技術上有著深厚的實力,與手機廠商的合作,能夠加快5G手機的研發(fā)速度,極大的推進5G手機商用的進度。手機廠商在運用高通的成熟技術解決方案后,能夠?qū)⒏嗟木τ迷?G手機的實際體驗優(yōu)化上。簡而言之,高通擅長通訊技術,因此只負責通訊方面的工作;手機廠商則擅長手機體驗上的打造,與高通的合作則可以節(jié)省通訊技術上的研發(fā)成本,雙方都發(fā)揮自己所擅長的領域,自然能夠讓5G手機的打造事半功倍。

高通對于5G手機的貢獻,筆者認為最重要的有兩點,一是其打造的天線模組,二是驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。

5G通訊需要使用更高頻段的電磁波,它們具有高帶寬、高傳輸速度的特色,在網(wǎng)絡速度上能夠數(shù)十倍于現(xiàn)在的4G LTE網(wǎng)絡。但是高頻電磁波的傳輸容易受到環(huán)境因素的影響,信號覆蓋范圍有限。針對這方面的問題,高通在基站層面運用波束成形、波束跟蹤、天線矩陣等技術,將信號通過多天線發(fā)射增加強度,并直接向手機進行定向的信號發(fā)射,完美解決了信號的傳輸問題。

5G手機為了接收到5G信號,在射頻與天線方面要采用新設計才行,它還需要新的材料來滿足性能要求,并且還要做到兼容目前的4G網(wǎng)絡信號,設計相當復雜。而這些問題在運用高通所打造的天線模組后就迎刃而解。

2019年的5G手機標配

高通在2018年中期推出了QTM052毫米波天線模組,它集成5G新空口無線電收發(fā)器,電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列,支持26.5-29.5GHz、27.5-28.35GHz以及37-40GHz毫米波頻段,支持最高800MHz的帶寬。其可以支持波束成形、波束導向和波束追蹤技術,5G手機終端配備該模組即可顯著改善毫米波的信號覆蓋范圍以及可靠性。

在QTM052毫米波天線模組推出后,高通方面并未停下腳步,僅僅3個月的時間過后,就推出了全新的毫米波天線模組,它具有QTM052的全部功能,卻在體積上縮小了25%,為手機內(nèi)部的空間設計提供了足夠的靈活性,有助于5G手機的纖薄外觀打造。

高通方面介紹稱,5G手機目前最多可以配備四個毫米波天線模組,它們部署在手機的四邊,就能充分的保證手機5G信號的傳輸,無論是正常的持機還是雙手橫置進行游戲,都能夠保證至少有一個模組可以正常接收5G信號。

至于調(diào)制解調(diào)器方面,高通早早就推出了驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,它與最新推出的驍龍855平臺搭配使用,即可實現(xiàn)手機的5G通訊功能。驍龍855+驍龍X50+毫米波天線模組,可以說是2019年5G手機的標配了。

眾所周知,幾乎所有的手機廠商都已經(jīng)在5G手機的研發(fā)中與高通達成了合作,這些手機品牌在2019年至少會推出一款5G手機終端,它們使用的均是高通的技術與產(chǎn)品。高通的技術方案足夠讓人放心,這在以往的手機市場中已經(jīng)不斷印證了,何況我們也基本沒得選。

5G終端已成熟 MWC 2019綻放之時

在一年前的MWC 2018中,高通展示了5G手機參考設計,它已經(jīng)有了手機的完整功能,具備一定的使用性了,只要在外觀設計上進行深耕就是出色的5G手機了。

經(jīng)過1年時間的打造過后,手機廠商在于高通方面的合作中獲得了突破,通過先期所展出的幾款5G手機終端來看,它們有著如同4G手機一樣的纖薄精美造型,顯然在5G手機的設計難點已經(jīng)被攻破。

5G作為最新的功能點與新興事物,在2019年必然是所有手機廠商所追逐的目標,如果一款旗艦手機沒有相應的5G版本的話,勢必會影響到高端的形象。在2月份所舉辦的MWC 2019中,無疑是個新款機型發(fā)布的最佳時機,這其中自然也包括5G手機。

高通是MWC的?？土?也是這種頂級通訊展會中不可缺少的中堅力量,可以肯定的是,5G手機必然會出現(xiàn)在高通的展臺之中,甚至可能會有發(fā)布不久的5G新款手機。小米MIX 3 5G版、三星Galaxy S10 5G版、中興Axon 10,這些都可能出現(xiàn)。

而在5G手機之外,高通還能拿出什么樣的最新產(chǎn)品,也是MWC中的看點。在這個重要的展會期間,高通也一定會拿出足夠量級的新品來。

首先自然新一代5G調(diào)制解調(diào)器了。驍龍X50調(diào)制解調(diào)器固然優(yōu)秀,在相當一段時期內(nèi)它作為市面上唯一一款5G基帶產(chǎn)品,為5G初期的終端開發(fā)和網(wǎng)絡測試提供了基礎性支撐。但其發(fā)布至今已有超過兩年時間,市場對于高通的下一代5G調(diào)制解調(diào)器可謂是翹首以待。普遍認為將被命名為驍龍X55的新一代5G基帶產(chǎn)品,有望在性能、速率、功耗等各個方面都帶來明顯的提升。

針對主流手機市場的5G芯片也同樣值得期待。今年上市的首批5G手機都是各家的旗艦機型,對于消費者而言,他們肯定期待將5G功能下放在主流手機市場。高通在這方面一向先人一步,肯定對這方面有所預案,而我們也迫切的想要知道,高通是怎么來平衡成本與性能的,讓大眾用戶能夠在可以接受的價格中,來享受到5G帶來的全新體驗。

IoT物聯(lián)方面,也是高通的主場之一,未來的智慧家庭、智慧城市,要依托于5G網(wǎng)絡所提供的萬物互聯(lián)支持,這其中少不了通訊技術的支持?？纱┐髟O備與XR在5G來臨之時,能否借力上位,也要看高通方面的最新動作了。CV2-X技術的最新動態(tài)能夠?qū)?a href="http://ttokpm.com/tags/自動駕駛/" target="_blank">自動駕駛有什么變革,這些都值得我們?nèi)リP注。

在5G的推進上,高通是最大的推手之一,面對5G這個規(guī)模龐大的市場,全行業(yè)都在無比期待。MWC 2019作為5G元年的最重要的展會,影響著5G時代的開端。高通對5G市場已經(jīng)準備好了一切,在春節(jié)過后,靜候高通的表演就是了。