編者按:在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片驍龍X55,將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制,支持5G到2G的多模,同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式,最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度,擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片驍龍X55,將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制,支持5G到2G的多模,同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)模式,最高可實(shí)現(xiàn)7Gbps的下載速度,擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
本文引用地址:時(shí)間回到2019年1月24日,華為發(fā)布了它的5G終端多模芯片巴龍5000,該芯片采用7nm工藝,在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下載速率可達(dá)4.6Gbps,mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps,業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜,同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式,此時(shí)的驍龍X55并沒有發(fā)布,因此巴龍5000只能和驍龍X50做對(duì)比,而驍龍X50是高通在2016年發(fā)布的5G芯片,采用10nm工藝,并且不支持多模,單從這幾點(diǎn)來看,華為的巴龍5000已經(jīng)完勝。然而,華為的巴龍5000的“皇位”還沒坐熱,在不到一個(gè)月的時(shí)間內(nèi),高通的第二代5G芯片殺到,給與巴龍5000強(qiáng)力沖擊。那么驍龍X55到底實(shí)力幾何?與巴龍5000相比,它能成為新的5G芯片“霸主”嗎?今天與非網(wǎng)小編就帶大家一探究竟。
號(hào)稱解決所有5G隱憂的驍龍X55
首先登場(chǎng)的是驍龍X55,瞧它穿著7nm的盔甲,手持一系列裝備,包括全頻段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下載峰值2.5Gbps等等,但是它最致命的“武器”則是它的下載速度和上傳速度,分別達(dá)到了7Gbps和3Gpbs。它今天會(huì)以怎樣的姿態(tài)來對(duì)抗華為巴龍5000呢?讓我們拭目以待。
“世界最強(qiáng)”的5G基帶芯片巴龍5000
迎面走來的是華為巴龍5000,這款芯片剛發(fā)布時(shí),號(hào)稱“世界最強(qiáng)”,它同樣身著7nm的盔甲,手持的裝備和驍龍X55不相上下,5G~2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等,它的“王座”還能坐穩(wěn)嗎?
我們來看對(duì)比,如上表,這是華為巴龍5000和高通驍龍X55的參數(shù),兩家公司的芯片參數(shù)可謂不相上下,除了巴龍5000在毫米波頻段下的下載峰值略遜色于驍龍X55,其余的指標(biāo)完全一樣。
這么說來,巴龍5000算是輸給驍龍X55了,但是,到這里就結(jié)束了嗎?非也,這只是一個(gè)開始。要知道,5G的理論峰值是20Gpbs,驍龍X55的7Gbps只是理論峰值的三分之一左右,基帶芯片廠商也不僅僅只有華為和高通兩家,三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和紫光展銳都在后面奮起直追,目前,三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾也已經(jīng)發(fā)布各自的5G基帶芯片,未來這些廠商是否能成為黑馬?我們不能給出肯定的答案,但是通過下面的分析,我們可以有一個(gè)大概的了解。
三星Exynos modem 5100
這款號(hào)稱完全兼容3GPP R15規(guī)范的5G芯片,采用10nm工藝制造,同時(shí)也支持多模,而在下載速率方面則并不盡人意,在Sub-6GHz頻段下的下載峰值為2Gbps,而在毫米波頻段則為6Gbps,4G的下載速率為1.6Gpbs。
三星的5G芯片參數(shù)上都沒有華為和高通的好看,但是該芯片是在2018年8月15日發(fā)布的,不知在本次MWC上三星是否會(huì)推出新的5G芯片,畢竟三星擁有自己的7nm芯片的產(chǎn)線,將7nm應(yīng)用于5G芯片也是大勢(shì)所趨,未來三星7nm的5G芯片或許會(huì)給我們帶來驚喜。
聯(lián)發(fā)科Helio M70
雖然說還在測(cè)試階段,但是聯(lián)發(fā)科M70的參數(shù)還是非常令人期待的,M70采用7nm制程設(shè)計(jì),2G~5G全頻段支持,并且也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式,最高傳輸速率達(dá)5Gbps。
聯(lián)發(fā)科雖然總是被大家詬病沒有高端芯片,但是在它的積極布局之下,情況有所改善,目前,聯(lián)發(fā)科也在和諾基亞、中國移動(dòng)、華為、日本NTT Docomo等行業(yè)巨頭合作,推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)和商用。
英特爾XMM8160
PC處理器的霸主英特爾,在17年1月5日也發(fā)布了自己的首款5G基帶芯片XMM8160,該芯片同樣支持2G~5G全頻段,同時(shí)也支持NSA和SA的組網(wǎng)方式,最高下載速率達(dá)6Gbps。
英特爾在基帶方面一直不是強(qiáng)項(xiàng),由于高通和蘋果的糾紛,使得英特爾拿到了蘋果的基帶供應(yīng)資格,此外,英特爾也與紫光展銳達(dá)成了5G全球戰(zhàn)略合作,未來英特爾也有計(jì)劃推出下一代5G基帶芯片XMM8161,競(jìng)爭(zhēng)力同樣不容小覷。
結(jié)語
正如前文所說的一樣,5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)只是個(gè)開端,一時(shí)的“王位”不可能永遠(yuǎn)穩(wěn)坐,目前各大廠商的芯片比起5G所描述的高速網(wǎng)絡(luò)還有一定的差距,當(dāng)然我們相信這個(gè)差距正在被不斷縮小,5G芯片市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)多點(diǎn)開花的現(xiàn)象,2020年我們一起見分曉。
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