北方華創(chuàng)做努力奔跑的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備追夢者

3月20-22日，由SEMI主辦的SEMICON China在上海舉行，作為中國首屈一指的半導(dǎo)體旗艦展覽，SEMICON China上業(yè)界大咖云集，參展廠商眾多。國君機械作為在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)深入研究的團隊，本次展會做了一些新的嘗試。在這里，我們來分析一下幾家半導(dǎo)體裝備上市公司的最新變化。

北方華創(chuàng) 做努力奔跑的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備追夢者

一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟燔嚨?/p>

1. 新興市場驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三波發(fā)展浪潮

從歷史發(fā)展看，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了三次浪潮：早期80-90年代半導(dǎo)體行業(yè)由PC和互聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動；第二次主要由mobile智能手機和媒體社交領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展驅(qū)動；現(xiàn)在是第三次，是數(shù)據(jù)經(jīng)濟，手機、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、汽車電子、云計算、AI等，每天產(chǎn)生無數(shù)data。這些data都需要更多存儲和計算的power，帶來邏輯、存儲等半導(dǎo)體的新機會。

圖 數(shù)字經(jīng)濟時代數(shù)據(jù)量大幅增長（十億GB）

1.2 泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場方興未艾

除了IC領(lǐng)域，泛IC領(lǐng)域各個方面發(fā)展也很迅速：

a.先進封裝：現(xiàn)在的封裝已經(jīng)不是原來簡單的wire-bonding的封裝，而是變得越來越復(fù)雜。2020年市場規(guī)模314億美元，其中fan-out增長速度最快，約為36%；

b.LED：除了背光和照明等應(yīng)用外，mini-led已經(jīng)開始普及。此外，micro-led對led行業(yè)的拉動非常大，預(yù)計于2020年推向市場，預(yù)估產(chǎn)值在300-400億美元；

c.新型顯示：到2025年，若考慮VR/AR應(yīng)用，市場規(guī)模將達到400億美元；

d.MEMS：互聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)的sensor的增長率很大，預(yù)計2021年市場將達到660億美元，復(fù)合年增長率12%。

2.3 中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)迎來千載難逢的發(fā)展機遇

從結(jié)構(gòu)上看，中國目前在云、汽車、手機等方面應(yīng)用很廣，是世界上最大的消費市場。

全球IC設(shè)備市場快速增長，中國占比正不斷提高，目前已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備資本支出市場，僅次于韓國，預(yù)測至2020年將進一步縮小和韓國之間的差距，甚至超越韓國。總而言之，從設(shè)備市場和資本支來看，中國大陸正處于IC設(shè)備產(chǎn)業(yè)的一個黃金時期。

二、裝備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)夢的基石

在邏輯領(lǐng)域，IC發(fā)展到現(xiàn)在7nm，非常接近極限。而半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代設(shè)備和材料來實現(xiàn)。芯片特征尺寸不斷縮小，新結(jié)構(gòu)、新材料不斷被應(yīng)用，新技術(shù)層出不窮。設(shè)備的復(fù)雜性越來越高：現(xiàn)在PVD的系統(tǒng)，機械工程師需要1.5萬張圖，5萬個零部件組成，軟件代碼近50萬行。

數(shù)據(jù)來源：IC insight，國泰君安證券研究

三、北方華創(chuàng)的解決方案

公司目前可以在集成電路、先進封裝、半導(dǎo)體照明LED、功率半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、平板顯示及新能源光伏等領(lǐng)域提供設(shè)備解決方案。

3.1 集成電路領(lǐng)域

IC主要工藝制程分：光刻（涂膠、曝光、顯影）、離子注入、CVD/PVD、刻蝕、化學(xué)機械研磨CMP、清洗、擴散diffusion等。針對這些工藝，公司有刻蝕、薄膜、擴散、清洗四大工藝模塊，包括刻蝕機、PVD設(shè)備、單片退火設(shè)備、ALD設(shè)備、氧化/擴散爐、LPCVD、單片清洗機以及槽式清洗機等產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)來源：北方華創(chuàng)

1）刻蝕（邏輯和memory）

從刻蝕方面看，包括logic和memory刻蝕，但應(yīng)用層面都比較相似。對于gate相關(guān)的刻蝕公司具有dry clean，STI等工藝；相同的刻蝕工藝也可以用于DRAM和3D NAND。

a.硅刻蝕，包括：

淺溝槽STI Etch：公司的產(chǎn)品在邏輯、nor flash、cis都有很好的表現(xiàn)，各種刻蝕形貌和參數(shù)都能滿足要求，2015年開始就是baseline機臺（等離子硅刻蝕機）；

Poly Etch：Poly Etch非常關(guān)鍵，公司的產(chǎn)品得到了客戶認(rèn)可。

b.金屬刻蝕，包括：

TiN的HardMask etch：一般28nm以下，都是PVD沉積TiN做HM來做刻蝕。公司的產(chǎn)品在14nm-65nm都做得很好，跟baseline完全匹配；

c.鋁刻蝕，包括：

鋁線刻蝕

Al Pad etch：公司的鋁線刻蝕和鋁塊刻蝕都跟baseline完全匹配，在形貌上完全滿足客戶需求。

除了上面之外，公司的刻蝕機還可以刻蝕其他材料，例如ITO材料等，其中ITO在顯示領(lǐng)域越來越重要。

d.公司的刻蝕設(shè)備在泛半導(dǎo)體里也有一些應(yīng)用：

IGBT也就是現(xiàn)在大家都在推崇的溝槽柵的刻蝕：IGBT刻蝕有很多刻蝕細節(jié)的要求。一個是底部形貌問題：一種是平的，一種是U形的，還有一種是V形的，這個形貌非常重要。另外對Top Corner也是要求非常嚴(yán)格，因為Top Corner對Breakdown Voltage影響非常大?？偟膩碚f，不管是Top Corner還是Bottom Profile，公司的產(chǎn)品都達到了很高水平。另外，刻蝕除了對形貌的要求，還有一些電性的要求，公司也做到了很高水平；

公司的刻蝕設(shè)備還可以用于Silicon base的Super Junction。公司的刻蝕設(shè)備也可以用于與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的做sensor的MEMS相關(guān)的器件?？傊?，公司刻蝕設(shè)備具有好的剖面和損傷控制，高的ER和好的均勻性；

公司刻蝕設(shè)備還可以用于做sensor的MEMS相關(guān)器件。在這方面，公司各種形貌都可以達到高刻蝕水平。公司的工藝能力和設(shè)備的靈活性非常好，可以刻蝕各種客戶需要的形貌來滿足sensor的需要。

2）薄膜thin film沉積

公司開發(fā)了一個大的傳輸平臺，同時可以掛10個獨立的反應(yīng)腔體，是至今PVD領(lǐng)域最大的傳輸平臺，超越同行?？蛻粽J(rèn)可度非常高；

在IC里面，hardmask是非常重要的一塊，我們有不同硬件，能夠調(diào)節(jié)不同制程下的的stress和density；

a.金屬薄膜沉積，包括CuBS PVD、Al PVD等。公司研發(fā)了十個腔室的平臺，是至今在金屬化的平臺里最大的一個，這個平臺及工藝客戶非常認(rèn)可；

Al Pad PVD：可以從低溫的做到高溫的，比如說在400度做的非常好。沉積過程中wafer溫度的穩(wěn)定性非常好，并且解決了whisker和sticking連片的問題；

b.hardmask PVD：公司的產(chǎn)品可以保證薄膜中心到邊緣的micro structure一致，使得在做CMP時，中心到邊緣磨的速率一致，效果非常好，是28nm生產(chǎn)的baseline機臺；

c.ALD/CVD W：film的resistivity比別家要低；這類設(shè)備一方面用于填高深寬比的via或者trench，另一方面用于Power IC；

d.PVD for LED：在LED照明中，公司研發(fā)了氮化鋁的工藝流程。這個工藝流程從無到有，現(xiàn)在變成了LED的一個標(biāo)配流程，大大縮短了MO的時間，將MO時間從原來的8小時，縮短到現(xiàn)在的5小時。

同樣的，除了IC相關(guān)，公司的PVD工藝在IGBT Hot Al和Silicon外延方面也得到了客戶的認(rèn)可。公司在IGBT中的薄膜處理工藝能力優(yōu)異，而且對NiV film stress可以保證低于30MPa仍不發(fā)生翹曲。在Silicon外延中可以保證優(yōu)異的厚度和Rs均一性，并且公司工藝在大規(guī)模生產(chǎn)中保持穩(wěn)定。

3）濕法清洗

logic從底部到頂部每一步工藝都涉及Wet clean工藝，此外DRAM和3D NAND也都會應(yīng)用wet clean工藝。前段和后段工藝都會需要用到清洗設(shè)備。

單片清洗：包括RCA、pre/post film clean、post CMP final clean、BEOL post clean BEOL-post etch clean、scrubber等；

批式清洗：包括RCA，PDC/Oxide etch，PR strip，Nitride etch，Solvent Strip，wafer reclaim等。

4）diffusion

前道用的比較多

LPCVD：可以生長各種film，包括a-Si/Poly、Pad-SiN、Spacer-SiN、HTO等；公司LPCVD工藝具有高可靠性，系統(tǒng)uptime做到95%以上，工藝結(jié)果非常穩(wěn)定；

Oxidation：長各種氧化膜，包括Pad-OX、Liner-OX、SAC-OX、Gate-OX等；公司產(chǎn)品具有高可靠性，uptime達到95%以上，系統(tǒng)的particle平均做到8nm，非常??；

低溫Alloy：低溫合金在實際中溫度并不好控制，公司可以做從100-600度；在低溫的控溫比高溫更難，我們的低溫控得非常好。

單片anneal：post etch和post CMP之后anneal一下，做一個去除表面粘污污染。IC產(chǎn)品做了post etch/post cip以后，都要做一個anneal，因此這也是IC設(shè)備里非常重要的一部分。

數(shù)據(jù)來源：北方華創(chuàng)

3.2 先進封裝領(lǐng)域

北方華創(chuàng)可為Flip Chip Bumping、Fan-out、WLCSP等封裝技術(shù)提供UBM/RDL PVD和Descum等離子體表面處理設(shè)備及解決方案；還可為2.5D/3D封裝提供高深寬比TSV刻蝕、TSV PVD工藝解決方案。

多年來，北方華創(chuàng)持續(xù)與主流封測廠在晶圓級封裝業(yè)務(wù)上長期深度合作，并不斷獲得重復(fù)訂單，產(chǎn)品日益成為先進封裝生產(chǎn)線的首選，肩負了客戶規(guī)模量產(chǎn)的重任。隨著先進封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，面臨更大晶圓翹曲、更小線寬、更高精度要求以及更加復(fù)雜的基材結(jié)構(gòu)等一系列挑戰(zhàn)，北方華創(chuàng)已有深度研發(fā)和技術(shù)積累，并將緊密與客戶配合，快速響應(yīng)，為市場提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。

3.3 LED領(lǐng)域

北方華創(chuàng)為客戶量身定做的GaN 刻蝕機、PSS刻蝕機、PECVD、AlN Sputter等設(shè)備均為當(dāng)前行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品，設(shè)備銷量破千臺，成為客戶信賴的技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。其中，AlN設(shè)備不僅獲得大陸客戶的全面認(rèn)可，還收獲美國、中國***和韓國客戶的認(rèn)可；同時，北方華創(chuàng)提供的ITO Sputter設(shè)備，通過不斷的技術(shù)進步，電壓和亮度優(yōu)于國際同行，為客戶帶來價值。

3.4 MEMS及新興市場

北方華創(chuàng)深硅刻蝕設(shè)備獲得了市場的廣泛認(rèn)可，已批量進入頂尖科研機構(gòu)及生產(chǎn)線。深硅等離子刻蝕設(shè)備憑借優(yōu)異的工藝性能，已突破海外市場，為全球客戶提供先進工藝解決方案。北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備已全面服務(wù)于 MEMS傳感器、光通信器件等新興領(lǐng)域。隨著硅基OLED顯示技術(shù)興起，北方華創(chuàng)憑借優(yōu)良的工藝技術(shù)性能，硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PVD、氧化退火爐、清洗機等產(chǎn)品已全面服務(wù)于主流硅基OLED顯示企業(yè)。

3.5 第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域

北方華創(chuàng)可提供SiC刻蝕、GaN刻蝕、介質(zhì)刻蝕、高溫爐、LPCVD、PECVD以及PVD等關(guān)鍵設(shè)備，可提供第三代半導(dǎo)體功率器件和射頻微波器件整體解決方案；此外，北方華創(chuàng)為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域量身打造的SiC長晶爐設(shè)備性能優(yōu)異，獲得了客戶的批量訂單；全新推出的先進ALE原子層刻蝕設(shè)備，可滿足HEMT器件的低損傷工藝要求，已成功進入知名功率芯片制造工廠，為國產(chǎn)設(shè)備在高端半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域再添新秀。

3.6 硅材料制造領(lǐng)域

北方華創(chuàng)應(yīng)用于單片/多片硅外延的APCVD系統(tǒng)能滿足外延廠和芯片廠的差異化需求，自問世以來，不斷獲得重復(fù)采購，在2018年的新增市場中占據(jù)半壁江山。NAURA Akrion槽式清洗機產(chǎn)品性能優(yōu)異，在世界知名的硅晶圓生產(chǎn)企業(yè)擁有大量的裝機量。此外，北方華創(chuàng)還可提供氧化爐、退火爐和單片清洗機等設(shè)備及工藝解決方案。

3.7 新能源光伏領(lǐng)域

北方華創(chuàng)研制的新型低壓擴散爐，高效單晶生長設(shè)備銷量穩(wěn)居國內(nèi)高效光伏電池領(lǐng)域前列，客戶覆蓋海內(nèi)外。全新升級的大產(chǎn)能PECVD設(shè)備，性能更加匹配客戶需求，同時還可幫助客戶進一步降低生產(chǎn)成本。應(yīng)用于新能源光伏領(lǐng)域的全自動多晶黑硅制絨機、臥式氧化/擴散爐、PECVD、單晶爐等設(shè)備均已實現(xiàn)進口替代。全新研發(fā)的砷化鎵清洗機和砷化鎵外延剝離腐蝕清洗機作為砷化鎵薄膜電池的核心工藝設(shè)備，已順利進入客戶生產(chǎn)線。

3.8 平板顯示領(lǐng)域

北方華創(chuàng)作為國內(nèi)知名的平板顯示設(shè)備供應(yīng)商，可提供Mask Cleaner 、Grind Cleaner、TAU、 TCU、TRU、Edge Inspection、UV CURE 、Index等設(shè)備。其中自主設(shè)計研發(fā)的Index、UV Cure、Grind Cleaner設(shè)備在國內(nèi)一直保持著較高市場份額。OLED核心設(shè)備Mask Cleaner實現(xiàn)了較高的市場占比。TAU等節(jié)能環(huán)保類產(chǎn)品自2016年推向市場以來，獲得了客戶的一致認(rèn)可并實現(xiàn)批量采購，現(xiàn)已擁有較高的市場份額。

3.9 其他

此外，北方華創(chuàng)在氣體流量測量和控制方面擁有多項關(guān)鍵技術(shù)，MFC產(chǎn)品遠銷歐美，是中國流量計品牌的佼佼者。其CS系列數(shù)字MFC產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)滿足高端裝備使用要求，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏太陽能、真空鍍膜、TFT等行業(yè)生產(chǎn)線，累積銷售量超過20余萬臺。

四、北方華創(chuàng)與客戶的合作

打兩個比方：

1）當(dāng)時我們看了一篇paper，覺得有必要做PVD AlN的研發(fā)，覺得這個可以幫助生長。這個設(shè)備的沉積溫度在600-900度，溫度很高。我們和客戶一起開發(fā)，現(xiàn)在賣的非常好，市占率90%以上，已經(jīng)成為benchmark。我們的設(shè)備的cost和efficiency都表現(xiàn)比較好，將客戶產(chǎn)品的生長時間從8小時縮短到5小時，大大降低了客戶成本和效益并且顯著提高了LED性能；

2）當(dāng)時客戶問我們能不能做單片anneal，我們從答應(yīng)客戶到做到出來總共6個月，最后我們設(shè)備的productivity增加了38%，也成為benchmark tool。

總體而言，公司可以帶來更好的技術(shù)、更高的效率、高快的反應(yīng)速度和更好的客戶服務(wù)，希望大家可能多多合作。

精測半導(dǎo)體：半導(dǎo)體量測設(shè)備首次亮相，值得關(guān)注

一、發(fā)展歷程：從精測電子出發(fā)，布局泛半導(dǎo)體領(lǐng)域檢測設(shè)備

上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是武漢精測電子集團股份有限公司在上海設(shè)立的全資子公司。公司注冊于2018年7月，主要從事以半導(dǎo)體測試設(shè)備為主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，同時也開發(fā)一部分顯示和新能源領(lǐng)域的檢測設(shè)備。

自2018年7月起，公司取得了一系列的進步。2018年8月，公司簽訂柔性激光切割設(shè)備合同；9月，公司簽訂0LED微型顯示器膜厚測量儀合同；2019年1月，公司正式投產(chǎn)，激光切割設(shè)備出貨，2019年2月，OLED微型顯示器膜厚測試儀出貨。該臺設(shè)備為國內(nèi)首臺，具有一定領(lǐng)先地位。

圖 公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得訂單并出貨

二、半導(dǎo)體檢測設(shè)備正式亮相，值得關(guān)注

經(jīng)過半年多的準(zhǔn)備，上海精測半導(dǎo)體于19年的SEMICON展首次正式亮相，展示其高端先進的半導(dǎo)體檢測設(shè)備。目前公司的產(chǎn)品分為兩大類，一類在芯片制造領(lǐng)域；一類在顯示/微機電/記憶體領(lǐng)域。

2.1 芯片制造領(lǐng)域

1）半導(dǎo)體集成式膜厚測量機EFILM 300IM：自主研發(fā)和生產(chǎn)，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)

該產(chǎn)品支持8/12寸硅片，應(yīng)用范圍包括刻蝕、CVD、光刻和CMP等工藝段的測量；

2）Micro OLED全N2環(huán)境使用倒置型膜厚測量機EFILM 200FU：國內(nèi)領(lǐng)先

該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)TFE/ETL/EML/ITO各制程的光學(xué)性能測試和?級膜厚測量；

3）半導(dǎo)體集成單/雙模塊膜厚測量機EFILM 300DS：支持12寸/8寸硅片；

4）高性能膜厚及OCD測量機EPROFILE 300FD：集成電路生產(chǎn)線12寸/8寸硅片全自動光學(xué)薄膜測量及光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量

5）全自動晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備ULTRAView：12寸晶圓在線電子束缺陷復(fù)查和分類設(shè)備。

2.2 顯示/微機電/記憶體領(lǐng)域

1）G4.5代面板激光切割設(shè)備Ultracut1000：

2）鏡頭波前和表面二合一檢查機WFAOI 100FD：鏡頭全自動光學(xué)像差檢測和表面缺陷檢測二合一系統(tǒng)，利用干涉技術(shù)的激光對被測物體進行光學(xué)組件像差。

總體而言，我們認(rèn)為精測半導(dǎo)體在膜厚/OCD領(lǐng)域的產(chǎn)品布局處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，期待未來能夠逐步在獲取訂單/驗證/出貨/量產(chǎn)等各個環(huán)節(jié)同樣保持領(lǐng)先地位。

長川科技：展出CP12探針臺及數(shù)字信號測試機，補齊測試設(shè)備產(chǎn)品線

一、新產(chǎn)品之一：CP12探針臺

公司于展會上展出1臺全自動12英寸超精密晶圓測試系統(tǒng)，可兼容8寸和12寸晶圓性能測試。通過視覺系統(tǒng)實現(xiàn)晶圓自動校準(zhǔn)與晶圓焊盤和探針的精準(zhǔn)對位。

二、全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模約60億美金，探針臺約13億美金

目前測試設(shè)備主要分為測試機、探針臺、分選機三大類，其中公司已有測試機、分選機兩大類產(chǎn)品，而探針臺研發(fā)難度最大，目前國產(chǎn)化率最低、進口依賴程度大。

根據(jù)泰瑞達預(yù)計，2019年全球高端半導(dǎo)體測試設(shè)備(ATE)市場規(guī)模約30-35億美金，其中存儲器測試設(shè)備市場將達到6.5-7.5億美元，SOC測試設(shè)備市場將達到23-27億美元。我們按照高端ATE占全部ATE占比80-90%計算，判斷全球ATE設(shè)備市場空間約38-40億美金。我們按照測試機：分選機：探針臺市場空間約為3:1:1計算，探針臺設(shè)備的全球市場空間約13億美金。

目前全球領(lǐng)先的探針臺企業(yè)包括東京精密、QA、Ecopia等。國內(nèi)目前在這一領(lǐng)域布局的公司包括深圳矽電、森美協(xié)爾等。我們以森美協(xié)爾量產(chǎn)型半自動/全自動探針臺參數(shù)來對比，目前其index time做到300ms（die尺寸10mm），長川的index time做到200mm（die尺寸6mm）；森美的xy定位精度做到了2μm，長川做到了1μm；森美x軸定位精度做到2μm，長川1.5μm，二者技術(shù)指標(biāo)均比較領(lǐng)先。

數(shù)據(jù)來源：semishare

總體而言，我們認(rèn)為長川科技將在已有測試機、分選機設(shè)備基礎(chǔ)上，通過推出CP12探針臺補齊測試設(shè)備產(chǎn)品線，為長期成長打開成長空間。

盛美半導(dǎo)體：發(fā)布三款新產(chǎn)品，新增10億美元目標(biāo)市場

一、背景

盛美半導(dǎo)體（ACM Research）是一家在美國上市但是接中國地氣的企業(yè)，公司在國內(nèi)濕法設(shè)備市場具有領(lǐng)先地位。與

DNS、TEL、LAM等國際設(shè)備廠商相比，公司的產(chǎn)品大多走差異化路線，布局其競爭廠商目前還不具備的技術(shù)與產(chǎn)品。除了技術(shù)優(yōu)勢外，公司的產(chǎn)品也能幫助客戶節(jié)省成本，從而獲得客戶的更多青睞。

數(shù)據(jù)來源：ACM Research

本屆SEMICON上，盛美董事長兼CEO王暉博士為大家介紹了三款最新產(chǎn)品，分別是多陽極局部電鍍銅設(shè)備Ultra ECP map Tool、先進封裝拋銅設(shè)備Ultra SFP-Advanced Packaging以及Ultro C-Tahoe高溫硫酸清洗設(shè)備。本次發(fā)布的三大新設(shè)備均代表了細分領(lǐng)域的最先進技術(shù)，市場前景良好，并且都已經(jīng)收獲訂單。清洗設(shè)備已經(jīng)于19年1月份出貨，拋光設(shè)備未來2-3月將交付客戶。

二、多陽極局部電鍍銅設(shè)備

市場空間及產(chǎn)品意義：公司的電鍍銅設(shè)備主要是銅互連用電鍍銅設(shè)備，主要針對前道晶圓制造環(huán)節(jié)。目前鍍銅設(shè)備市場空間大約為2億美金以上，雖然市場沒有很大，但鍍銅設(shè)備的技術(shù)含量非常高。

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：盛美早在1998年就開始專利布局。尤其在局部鍍銅這一塊，盛美半導(dǎo)體設(shè)備擁有當(dāng)今世界獨一無二的技術(shù)，并有多個專利保護。采用盛美半導(dǎo)體的局部電鍍銅技術(shù)，可以實現(xiàn)電鍍初始階段就做到均勻電鍍，實現(xiàn)完全的無氣穴填充。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于40nm、28nm，根據(jù)公司CEO王暉博士表示，公司還將繼續(xù)往更小的工藝節(jié)點推進，在14nm、12nm及更小節(jié)點，這個技術(shù)的優(yōu)越性也會越來越大。

三、先進封裝拋銅設(shè)備

市場空間及產(chǎn)品意義：目前該設(shè)備主要針對人工智能（AI）芯片封裝工藝開發(fā)。由于AI芯片具有更多的引腳，所以需要全新的立體封裝工藝和封裝設(shè)備。具體來說，在芯片進行鍍銅后，還需要把表面多余的銅拋掉，這就需要核心工藝——拋光。公司的拋光設(shè)備對應(yīng)市場空間大約為2億美金以上。

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：目前現(xiàn)階段的拋光采用的是機械化學(xué)研磨（CMP），而傳統(tǒng)的化學(xué)研磨面臨著一個問題，即耗材的成本問題。而盛美采用了一種復(fù)合式的濕法電拋光技術(shù)，首先對銅膜進行90%的電拋光，繼而再進行10%的化學(xué)機械研磨（CMP）, 再用濕法刻蝕去除阻擋層。由于電拋光的化學(xué)液可以重復(fù)循環(huán)使用，這樣可以節(jié)省80%以上的耗材費用。目前只有盛美能夠做到，這也是盛美為未來的先進封裝所儲備的技術(shù)。

四、高溫硫酸清洗設(shè)備UltraC Tahoe

市場空間及產(chǎn)品意義：清洗設(shè)備是公司的傳統(tǒng)的核心產(chǎn)品。公司新設(shè)備的一大特點就是能大大地節(jié)省化學(xué)液，可以減少90%的硫酸使用量，減少對環(huán)境的影響。這也是盛美半導(dǎo)體的獨家發(fā)明，全世界首臺。目前主要對應(yīng)全球20%左右的清洗設(shè)備市場，約6億美元。

公司產(chǎn)品優(yōu)勢：該設(shè)備將傳統(tǒng)的槽式清洗和單片清洗融合，硅片先在槽式清洗機里用高溫硫酸洗滌，再進行單片洗滌，減少90%的硫酸使用量。根據(jù)王博士的舉例，目前上海的晶圓廠每年有6萬噸的硫酸使用量，對應(yīng)10萬片晶圓產(chǎn)量；如果采用盛美的設(shè)備，同等硫酸量可生產(chǎn)100萬片晶圓，企業(yè)每年也將至少節(jié)省1200萬美元成本。