今天凌晨,蘋果和高通宣布和解,并達(dá)一項(xiàng)為期6年的協(xié)議。這意味著,未來幾年內(nèi)iPhone應(yīng)該都會搭載來自高通的基帶芯片。
此消息出現(xiàn)后,現(xiàn)款iPhone基帶芯片的供貨商Intel就有點(diǎn)尷尬了,這似乎進(jìn)一步證實(shí)了Intel的基帶芯片穩(wěn)定性不足,就連蘋果也有極大的不滿,否則也不會忍痛選擇和高通和解(支付了專利費(fèi))。
而Intel反應(yīng)則更加出人意料,直接在官網(wǎng)宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)。
Intel稱,將放棄5G智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù),并完成對PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備中4G和5G基帶機(jī)會的評估。但這并不意味著Intel會放棄5G,該公司還將繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。
同時(shí),現(xiàn)有的4G基帶業(yè)務(wù)并不會放棄,將滿足其現(xiàn)有4G基帶產(chǎn)品線的現(xiàn)有客戶承諾。
此前Intel曾宣布過一款支持5G的基帶芯片,并計(jì)劃在2020年量產(chǎn),但在聲明中也明確表示已經(jīng)放棄了這款芯片。
值得一提的是,此前一直有傳聞稱Intel會出售基帶業(yè)務(wù),接盤的會是蘋果,坐等進(jìn)一步走向吧。
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原文標(biāo)題:塵埃落定!英特爾撤了,不再開發(fā)5G基帶芯片!
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