回流假焊原因

回流假焊原因

1、印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導致再次印刷時混入新錫膏中。因而導致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）；

2、錫膏開封使用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長時間暴露于常溫下會是松香揮發(fā)。從而導致假焊）；

3、鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化（全自動印刷機印刷時機器刮刀上會帶有錫膏，等機器往回印刷時就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象。操作員應該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理）；

4、印刷好后的PCB放置時間過長（導致錫膏干燥。原理和第二項相同）；

5、預警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導致PCBA停留在爐內(nèi)時間過長）；

6、零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）；

7、溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）；

8、錫膏過期（錫膏過期后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏般儲存時間應不超過6個月，好是3個月內(nèi)用完）；

9、回流焊溫度設定錯誤。