科創(chuàng)板 | 頂著“中國第一大硅晶圓廠”光環(huán)的它成色幾何?

上交所公布最新一批科創(chuàng)板受理名單，其中擁有“中國第一大硅晶圓廠”稱號(hào)的上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)也出現(xiàn)在列。據(jù)招股書顯示，該公司此次擬融資金額為25.00億元，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目，保薦機(jī)構(gòu)為海通證券。

值得一提的是，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)能夠獲得“中國第一大硅晶圓廠”的稱號(hào)也是頗有淵源。

據(jù)公開資料顯示，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)成立于2015年，主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。

在此期間，該公司完成了一項(xiàng)算得上“明智”的投資之舉，即用4.82億元購買了上海信陽所持有上海新昇26.37%的股權(quán)，隨后直接持有上海新昇98.5%股權(quán)，成為該公司的第一大股東。該公司是我國領(lǐng)先的大尺寸硅材料生產(chǎn)商，目前排名中國第1世界第10。

據(jù)悉，上海新昇成立于2014年，是國內(nèi)首個(gè)300mm大硅片項(xiàng)目的承擔(dān)主體，承擔(dān)了國家02專項(xiàng)核心工程之一的“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項(xiàng)目。此外，該公司還是我國領(lǐng)先的大尺寸硅材料生產(chǎn)商，目前排名是中國第1世界第10。至此，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)也算間接持有了這個(gè)“中國第一大硅晶圓廠”的光環(huán)。

不過，光環(huán)之外，該公司的成色究竟如何呢？

扣非凈利潤至今為負(fù)的半導(dǎo)體企業(yè)

實(shí)際上，即便不提前文所提到的光輝稱號(hào)，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在業(yè)內(nèi)也具有一定的名氣。

據(jù)公開資料顯示，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)目前是中國少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，產(chǎn)品得到了眾多國內(nèi)外客戶的認(rèn)可，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。而客戶則包括了格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲(chǔ)、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片制造企業(yè)。

不過，需要指出的是，根據(jù)招股書來看至今為止仍陷入“扣非凈利潤為負(fù)”的漩渦。

具體而言，2016年至2019年1-3月，該公司的營業(yè)收入分別為27,006.50萬元、69,379.59萬元、101,044.55萬元和26,952.31萬元，但公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-9,081.32萬元、-9,941.45萬元、-10,333.31萬元和-2,039.36萬元，均為負(fù)值。

(資料來源：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)招股書)

對(duì)此，其在財(cái)報(bào)提示風(fēng)險(xiǎn)稱：若公司不能盡快實(shí)現(xiàn)盈利，或者控股子公司缺乏現(xiàn)金分紅的能力，公司在短期內(nèi)無法完全彌補(bǔ)累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后，公司將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)股東的投資收益造成不利影響。

不過，還算幸運(yùn)的是，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成還算比較明確。

(資料來源：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)招股書)

據(jù)招股書顯示，2016年至2018年該公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)營收為27,006.5萬元、66,812.95萬元、79,375.99萬元，與同行業(yè)公司相比收入還算穩(wěn)定增長。而隨著公司300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化，公司300mm半導(dǎo)體硅片的收入迅速提升，為營收貢獻(xiàn)一部分力量。

此外，據(jù)招股書顯示上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)目前處于無控股股東和實(shí)際控制人的狀態(tài)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，硅產(chǎn)業(yè)的前5大股東分別是國盛集團(tuán)、產(chǎn)業(yè)投資基金、嘉定開發(fā)集團(tuán)、武岳峰IC基金和新微集團(tuán)，其中多數(shù)為實(shí)力雄厚的國資股東，如國盛集團(tuán)是由上海國資委100%控股，產(chǎn)業(yè)投資基金產(chǎn)業(yè)投資基金第一大股東是財(cái)政部。

(資料來源：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)招股書)

值得一提的是，截至目前，國盛集團(tuán)和產(chǎn)業(yè)投資基金為硅產(chǎn)業(yè)并列第一大股東，持股比例均為30.48%，并且國盛集團(tuán)和產(chǎn)業(yè)投資基金之間也不存在一致行動(dòng)關(guān)系。因此，這意味著該公司沒有控股股東和實(shí)際控制人。

而對(duì)于這種狀況，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)也在招股書中披露風(fēng)險(xiǎn)稱，該股權(quán)結(jié)構(gòu)可能影響公司的決策效率，在公司需要迅速做出重大經(jīng)營和投資決策時(shí)，該股權(quán)結(jié)構(gòu)也可能導(dǎo)致公司貽誤發(fā)展機(jī)遇。

最后，需要指出的是，上海硅產(chǎn)業(yè)選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的“市值及財(cái)務(wù)指標(biāo)”條件：(四)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元。

不過，筆者想說的是，在扣非凈利潤至今為負(fù)和無控股股東和實(shí)際控制人的雙重“壓力”下，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)沖刺科創(chuàng)板之旅之路注定不會(huì)“簡單”。

機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)并存的半導(dǎo)體行業(yè)

俗話說得好，工欲善其事，必先利其器。而談到上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)這個(gè)公司，也必須要了解一下它所處行業(yè)的。

據(jù)悉，半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

值得一提的是，半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)?？傮w呈波動(dòng)上升趨勢，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。

2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在國家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。

但盡管半導(dǎo)體行業(yè)長期處于增長態(tài)勢，但短期需求受行業(yè)波動(dòng)影響也呈現(xiàn)出一定的波動(dòng)性。

具體而言，2009年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場需求強(qiáng)勁，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21.60%的年增長率。

而在此之際，半導(dǎo)體行業(yè)就面臨著不少機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

機(jī)遇方面，首先是未來幾年300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種。隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動(dòng)硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。

此外，半導(dǎo)體硅片市場也將繼續(xù)保持較高的集中度。半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應(yīng)來提高盈利能力，預(yù)計(jì)未來半導(dǎo)體硅片市場仍將保持較高的集中度。

而反觀挑戰(zhàn)，則主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

其一是可替代性巨大。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進(jìn)口金額，位列中國進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，中國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。

其二是資金需求量大。半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼具資本密集型、技術(shù)密集型與人才密集型的特點(diǎn)，需要投入大量的資金用于購置設(shè)備和研發(fā)支出。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，企業(yè)多處于成長期，資本性支出規(guī)模較大但盈利水平較弱、投資回收期較長，因此國內(nèi)資本投入仍以政府產(chǎn)業(yè)基金或政府補(bǔ)助的形式為主，社會(huì)資金投入不足，難以充分滿足企業(yè)發(fā)展所需。

而在這種背景下，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)就不免會(huì)遇到融資渠道有限、產(chǎn)銷規(guī)模較小以及競爭力低于國外先進(jìn)企業(yè)的問題。