手工浸焊與機(jī)器浸錫的特點(diǎn)介紹

浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。浸焊是大量應(yīng)用在插件工藝及SMT紅膠面，利用手工或機(jī)器，把大量的錫煮熔，把焊接面浸入，使焊點(diǎn)上錫的一種多點(diǎn)焊接方法。就此可以分為手工浸錫與機(jī)器浸錫。

手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其設(shè)備簡(jiǎn)單、投入少，但效率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。其操作過程如下：

1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；

2．在PCB板上涂一層（或浸一層）助焊劑；

3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3 為宜，浸錫的時(shí)間約3～5秒；

4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板，可用手工補(bǔ)焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問題。

機(jī)器浸焊是用機(jī)器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進(jìn)行浸焊的方法。當(dāng)所焊接的電路板面積大，元件多，無(wú)法靠手工夾具夾住浸焊時(shí)，可采用機(jī)器浸焊。 主要用于電視機(jī)主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機(jī)，減少錫渣量，并且板面受熱均勻，變形相對(duì)較小。

推薦閱讀：http://ttokpm.com/d/938740.html