Xilinx攜手Pico Computing宣布推出15Gb/s混合內(nèi)存立方體(HMC)接口
這兩家公司針對All Programmable UltraScale器件聯(lián)合推出高性能串行內(nèi)存解決方案
中國北京—All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和同為混合內(nèi)存立方體聯(lián)盟(HMCC)成員的Pico Computing公司,今天共同宣布攜手推出業(yè)界首款針對All Programmable UltraScale器件的15Gb/s混合內(nèi)存立方體(HMC)接口。賽靈思UltraScale器件可支持由64個(gè)收發(fā)器組成的四信道HMC帶寬,且運(yùn)行速率高達(dá)15Gb/s。Pico Computing的HMC控制器IP體積小巧,而且又具備模塊化和高度可擴(kuò)展性能,可提供極高的內(nèi)存帶寬以及卓越的單位功耗性能。這兩種技術(shù)的完美組合使工程師能夠利用這套解決方案立即開展15Gb/s HMC設(shè)計(jì),滿足高性能計(jì)算、包處理、波形處理以及圖像與視頻處理等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
混合內(nèi)存立方體(HMC)是一款高性能內(nèi)存解決方案,能提供前所未有的高帶寬、高能效和高可靠性。HMCC已制定了HMC技術(shù)規(guī)范,并繼續(xù)構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),支持該標(biāo)準(zhǔn)的廣泛推廣。
賽靈思公司電源和存儲(chǔ)器技術(shù)市場總監(jiān)Tamara Schmitz表示:“客戶現(xiàn)在即能采用業(yè)界唯一出貨的20nm FPGA以及經(jīng)驗(yàn)證的IP核向市場推出15Gb/s HMC設(shè)計(jì)。UltraScale FPGA是目前唯一能支持HMC所有四條信道的可用器件,可實(shí)現(xiàn)全內(nèi)存帶寬,同時(shí)其更多收發(fā)器可用于數(shù)據(jù)路徑和控制信號?!?/p>
Pico Computing的HMC控制器高度參數(shù)化,具備真正優(yōu)化的系統(tǒng)配置,可滿足客戶特定的設(shè)計(jì)目標(biāo)要求。HMC鏈路數(shù)量、內(nèi)部端口數(shù)量與寬度、時(shí)鐘速度、功耗、性能、面積及其它參數(shù),都可通過“撥號方式”直接調(diào)節(jié)設(shè)置,從而精確達(dá)到所需的性能。
Pico Computing公司CEO Jaime Cummins指出:“Pico Computing的HMC控制器IP現(xiàn)在經(jīng)過優(yōu)化并可輕松在賽靈思UltraScale器件上實(shí)現(xiàn),從而打造出了一款極其高效、靈活的解決方案。這使得HMC和UltraScale器件的性能都能發(fā)揮到極致,從而支持全新高性能計(jì)算應(yīng)用?!?/p>
供貨情況
Pico Computing HMC控制器IP現(xiàn)已開始供貨。
關(guān)于20nm UltraScale系列
賽靈思UltraScale器件采用業(yè)界唯一的ASIC級可編程架構(gòu)(該架構(gòu)將ASIC增強(qiáng)型Vivado 設(shè)計(jì)套件與UltraFast設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合在一起),可提供ASIC級的設(shè)計(jì)優(yōu)勢。與此同時(shí),UltraScale還采用了臺(tái)積公司(TSMC)的20SoC工藝技術(shù),可將系統(tǒng)性能和集成度提高兩倍以上,而功耗僅為目前可用解決方案的一半。該系列器件具有新一代互聯(lián)、類似ASIC時(shí)鐘功能,邏輯結(jié)構(gòu)得到了顯著增強(qiáng),所采用的第二代量產(chǎn)級3D IC技術(shù)不僅能夠消除系統(tǒng)級瓶頸問題,而且還可在不影響性能的情況下實(shí)現(xiàn)始終如一的高器件利用率。
關(guān)于Pico Computing
Pico Computing是高性能計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)跑者。我們的模塊化、高度可擴(kuò)展的HPC和嵌入式系統(tǒng)解決了大數(shù)據(jù)計(jì)算領(lǐng)域從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到桌面的最大挑戰(zhàn)。不管是針對基于PCI Express的HPC還是獨(dú)立的嵌入式應(yīng)用,Pico Computing建立在FPGA技術(shù)基礎(chǔ)上具有極高可擴(kuò)展性的架構(gòu)能大幅提高性能,顯著降低能耗成本,實(shí)現(xiàn)業(yè)界最小外形,并簡化應(yīng)用設(shè)計(jì)。
關(guān)于賽靈思
賽靈思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。賽靈思公司行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品與新一代設(shè)計(jì)環(huán)境以及 IP 核完美地整合在一起,可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。
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