評估SMT組裝工藝的一些簡便方法

從技術(shù)和質(zhì)量的角度來看，當(dāng)您通過SMT裝配過程中的關(guān)鍵元素時，可以觀察并找到SMT（表面貼裝技術(shù)）裝配器的全部功能。畢竟，面對如此復(fù)雜的過程，幾乎不可能檢查每個制造細節(jié)，僅僅從最終產(chǎn)品中充分了解您的CM的能力將是危險的。因此，本文將在評估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面擁有足夠的知識，這使您可以測試在該工廠組裝的電路板是否符合您的要求標(biāo)準(zhǔn)。

評估的關(guān)鍵要素SMT組裝質(zhì)量包括焊膏印刷質(zhì)量，回流質(zhì)量，元件放置，如何避免手動放置，模板厚度計算和修改的能力，孔徑尺寸，數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些元素中，焊膏印刷的質(zhì)量控制是最重要的。如果焊膏印刷不良，即使元件安裝準(zhǔn)確完成且回流溫度得到適當(dāng)修改，您的電路板也會無可爭議地受到低質(zhì)量的影響。畢竟，非標(biāo)準(zhǔn)量的印刷焊膏與焊接質(zhì)量密切相關(guān)。當(dāng)涉及評估SMT組裝商能力的其他要素時，表面安裝器的精度通常是固定的，回流溫度曲線調(diào)整與工程師的知識和制造經(jīng)驗密切相關(guān)?，F(xiàn)在需要進行一些特殊的修改，因為焊膏熔化溫度和產(chǎn)生過多的熱量會對材料造成的危害已經(jīng)充分了解。

然后來評估和確保焊膏印刷質(zhì)量的兼容性的方法。焊膏印刷主要有兩個方面：焊膏質(zhì)量管理能力和焊膏印刷能力。

焊膏質(zhì)量管理

高品質(zhì)的焊膏依賴于其品牌和新鮮度。對于焊膏的新鮮度，必須從預(yù)熱，開瓶和攪拌開始跟蹤。不同的制造商遵守不同的規(guī)定，規(guī)定焊膏必須在一定時間內(nèi)用完，否則，它會被氧化，導(dǎo)致回流焊接過程中焊接不充分。此外，必須對涂在模板上的焊膏實施大量的管理。

建議將焊膏儲存在低溫儲存中以保持其活性和預(yù)熱（通常需要4+以上）在施用之前需要小時）以防止其溫度與室溫不相容。當(dāng)溫度變化很大時，焊膏表面會產(chǎn)生水滴，從而在高溫回流焊接過程中產(chǎn)生飛濺。

此外，您還應(yīng)該研究如何處理模板中的焊膏，如何定時焊膏以及如何管理和控制原始模板中應(yīng)用的焊膏等問題。模板被修改。

需要仔細研究的另一個項目是第一批焊接過熱的時間，特別是對于那些不是每天24小時運行的PCB（印刷電路板）組裝商。由于SMT生產(chǎn)線僅在焊膏完全預(yù)熱后才開始工作，一些制造廠將提前4小時或甚至提前一天進行預(yù)熱，以節(jié)省時間并提高SMT生產(chǎn)線的效率。如果在應(yīng)用前一天進行預(yù)熱程序，則必須知道焊膏的活性會大大降低。實際上，如果在應(yīng)用前12小時內(nèi)發(fā)生預(yù)熱，專業(yè)PCB組裝商肯定會廢棄焊膏。

焊膏印刷能力

在焊膏印刷能力檢查方面，應(yīng)選擇含有細間距（0.4mm或0.5mm）BGA的PCB進行檢查。重復(fù)焊膏印刷應(yīng)在同一塊PCB上進行5到10次，每次打印結(jié)果應(yīng)在顯微鏡下檢查，看看是否出現(xiàn)橋接或位移等問題。

SMT制造商擁有SPI（焊膏檢測儀），它可用于測量焊膏量（體積）。

此外，模板清洗也是影響焊膏印刷質(zhì)量的一個因素。由于長期印刷往往會導(dǎo)致焊膏泄漏，考慮到橋接，模板應(yīng)在一段時間后用無塵布或超聲波清洗，以避免堵塞問題。

焊膏質(zhì)量管理和焊膏印刷能力是SMT裝配工藝檢驗的重點。當(dāng)然，真正的焊膏印刷技術(shù)包含更多的項目，可歸納為以下幾個方面：

a。 焊膏

焊膏主要由錫粉（包括Sn，Ag，Cu，Bi的金屬合金粉末）和助焊劑組成，其體積比分別占50％ 。有必要選擇一種符合您產(chǎn)品要求的合適焊膏。此外，錫粉的額定值可以不同。數(shù)字越大，顆粒越小。一般情況下，3號錫粉用于SMT，而4號錫粉用于細間距或小焊盤安裝。

灣模板

鋼材通常用作模板材料，因為它具有不塌陷和強度大的優(yōu)點。通?；谌N主要的不同方法產(chǎn)生鋼的孔徑：蝕刻，激光切割和具有不同費用的電鑄。對于具有精細間距IC的產(chǎn)品，建議使用激光切割模板，因為通過激光切割的孔壁更直和整潔。盡管電鑄模板具有優(yōu)異的性能，但效果有限且價格相對較高。

模板厚度和孔徑大小會極大地影響焊膏印刷質(zhì)量和回流焊接質(zhì)量。根據(jù)原則，關(guān)鍵的管理點在于錫量，其中焊膏的量必須與最終所需的焊接量相容。理論上，較小的SMD元件是較厚的模板必須。但是，請記住，焊膏越薄，錫量就越難控制?；旧?，普通模板的厚度在0.12mm至0.15mm的范圍內(nèi)。對于細間距元件（0201或01005），需要厚度為0.1mm以下的模板。

a。 刮刀壓力

刮刀壓力略有改變會導(dǎo)致焊膏印刷發(fā)生巨大變化。如果刀片壓力太低，焊膏將無法落在模板孔的底部并有效地轉(zhuǎn)移到焊盤上。如果刀片壓力太高，焊膏會太薄或模板甚至?xí)p壞。最佳情況是焊膏從模板表面完全廢棄。

b。 印刷厚度

印刷厚度很大程度上取決于模板的厚度。通過葉片速度修改和葉片壓力可以略微改變焊膏印刷厚度。適當(dāng)降低刀片的印刷速度也會導(dǎo)致PCB上的焊膏量增加。

c。 模板清潔

在焊膏印刷過程中，每10個印刷電路板成功印刷后，應(yīng)清潔模板，以消除底部沉積物模板和普遍的焊膏。通常使用不含水的酒精作為清潔劑。