深圳瑞沃微半導體企業(yè)信息

深圳瑞沃微半導體科技有限公司是一家國內(nèi)先進的半導體芯片/封裝器件高新技術企業(yè)，公司定位于半導體先進封裝技術創(chuàng)新與應用，開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進半導體封裝核心專利技術，打造了適用于多種行業(yè)與產(chǎn)品的先進封裝技術平臺，將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝行業(yè)，采用逆向增材制造方式，實現(xiàn)了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了半導體封裝的行業(yè)痛點，公司已經(jīng)申請和獲得發(fā)明專利40多項。