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深圳瑞沃微半導(dǎo)體

深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司是一家國內(nèi)先進的半導(dǎo)體芯片/封裝器件高新技術(shù)企業(yè)，公司開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù)。

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深圳瑞沃微半導(dǎo)體文章

  • 瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝2024-11-06 10:53

    在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術(shù)。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。
    CSP 封裝工藝 芯片 154瀏覽量

  • 瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進制造工藝2024-10-11 15:28

    深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制流程，成功將SMD0201系列的良率提升至98%以上。
    CSP 制造 燈珠 283瀏覽量