深圳瑞沃微半導(dǎo)體

動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-06 10:53

  瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。

  CSP 封裝工藝 芯片

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-10-18 09:26

  SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠

  

  產(chǎn)品型號(hào)：SMD0201白光 產(chǎn)品型號(hào)：RS-0201WBX70-QXX30 規(guī)格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 顯指（CRI）：70

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-10-11 15:36

  SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠

  

  產(chǎn)品型號(hào)：SMD0201紅光 產(chǎn)品型號(hào)：RS-0201HRX1-ZXX30 規(guī)格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 測(cè)試電流（mA）：5

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 15:28

  瑞沃微發(fā)布CSP新品：SMD0201系列，高集成度先進(jìn)制造工藝

  

  深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在量產(chǎn)階段，瑞沃微近期通過(guò)不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制流程，成功將SMD0201系列的良率提升至98%以上。

  CSP 制造 燈珠

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