ICman文章

• 大金屬觸摸與普通觸摸2023-05-16 16:13

  

  普通按鍵功能的運用，通常用手指去觸摸；大金屬觸摸主要是用將整個金屬殼體當(dāng)做一個觸摸感應(yīng)盤，這個時候去觸摸金屬殼體，觸摸會對應(yīng)輸出影響，已達(dá)到觸摸效果。

  傳感器 觸摸 觸摸式 1896瀏覽量

• 半導(dǎo)體行業(yè)書籍推薦2023-05-16 09:15

  

  本文推薦兩本半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀書籍。

  半導(dǎo)體 芯片 3066瀏覽量

• 盤點當(dāng)代消費電子“新四大件”2023-05-12 09:12

  

  智能手機(jī)、無線耳機(jī)、智能手表和AR眼鏡有望成為現(xiàn)代個人消費電子“新四大件”，但是其各自的商業(yè)化落地進(jìn)程卻有快有慢。既有產(chǎn)品飽和度已經(jīng)達(dá)到人手一部的智能手機(jī)，也有年出貨量超過兩億臺/個的無線耳機(jī)和智能手表，還有全球年出貨量僅數(shù)十萬臺但潛力巨大的AR眼鏡。

  消費電子 電子 1771瀏覽量

• 簡單了解電容水位檢測2023-05-11 17:09

  

  液位檢測總體可以分為直接檢測和間接兩種方法，由于測量狀況及條件復(fù)雜多樣，因而往往采用間接測量，即將液位信號轉(zhuǎn)化為其他的相關(guān)信號進(jìn)行測量，如壓力法，浮力法，電學(xué)法，熱學(xué)法，光電法等等。

  檢測 電容 2201瀏覽量

• 半導(dǎo)體封裝材料市場:2024年或升至208億，2027年有望達(dá)300億美元2023-05-10 13:23

  

  封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對半導(dǎo)體封裝材料市場的最新展望，預(yù)計2022年半導(dǎo)體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。

  芯片 芯片封裝 1473瀏覽量