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集成電路應用雜志

文章:232 被閱讀:133.7w 粉絲數(shù):62 關注數(shù):0 點贊數(shù):19

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從“黑科技”到“開花結果”人工智能離傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)還要多久?

或許不少人對人工智能的認知還停留在“阿爾法狗”戰(zhàn)勝李世石的那一刻。如今,走出實驗室、褪去“黑科技”光....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 08-19 11:38 ?1607次閱讀

利用靜態(tài)時序分析工具解決帶寬不足問題

為提高帶寬,很多類型的 Memory 都采用了 Double Data Rate(DDR)inter....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 08-03 10:36 ?3656次閱讀

復旦大學獲批建設國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺,總經(jīng)費4.7億元!

集成電路技術是信息社會的基礎,也是國家綜合實力的關鍵標志之一。為了加快集成電路領域關鍵核心技術的攻關....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-29 17:25 ?3433次閱讀

行業(yè) | 華虹半導體宣布其第三代90nm eFlash工藝平臺量產(chǎn)!

創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-29 10:53 ?7095次閱讀

行業(yè) | 盛美半導體宣布進軍中國資本市場的戰(zhàn)略計劃

盛美半導體設備有限公司(ACMR)宣布了進軍中國資本市場的戰(zhàn)略計劃,以進一步支持盛美半導體成為全球領....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-28 11:36 ?3991次閱讀

干貨 | 基于城市復雜環(huán)境的 LTE 無線網(wǎng)絡優(yōu)化方法

由于城市的復雜環(huán)境不利于無線網(wǎng)絡的傳播,網(wǎng)絡分布不均衡的現(xiàn)象,導致 LTE 網(wǎng)絡信號弱以及受到干擾較....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-22 17:05 ?4202次閱讀

集成電路 | 基于精確定向鉆技術的電纜非開挖施工方法研究

基于非開挖技術的水平定向鉆方法,無線導向技術和傳統(tǒng)直入直出的施工方式已不滿足地下管線復雜、空間狹小的....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-22 14:58 ?3619次閱讀

技術 | 基于深度學習圖像識別的變電站監(jiān)控系統(tǒng)

基于計算機網(wǎng)絡技術以及無線通信技術和視頻監(jiān)控技術,研究深度學習圖像識別的變電站基建安全行為監(jiān)控系統(tǒng)。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-22 08:29 ?5311次閱讀

技術 | 變頻技術在電力傳動節(jié)能領域的應用

分析電力傳動節(jié)能領域的電機電能消耗問題,以及變頻調(diào)速技術在電力傳動節(jié)能領域的應用。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-17 14:49 ?21040次閱讀

集成電路 | 基于圖像處理的自動監(jiān)控報警系統(tǒng)

自動監(jiān)控報警系統(tǒng)通過 CCD 采集圖像,采用二進制編碼和中間濾波對采集的圖像進行預處理,相鄰的窗口變....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-16 17:26 ?3821次閱讀

技術 | 智能紅外避障自動掃地機器人的設計

研究一種智能掃地機器人,從硬件系統(tǒng)控制模塊設計到主要技術調(diào)試進行了較詳細的闡述。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-15 15:01 ?7740次閱讀

基于PLC的鹽酸再生自動化控制系統(tǒng)

研究 PLC 的鹽酸再生自動化控制系統(tǒng)。通過自控系統(tǒng)擬預期能夠將分散于現(xiàn)場的智能檢測單元、過程控制單....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-09 16:24 ?3969次閱讀

微焦 X 射線在枕頭效應缺陷檢測應用研究

針對 BGA 枕頭效應(HIP)缺陷,分析 X-RAY 設備最小缺陷分辨能力,提出基于 X 射線二維....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-02 14:08 ?3715次閱讀

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目廠房結構封頂 今年年底前完成設備搬入

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目廠房結構封頂儀式在臨港舉行。市上海經(jīng)濟信息化委副主任傅新華,臨港管委會書....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-01 09:12 ?3747次閱讀

絕緣襯底上的硅技術 SOI發(fā)展與應用分析

1947 年 AT&T 貝爾實驗室的科學家 John Bardeen、Walter Brattain....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 07-01 09:09 ?15004次閱讀

全國首個人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)在上海啟動建設

全國首個人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)今在滬啟動建設 全國首個人工智能創(chuàng)新應用先導區(qū)在上海啟動建設。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-20 17:07 ?3709次閱讀

一種單向負阻TVS產(chǎn)品設計

手機及其附屬產(chǎn)品因其用量大而備受關注,用戶對手機 CPU 處理速度、大容量電池、輕薄小型化等方面的要....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-20 17:00 ?5944次閱讀

自動化儀器儀表的控制技術分析

工業(yè)電氣自動化主要包括電氣自動化儀表及自動化控制技術,本文主要從系統(tǒng)信息的收集、系統(tǒng)信息的處理和應用....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-17 11:18 ?5619次閱讀

基于單片機控制的智能超聲波測厚系統(tǒng)的設計

實驗內(nèi)容與任務:根據(jù)所學知識,設計一套基于單片機控制的智能超聲波測厚系統(tǒng)?;疽鬄椋海?)產(chǎn)生振動....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-14 16:35 ?5596次閱讀

集成電路 | 電站虛擬仿真技術在高職實踐性教學中的應用

基于虛擬仿真技術,闡述電站虛擬仿真技術在高職實踐教學中的典型應用,探索高職實訓基地建設思路,創(chuàng)新水電....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-11 16:59 ?4078次閱讀

太陽能電池板自動對光控制集成電路的關鍵技術研究

針對太陽能電池板自動對光控制集成電路的關鍵技術展開研究,設計一種可以通過太陽光電池板自動對光的集成電....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-10 17:25 ?4772次閱讀

集成電路 | 基于 STM32 的多功能智能護理機器人設計

物聯(lián)網(wǎng)智能化家居迅速發(fā)展,多功能智能護理機器人是一種利用自動控制技術、物聯(lián)網(wǎng)技術為基礎,對于傳統(tǒng)機器....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-09 17:52 ?3179次閱讀

集成電路 | 基于物聯(lián)網(wǎng)的電梯故障監(jiān)測系統(tǒng)的研究

設計了基于物聯(lián)網(wǎng)的電梯電氣系統(tǒng)故障監(jiān)測系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠實現(xiàn)對常見故障的遠程實時監(jiān)控。運行結果表明,該....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-05 17:41 ?3966次閱讀

基于虛擬儀器技術的數(shù)字信號處理教學研究

數(shù)字信號處理技術是支撐當今信息時代飛速發(fā)展的核心技術之一,已經(jīng)廣泛地應用于通信、語音處理、圖像處理、....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-05 15:35 ?2476次閱讀

超級電容模組裝配生產(chǎn)線的建設

基于超級電容的技術特點,通過引進先進工藝理念完成超級電容模組組裝與調(diào)試的整合,搭建起符合產(chǎn)品制造的裝....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-05 09:27 ?10522次閱讀

一種高壓連接器自動化試驗臺的設計

高壓連接器[1-12]例行試驗主要部分為:外形尺寸檢查、高低與左右擺動角度測量、最大最小回程測量、對....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-04 15:16 ?2865次閱讀

地鐵繼電器柜預布線的方法

地鐵繼電器柜組裝周期長,常無法滿足下工序的進程需求。而布線和接線工序時間一般達整個組裝周期的 60%....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 06-02 09:28 ?4228次閱讀

集成電路 | 基于光伏熱 PV/T 冷熱電聯(lián)產(chǎn)的研究

分析冷熱電聯(lián)供優(yōu)化設計研究現(xiàn)狀,研究光伏半導體硅電池。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 05-29 16:53 ?4546次閱讀

集成電路 | 高縱橫比間距下 TiN 殘留物的解決方案

討論在標準 0.18μm CMOS 邏輯平臺上加入一次性編程單元(OTP Cell)后,工藝所面臨的....
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 05-27 15:30 ?4722次閱讀

臺積電揭露3D IC封裝技術成功,揭開半導體制程的新世代

臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將于 2021 年量產(chǎn)。
的頭像 集成電路應用雜志 發(fā)表于 05-27 15:30 ?2858次閱讀